芯片代工廠商競爭格局：IDM廠野心勃勃

從競爭格局來看，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，全球前十大晶圓代工廠中，中國臺灣的臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進4家廠商市占率合計為66%，仍然牢牢占據(jù)全球半導體第一大代工市場；中國大陸中芯國際、華虹集團2家廠商分別排名第五、第六位，整體市占率為8%；而韓國三星的市占率為12.4%，在市場份額上僅次于臺積電；此外，美國的格芯和英特爾IFS 2家公司進入全球代工企業(yè)前十，二者合計市占率為7.2%。

資料來源：TrendForce

值得注意的是，晶圓代工行業(yè)一直以來都是臺積電一家獨大，市占率長期保持在50%以上。不過，其他廠商也并甘心長期屈居其后，其中以三星和英特爾為代表的IDM廠商不僅在7nm以下的先進制程技術上緊緊跟進，而且還在不斷“合縱連橫” 積極擴產以試圖挑戰(zhàn)臺積電的龍頭地位。

作為僅次于臺積電的全球晶圓代工第二大廠商，三星在相繼流失蘋果、高通等大客戶后，代工業(yè)務曾一度陷入低迷。不過，在AI浪潮如火如荼發(fā)展的帶動下，臺積電產能已經滿載，令不少客戶開始考慮采用三星做為替代工廠，因此三星也迎來了久違的翻身機會。據(jù)外媒報導，AMD采用Zen 5c架構的新一代芯片打算交給三星4nm制程代工制造。如果三星成功爭取到AMD的4nm芯片訂單，將為公司日后搶攻服務器大芯片市場奠定良好的基礎。

此外，Intel在實施IDM2.0戰(zhàn)略以來，計劃投入1000億美元金額大幅擴大產能。憑借業(yè)內領先的技術優(yōu)勢，公司在2023年收獲了來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單，讓其晶圓代工營收快速增長，在2023年Q3終于進入了全球晶圓代工排名前十。

為了實現(xiàn)2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標，英特爾在結盟高塔半導體后，近日又宣布與聯(lián)電達成新的晶圓代工合作協(xié)議。據(jù)其披露，二者合作新的12納米工藝將在英特爾位于亞利桑那州的晶圓廠Ocotillo Technology Fabrication開發(fā)和制造，預計將于2027年開始生產。

雖說臺積電的龍頭地位短期之內難以動搖，但隨著英特爾和三星代工業(yè)務規(guī)模的不斷發(fā)展壯大，對臺積電的先進制程業(yè)務顯然也帶來了一定的侵蝕。而隨著IDM大廠英特爾和三星的不斷攪局，預計未來純晶圓代工模式和IDM模式廠商之間的競合還將越來越激烈。

TOP10芯片代工廠產能利用率及出貨情況

從財務來看，據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，受益于Q3季度消費電子傳統(tǒng)旺季出貨量增長的帶動，2023年第三季度全球前十大晶圓代工廠總營收282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。在增幅上，除了聯(lián)電、華虹、力積電3家公司營收環(huán)比下滑外，其余7家營收均環(huán)比增長。其中，英特爾以34.1%的數(shù)據(jù)在Q3營收中增長幅度最大；而華虹在當季營收下跌幅度達9.3%，下降幅度最大。  

資料來源：TrendForce

而在Q4季度，受益于行情的延續(xù)，全球主要晶圓代工廠業(yè)績的環(huán)比增長還在繼續(xù)。

具體來看，臺積電在2023年Q4實現(xiàn)營業(yè)收入204.37億美元，環(huán)比增長14.41%，略超指引上限（188-196億美元）。凈利潤為77.99億美元，環(huán)比增長13.13%，已經連續(xù)兩個季度實現(xiàn)了環(huán)比增長。

2023年全年，臺積電實現(xiàn)營業(yè)收入706.26億美元，同比下滑4.51%。盡管全球晶圓代工行業(yè)在 2023 年同比下降約13%，但公司憑借業(yè)內領先的技術地位，整體表現(xiàn)要好于整個代工行業(yè)。

此外，中國臺灣其他晶圓代工廠中，力積電2023年第四季度營收為3.58億美元，環(huán)比增長8.20%，同比下滑22.17%。2023年總營收為14.38億美元，同比下滑42.14%。凈利潤虧損0.54億美元，同比下降107.60%；世界先進在Q4季度實現(xiàn)營收為3.67億美元，環(huán)比增長11.46%，同比增長2.04%。2023年全年公司營收為13.02億美元，同比下滑23.22%；聯(lián)電第4季度營收為137.63億美元，環(huán)比下滑2.9%，同比下降18.97%。2023年總營收為72.70億美元，同比下滑 20.15%。

臺積電近12個季度業(yè)績情況

資料來源：wind

從庫存來看，全球十大晶圓代工廠中除了華虹、世界先進、英特爾、力積電外，其余廠商庫存金額還在不斷走高。多家晶圓代工廠表示，目前行業(yè)庫存調整時間明顯超預期，預計這波庫存調整周期還將順延一段時間，整個行業(yè)要到2024年H2才會得到明顯的好轉。

而在產能利用率方面，雖然隨著行情的回暖，前十大晶圓代工產能有所回升，但目前整體產能僅在75%左右，遠遠低于行業(yè)均值83%的水平。 

全球主要晶圓代工企業(yè)稼動率

資料來源：中金公司

具體來看，中國臺灣廠商中，目前臺積電年產能約為1530萬片12英寸等效晶圓，在2023年Q4季度，公司折合12英寸晶圓出貨量295.7萬片，同比減少20%，但環(huán)比增長1.9%。目前，臺積電的整體產能利用率約為80%左右；聯(lián)電預期2024年第1季度晶圓出貨量可望增加2%至3%，產能利用率將約61%至63%；世界先進表示，首季因傳統(tǒng)淡季影響，供應鏈持續(xù)調整庫存，公司整體稼動率已經降至50%；力積電指出，2023年在需求減少之下，產能利用率約在60%左右。不過，隨著行情的逐漸回暖，預計2024年首季產能利用率有機會回升到70%-75%。 

