曾幾何時(shí)，IPO是半導(dǎo)體市場(chǎng)的高頻詞，在政策支持以及國(guó)產(chǎn)化浪潮驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，資本強(qiáng)勢(shì)入場(chǎng)。

“能拿到份額就一定要提前卡位，搶在IPO前進(jìn)入”，成為當(dāng)時(shí)想把口袋中的“錢”投出去的投資人內(nèi)心最焦急的寫照。

以前出了名不賺錢的半導(dǎo)體和芯片市場(chǎng)，搖身一變成了全球VC最賺錢的賽道之一。沉寂已久的早期投資也都紛紛強(qiáng)勢(shì)回歸，一時(shí)間市場(chǎng)充滿了“錢”的味道。

尤其是在大基金推動(dòng)，以及華為事件引爆市場(chǎng)情緒的雙重影響下，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資額迅速增加。2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資金額為300億元，2020年猛增至1400億元，到了2021年半導(dǎo)體融資總金額超3800億，直逼4000億元，期間增長(zhǎng)超越十倍。

在這個(gè)過程中，科創(chuàng)板的開板，再次推動(dòng)國(guó)內(nèi)大批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈廠商陸續(xù)沖擊A股IPO，開啟了上市熱潮。

2020年開始，半導(dǎo)體企業(yè)上市數(shù)量開始保持2位數(shù)的增長(zhǎng)，備受資本追捧。


半導(dǎo)體IPO遇冷

2024年伊始，接連兩家半導(dǎo)體企業(yè)IPO宣告終止，遇冷態(tài)勢(shì)依舊。

不難看到，資本市場(chǎng)的風(fēng)向，變了！

眾所周知，隨著半導(dǎo)體下游需求的結(jié)構(gòu)性分化，消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟，加之產(chǎn)業(yè)鏈庫存消化進(jìn)度緩慢，2023年半導(dǎo)體周期處于筑底階段。與此同時(shí)，在證監(jiān)會(huì)階段性收緊IPO節(jié)奏后，半導(dǎo)體企業(yè)IPO進(jìn)度明顯放緩。

據(jù)悉，2020年終止IPO審核的半導(dǎo)體企業(yè)僅有11家，2021年進(jìn)一步增加至19家企業(yè)，到了2022年增加至22家。進(jìn)入2023年，有40家IPO企業(yè)按下“暫停鍵”。相比往年，2023年多個(gè)月份出現(xiàn)“0”家半導(dǎo)體企業(yè)受理的情況，科創(chuàng)板更是出現(xiàn)了長(zhǎng)達(dá)92天的“0受理”，融資規(guī)模也明顯縮減，這在一定程度上都印證了2023年IPO市場(chǎng)的慘淡。

回看這些終止IPO的企業(yè)，原因各異，包括：部分企業(yè)因在問詢中暴露了業(yè)務(wù)營(yíng)收、持續(xù)盈利能力、研發(fā)投入率等多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)存在部分違規(guī)問題，而提出撤回IPO申請(qǐng)；股權(quán)相關(guān)及板塊定位問題；此外，終止企業(yè)還存在被舉報(bào)、被啟動(dòng)檢查與現(xiàn)場(chǎng)督導(dǎo)以及行業(yè)出現(xiàn)重大不利變化等。

比如，企業(yè)申請(qǐng)時(shí)板塊定位不準(zhǔn)，撤單更換板塊重新申報(bào)的情況偶有發(fā)生。部分半導(dǎo)體企業(yè)會(huì)在撤單后，根據(jù)公司業(yè)績(jī)、行業(yè)前景、市場(chǎng)趨勢(shì)會(huì)選擇更換上市板塊重啟IPO。

有個(gè)別企業(yè)稱因產(chǎn)業(yè)行情不如預(yù)期原因撤單：一方面，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行趨勢(shì)明顯，在此氛圍中，資本市場(chǎng)并不活躍，二級(jí)市場(chǎng)行情持續(xù)低迷，不少企業(yè)還經(jīng)歷了上市即破發(fā)的窘境，部分企業(yè)會(huì)認(rèn)為這并非上市良機(jī)。

