1、全球制造業(yè)維持低位，回升態(tài)勢明顯

1月，全球經(jīng)濟指數(shù)維持低位，包括中國、歐盟、德國及英國等主要經(jīng)濟體仍處于警戒線之下，整體呈現(xiàn)弱勢復(fù)蘇態(tài)勢。

1月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)有所改善，弱勢波動

2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復(fù)，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。

2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售走出低谷，指數(shù)兩極分化

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體銷售額約5200億美元，同比下降9.4%。值得關(guān)注的是，截至2023年12月全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)第十個月實現(xiàn)環(huán)比增長，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的回升勢頭，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場在2024年將強勁反彈。

2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，12月全球集成電路產(chǎn)量約1062億塊，同比增長8.7%；中國產(chǎn)量達361.5億塊，同比增長34%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。

2023年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進出口方面，12月中國集成電路進出口金額持續(xù)改善，終端需求呈現(xiàn)回暖跡象。從全年看，2023年中國集成電路進口3494億美元，同比下降15.4%，國產(chǎn)替代加速。

2023年最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，1月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌7.9%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌14.6%。顯示當(dāng)前國內(nèi)外投資者對市場預(yù)期不同。

1月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

1月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

1月，全球芯片交期持續(xù)改善，但行業(yè)庫存仍有調(diào)整，部分細分品類交期波動明顯。

1月芯片交期趨勢

資料來源：SFG、芯八哥整理

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

從1月各供應(yīng)商看，PMIC等模擬芯片、部分MCU等價格持續(xù)倒掛，MOSFET、IGBT等功率器件交期持續(xù)改善，地震影響下村田部分電容交期和價格波動明顯，存儲價格持續(xù)回升。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

1月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單需求看，整體市場需求復(fù)蘇緩慢，廠商訂單相對疲軟，庫存波動明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

1月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求波動，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單回升，終端持續(xù)回暖。

1、半導(dǎo)體上游廠商

1月，硅晶圓需求低迷，設(shè)備需求相對穩(wěn)定，關(guān)注設(shè)備出口管控變化。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

1月，存儲及AI訂單需求持續(xù)上升，關(guān)注日本強震對日系廠商供應(yīng)鏈影響。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

1月，終端客戶訂單前景依然不明朗，整體產(chǎn)能利用率仍面臨下行壓力。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

1月，行業(yè)產(chǎn)能利用率低迷，訂單有所好轉(zhuǎn)。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

1月，分銷商需求持續(xù)回升，庫存得到優(yōu)化，業(yè)績有改善。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

1月，工控市場需求偏弱，傳統(tǒng)汽車Tier1裁員，消費電子訂單上升。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

1月，整體市場需求持續(xù)恢復(fù)，AI成PC市場新增長點，關(guān)注蘋果MR新品對供應(yīng)鏈影響。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

1月，新能源汽車行業(yè)“強者恒強”，行業(yè)進入加速洗牌期。

（3）工控

1月，工控行業(yè)訂單低迷，國產(chǎn)品牌市占率提升。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

1月，光伏行業(yè)市場供大于求，庫存去化仍在持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

1月，行業(yè)庫存問題仍存在，終端需求維持樂觀預(yù)期。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

1月，AI服務(wù)器及上游核心芯片需求維持穩(wěn)定，看好2024年市場增長。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

1月，通信相關(guān)需求低迷，預(yù)計今年市場需求進一步下滑。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

1月，看好蘋果MR新品對XR供應(yīng)鏈提振，SiC等車規(guī)級應(yīng)用潛力巨大。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險

1月， MCU和DRAM等市場行情波動分析，關(guān)注村田電感工廠停產(chǎn)影響。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

回顧2023年，宏觀經(jīng)濟弱勢運行、貿(mào)易沖突博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)分化割裂嚴重等問題仍在延續(xù)。但下半年以來隨著終端需求溫和復(fù)蘇，行業(yè)逐步走出周期底部。

展望2024年Q1，以存儲芯片為代表價格持續(xù)回升，新能源相關(guān)品類庫存得到優(yōu)化，智能手機、PC等終端需求或?qū)⒓铀倩厣P(guān)注XR及AI相關(guān)供應(yīng)鏈創(chuàng)新變化。