目前全球唯一能夠制造EUV光刻機的廠商，只有荷蘭的ASML。

而芯片進入7nm之后，就需要用到EUV光刻機，所以過去的這幾年，臺積電、三星、intel等廠商，都是想方設法從ASML那搶購EUV光刻機。

誰搶到的EUV光刻機多，產能就高，那么接下來的訂單，產能基本上就穩了。

之前占上風的當然是臺積電，數據顯示，自ASML生產EUV光刻機以來，截止至2023年底，一共出貨EUV光刻機僅230多臺。

而這230多臺EUV光刻機中，臺積電一家就占了超過50%，另外所有廠商合計一共，還不到50%，可見臺積電有多厲害了。

不過，近日情況可能有變化了，因為ASML最先進的EUV光刻機，用于2nm芯片制造的Twinscan EXE：5200，被ASML交付給了英特爾，而不是臺積電了。

這臺EXE：5200與之前的EXE:5000相比，最大的不同是數值孔徑不同，從0.33NA提升至0.55NA，數值孔徑代表的是系統可以收集和聚焦多少的光，數值孔徑越大，收集的光越多，分辨率也可以做到更高。所以0.55NA的數值孔徑光刻機，可以用于2nm，甚至1.4nm芯片光刻。

之前ASML的CEO就表示稱，在0.55NA之后，也就是NXE:5200之后，ASML可能再無法推出新一代的EUV光刻機，這一塊的技術達到極限了。

這一臺NXE:5200的價格大約是3億美元，約合人民幣21.5億元，晶圓處理速度是220片12寸晶圓每小時，一塊晶圓可以切割其次有2nm芯片500塊左右，理論上一臺這樣的光刻機，一年可以就處理幾億顆芯片。

ASML將其交給了英特爾，而不是臺積電，有人稱很可能是臺積電目前并不需要，英特爾更需要，但我覺得這個理由，應該不成立，臺積電肯定需要的。

很大的可能是，英特爾背后的美國施壓，畢竟美國現在想重振芯片制造產業，英特爾更是提出IDM2.0計劃，想要在芯片代工上分一杯羹，ASML必須得聽美國的，給誰不給誰，ASML說了不算，美國說了算。

英特爾之前吹牛稱，要在2024年搞定20A工藝，也就是2nm，而臺積電要到2025年才搞定2nm，所以英特爾想領先，所以搶到了第一臺2nm光刻機。

接下來，臺積電要加油了，如果真在2nm時，被intel搶先了，那么全球芯片代工格局，有可能被改寫了。