臺積電晶圓出貨量及 ASP 情況

資料來源：臺積電

和中國臺灣廠商不同的是，中國大陸晶圓代工廠受益于國產替代的帶動，目前整體產能利用率明顯高于行業(yè)均值。其中，中芯國際2023Q3產能為79.575萬片8時晶圓約當量，產能利用率為77.1%。而華虹截至第三季度末，公司折合8英寸晶圓月產能增加至35.8萬片，總體產能利用率為86.8%。

主要下游應用領域去庫存最新進展

晶圓代工廠的下游客戶眾多，不同領域的客戶由于細分行業(yè)的差異因而具體的景氣度又不大一樣。

整體來說，目前以手機/PC為代表的消費電子反彈行情依然在延續(xù)，并且大部分晶圓代工廠已經吃到了反彈帶來的紅利。而此前一直疲軟的通信行業(yè)目前已經處于弱復蘇趨勢。此外，工控行業(yè)目前的調整已經呈加速趨勢。汽車行業(yè)由于增速的趨緩，目前也已經處于去庫存狀態(tài)。

具體來看，在消費電子領域，自Q3季度進入消費電子傳統(tǒng)旺季以來，在手機市場上，以華為Mate 60、蘋果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布，吹響了消費電子反彈的號角。此后，在PC市場上，也連續(xù)迎來一系列新增訂單。

受益于消費市場的反彈，臺積電智能手機在第三季度收入環(huán)比增長33%，而在第四季度收入環(huán)比增長27%，同比增長11.4%。臺積電表示，目前已經看到智能手機需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖的初步信號；聯(lián)電指出，第四季度PC與手機兩大應用領域近期有急單出現(xiàn)，研判這是早期顯示庫存修正到一定程度的跡象，但有些應用的庫存修正會延續(xù)到明年；力積電表示，目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位，并觀察到包括手機用驅動IC等器件都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個季度；世界先進指出，LDDI與面板PMIC投片逐步復蘇，預計消費電子庫存調整已經接近尾聲。

臺積電智能手機業(yè)務在Q4季度引領增長

資料來源：臺積電

在通信領域，Q3季度行業(yè)需求依然低迷，行業(yè)內中興通訊、新易盛、烽火通信等廠商在Q3業(yè)績漲跌互現(xiàn)，但主要還是以下跌為主。不過在Q4季度，通信行業(yè)的行情已經出現(xiàn)了新的變化。聯(lián)電在法說會上表示，雖然目前客戶持續(xù)采取謹慎保守的方式管理庫存水位，但仍然可以看到通信領域的短期需求在Q4季度已經在逐漸回溫。

資料來源：芯八哥整理

在工業(yè)領域，從2023Q2季度開始，在需求不斷減弱、庫存逐漸加大的背景下，整個行業(yè)也迎來了調整周期。目前客戶端普遍已經在進行庫存調整，而調整時間預計將持續(xù)4-5個季度，預期到2024H2將回歸至正常的增長模式。對于此，世界先進指出，工業(yè)較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正；中芯國際表示，工業(yè)控制領域中國客戶基本上達到了進出平衡的庫存水平，但歐美客戶依然處于歷史高位。

而在汽車領域，經歷前幾年的高速增長后，全球新能源汽車行業(yè)增速已于2023年放緩。在補貼退坡全面市場化的背景下，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯國際等廠商都表示已經觀察到下游客戶汽車芯片庫存已經處于較高的水平，這或許意味著2024年整個汽車和汽車半導體的競爭將會越來越激烈。

具體來看，臺積電汽車業(yè)務在2023年同比增長15%，是所有領域中唯一實現(xiàn)正向增長的業(yè)務。不過，在Q3季度臺積電業(yè)務環(huán)比下滑了24%，也引起了公司的高度注意。臺積電表示，過去三年汽車需求非常強勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經進入庫存調整模式；聯(lián)電指出，車用客戶自2022年開始累積的高庫存，有望在第四季度消化至一定水位；世界先進則表示，車用庫存較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正；中芯國際也指出，汽車產品的相關庫存開始偏高，正在引起客戶對市場修正的警覺，下單開始迅速收緊。

展望未來，TrendForce認為，受半導體下行周期影響，2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約1,120億美元，同比下滑10-15%。不過，其也認為當前芯片庫存水平正逐漸回歸常態(tài)，2024年全球晶圓代工市場規(guī)模有望迎來5-10%的增長。

此外，市場幾大核心晶圓代工廠也表達了自己對未來行情的看法。其中，臺積電指出，2024年將是非常穩(wěn)健的一年，公司預測2024年全年除存儲器外的整體半導體市場將同比增長超過10%，而代工行業(yè)增長預計約為20%；聯(lián)電表示，公司對 2024 年持審慎樂觀態(tài)度，預估今年半導體產值年增 4-6%，晶圓代工產值年增7-9%，聯(lián)電所在的整體潛在市場 (TAM) 持平，看好下半年優(yōu)于上半年；力積電認為目前公司在存儲DRAM、Flash的代工價格可望持續(xù)提高，再加上產能利用率回升與銅鑼新產能貢獻，2024年營運表現(xiàn)有望優(yōu)于去年。