同時(shí)，芯湃資本創(chuàng)始合伙人李占猛還指出，內(nèi)卷現(xiàn)象嚴(yán)重，絕大部分半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)承壓，企業(yè)運(yùn)營(yíng)壓力劇增，業(yè)績(jī)指標(biāo)和營(yíng)收成長(zhǎng)性無法滿足監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)，因此打了“退堂鼓”

此外，政策的實(shí)施對(duì)正在IPO的企業(yè)也產(chǎn)生了實(shí)質(zhì)性影響。

2023年上半年，全面注冊(cè)制的實(shí)施給半導(dǎo)體企業(yè)IPO扔出了一顆“甜棗”，其本質(zhì)是把選擇權(quán)交給市場(chǎng)，擴(kuò)大社會(huì)資金支持實(shí)體經(jīng)濟(jì)的渠道。

然而，美味的果實(shí)還未來得及咀嚼。

2023年8月，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《證監(jiān)會(huì)統(tǒng)籌一二級(jí)市場(chǎng)平衡優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排》，稱“根據(jù)近期市場(chǎng)情況，階段性收緊IPO節(jié)奏，促進(jìn)投融資兩端的動(dòng)態(tài)平衡”，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)IPO審核監(jiān)管。“尤其是科創(chuàng)板基本上不受理虧損企業(yè)的申報(bào)，導(dǎo)致很多不盈利的半導(dǎo)體企業(yè)不得不撤材料”，李占猛向筆者補(bǔ)充道。自此，A股新上市企業(yè)數(shù)量明顯減少，IPO融資規(guī)模自2018年來首次出現(xiàn)下滑，除了半導(dǎo)體企業(yè)，其它領(lǐng)域還有數(shù)量更多的企業(yè)選擇了終止IPO進(jìn)程。

隨著主動(dòng)撤回企業(yè)的增加，交易所也持續(xù)壓實(shí)中介機(jī)構(gòu)責(zé)任，強(qiáng)調(diào)要提高執(zhí)業(yè)質(zhì)量。監(jiān)管對(duì)于IPO項(xiàng)目的督導(dǎo)更加細(xì)化，“零容忍”監(jiān)管態(tài)勢(shì)不斷加碼。


政策收緊

2024年半導(dǎo)體IPO何去何從

展望2024年，業(yè)界普遍認(rèn)為IPO收緊政策仍在延續(xù)。預(yù)計(jì)2024全年A股市場(chǎng)IPO數(shù)量可能為200家——240家，全年融資額將達(dá)到1600億元——1900億元，半導(dǎo)體企業(yè)上市仍將受到一定影響。

截至2024年1月10日，電子信息板塊企業(yè)中，僅有8家企業(yè)市值達(dá)到千億以上。分別是：中芯國(guó)際、海康威視、工業(yè)富聯(lián)、立訊精密、海光信息、京東方、北方華創(chuàng)和韋爾股份。

企業(yè)規(guī)模大小是是衡量企業(yè)發(fā)展水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要指標(biāo)，不同的上市地和板塊對(duì)企業(yè)規(guī)模有不同的要求。

如上交所上市，主板要求企業(yè)凈利潤(rùn)連續(xù)三年累計(jì)不低于1.5億元且最近一年凈利潤(rùn)不低于6000萬元；科創(chuàng)板要求企業(yè)營(yíng)業(yè)收入不低于1億元或者市值不低于10億元。

深交所上市，要求企業(yè)凈利潤(rùn)連續(xù)兩年累計(jì)不低于5000萬元或市值不低于10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于1億元。

半導(dǎo)體市場(chǎng)前景

雖然存儲(chǔ)行業(yè)還面臨著一些問題，比如產(chǎn)能過剩、虧損未扭轉(zhuǎn)、渠道庫存高企等，但是從需求端看，存儲(chǔ)已經(jīng)開始了環(huán)比上升的勢(shì)頭。

特別是在5G、云計(jì)算、人工智能等新興領(lǐng)域，存儲(chǔ)的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

其次是模擬芯片，這是一個(gè)比較穩(wěn)定的領(lǐng)域，它的周期性相對(duì)較弱，因?yàn)樗膽?yīng)用范圍很廣，涉及到消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。

模擬芯片的價(jià)格也不像存儲(chǔ)那樣波動(dòng)很大，因?yàn)樗募夹g(shù)門檻較高，競(jìng)爭(zhēng)壓力較小。模擬芯片的下行周期比存儲(chǔ)要晚一些，也就是23年上半年開始，主要是受到消費(fèi)電子需求的下滑的影響。

但是，到了23年下半年，模擬芯片的需求也開始有所回升，特別是在汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，模擬芯片的需求有望保持增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到了24年第一季度，模擬芯片的拐點(diǎn)就會(huì)出現(xiàn)。

再來看看晶圓代工，這是一個(gè)比較復(fù)雜的領(lǐng)域，它涉及到不同的制程技術(shù)，比如14納米、22納米等先進(jìn)制程，和8寸片等成熟制程。

不同的制程技術(shù)，受到的影響也不一樣。在先進(jìn)制程方面，海外代工廠的訂單還是很多的，因?yàn)樗鼈兊募夹g(shù)優(yōu)勢(shì)很明顯，下游客戶也很穩(wěn)定，比如蘋果、高通等。

所以，這些領(lǐng)域的周期敏感度較低，稼動(dòng)率也一直保持在七八成以上。而在成熟制程方面，國(guó)內(nèi)代工廠的競(jìng)爭(zhēng)就比較激烈了，因?yàn)樗鼈兊募夹g(shù)差距不大，下游客戶也比較多變，比如華為、小米等。

所以，這些領(lǐng)域的周期敏感度較高，稼動(dòng)率也比較低。晶圓代工的下行周期也是在23年上半年開始的，主要是受到下游客戶的庫存壓力的影響。

預(yù)計(jì)要到24年中旬，下游客戶的庫存才能出清，晶圓代工的供需才能平衡。

接下來是MCU，這是一個(gè)比較細(xì)分的領(lǐng)域，它主要分為消費(fèi)類MCU和汽車、工業(yè)相關(guān)的高端MCU。消費(fèi)類MCU的周期性比較強(qiáng)，它主要受到消費(fèi)電子需求的影響。

消費(fèi)類MCU的下行周期也是在23年上半年開始的，主要是受到智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品的需求下滑的影響。

但是，到了23年下半年到24年初，消費(fèi)類MCU的需求也開始有所回升，特別是在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域，消費(fèi)類MCU的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

而汽車、工業(yè)相關(guān)的高端MCU的周期性比較弱，它主要受到汽車、工業(yè)市場(chǎng)的影響。這些領(lǐng)域的需求一直比較旺盛，海外大廠的訂單和價(jià)格也一直比較穩(wěn)定。

對(duì)于高端MCU的需求的真正拐點(diǎn)，可能要看海外大廠的訂單出清和整個(gè)汽車和工業(yè)市場(chǎng)的邊際企穩(wěn)。

最后是功率器件，這是一個(gè)比較難熬的領(lǐng)域，它主要受到工業(yè)、汽車等需求的影響。這個(gè)領(lǐng)域過去海外大廠主要靠長(zhǎng)期訂單撐著，而近兩年高景氣度時(shí)，國(guó)內(nèi)廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)能嚴(yán)重過剩。

由于產(chǎn)能釋放還沒完全出清，特別是對(duì)于工業(yè)、汽車等需求還沒完全到達(dá)周期底部，功率器件的周期拐點(diǎn)可能要等到24年下半年，筑底過程可能更為漫長(zhǎng)。

總之，整個(gè)半導(dǎo)體周期從存儲(chǔ)開始，到23Q4，已經(jīng)逐步進(jìn)入筑底階段，但這個(gè)階段可能會(huì)持續(xù)至少兩個(gè)季度左右。

所以，大家不要急，要有耐心，要有信心。在24年下半年，如果終端需求開始復(fù)蘇，各領(lǐng)域庫存得到絕對(duì)出清，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)就會(huì)迎來全面的復(fù)蘇趨勢(shì)。