英特爾執行長Pat Gelsinger在回應地緣政治風險提問時表示，面對以色列、烏克蘭、美中關係或是臺灣與中國衝突，都需要建立彈性、多元與值得信賴的供應鏈。英特爾

英特爾執行長Pat Gelsinger于“Intel Foundry Direct Connect”大會上，首次向記者證實與臺積電的合作，已由5奈米制程推進至3奈米。

Gelsinger表示，最快2024年第4季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算晶片塊（CPU tile）將採用臺積電3奈米制程。

此也是2009年英特爾將低階Atom處理器交由臺積電代工，10多年后再釋出最高階 x86 核心處理器大單。

隨著英特爾設計與制造部門兄弟爬山各自努力后，產品設計部門為還擊來自超微、高通（Qualcomm）等多方強敵挑戰下，在現階段英特爾晶圓代工事業仍在起步階段下，另行委外臺積電等第三方代工廠的計畫也更為確立。

2年來市場頻傳雙方合作不限于7/5奈米家族，臺積電更為了英特爾下一世代大單，備妥竹科寶山3奈米生產線，但由于PC市況需求低迷及英特爾全面修正平臺藍圖，3奈米合作也暫為擱置，甚至傳出臺積電財測估算已將英特爾訂單列為最大風險變數。

然值得注意的是，英特爾2023年12月終于推出Meteor Lake，CPU晶片塊採用自家Intel 4制程，繪圖晶片塊（GFX tile）採用臺積電5奈米制程，系統晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）採用臺積電6奈米制程。

為搶回流失市佔且拉升獲利，各平臺必須按既定規劃推出下，也使得英特爾設計部門對于臺積電代工依賴度也進一步拉升。

對于記者提問與臺積電合作是否更為緊密，雙方在3奈米世代合作進度等問題，Gelsinger首度證實，預計最快2024年第4季面市的Arrow Lake與Lunar Lake處器，將會採用臺積電3奈米制程。

Gelsinger表示，此舉也是實現IDM 2.0策略方針。

英特爾旗下的所有晶片產品部門與制造部門之間的關係，將轉向成為類似于IC設計業者與晶圓代工的商業合作關係，所有的產品線在自有晶圓廠與晶圓代工廠產能的有效分配上，讓產品在成本與效能上都可以獲得最佳表現。

先前已預期在啟動 IDM2.0 之后，可節省許多非必要的成本開支，2023 年約省下約 30 億美元的成本，2025 年預計將可節省 80 億~ 100 億美元，并逐漸回到制程技術領先的地位，而現階段，英特爾約有 2成的晶片產品為委外代工生產。

不過，英特爾先前表示，Intel 20A節點為首次使用RibbonFET和PowerVia技術，首發為Arrow Lake系列，最快于2024年第4季推出。

在此世代中，英特爾將是首家在硅晶片上實現背面供電技術，領先產業2年以上，適用于AI、CPU和GPU運算等項目。

以此來看，英特爾應未全面將Arrow Lake處理器訂單全委由臺積電代工，應是採行部分委外。

市場則估算，2025年~2026年英特爾7奈米以下訂單將逐季擴增，至少將為臺積電挹注百億美元營收，躍居前3大客戶。

據英特爾最新平臺藍圖規劃， Lunar Lake將接替Meteor Lake上陣，主打超低功耗與輕薄特點，Arrow Lake則以高效能為主，可用于DT、電競NB等。

據了解，多年來英特爾一直以來都與臺積電有所合作，委外產品就包括內建Atom核心的SoFIA SoC、iPhone數據機晶片，以及低階PC晶片組、FPGA系列、車用、AI與網路晶片等，委外釋單以降低生產成本、增加制造彈性行之有年，另也與三星電子（Samsung Electronics）、聯電有合作項目。

值得注意的是，英特爾確立臺積電代工助攻策略，勢將奪回PC流失市佔，已對超微等對手群帶來沉重壓力。

據超微先前規劃，NB、DT產品至2025年仍將停留在4奈米以上世代，在NB平臺方面，2024年Hawk Point仍為Zen 4架構、4奈米制程，而2025年接棒的Krackan Point升級Zen 5架構，仍沿用4奈米制程。

DT平臺方面，超微2023年Raphael系列採用5/6奈米制程，2024年底推出的Granite Ridge系列也是4/6奈米制程，2025年高階處理器Shimada Peak則為4/6奈米制程。

然在英特爾確定下單臺積電3奈米制程，超微原先憑藉臺積電制程領先優勢不再，近期盛傳已開始修正平臺藍圖。

據臺積電估算，2023年第4季3奈米佔營收比重約6%，預估2024年3奈米營收將成長3倍，佔全年營收比重將達15%上下，以首季匯率基準為1美元兌新臺幣31.1元估算，將為臺積電帶入近新臺幣4,000億元營收。

據了解，代工價近2萬美元的3奈米家族產能利用率，現已由2023年底75%一舉拉升至95%，首季月產能已提前達到10萬片，除了蘋果外，目前來自聯發科、高通與英特爾等大單已陸續涌入，以此估算，下半年月產能10萬片將不夠用，臺積電正評估擴產計畫。

另一方面，針對臺積電總裁魏哲家表示2奈米客戶只有一家未下單，而聯發科執行長蔡力行亦認為3奈米以下先進制程轉單相當困難，英特爾如何由臺積電手中搶下客戶？

Gelsinger則表示，大多數客戶仍希望有更多代工合作伙伴選擇，同時英特爾在制程技術與效能上具有優勢，同時先進封裝技術上更是領先，現已讓許多客戶對于英特爾晶圓代工業務的信任度不斷增強。

另在與其他代工廠合作方面，英特爾目前與高塔（Tower）及聯電都有合作，提供了最佳生產成本效益。收購高塔失敗后，雙方也簽定協議，英特爾提供12吋晶圓代工服務給高塔，而高塔則將投資英特爾新墨西哥州工廠約3億美元，以收購工廠即將裝設的設備與其他固定資產。

而與聯電則是合作開發12奈米制程平臺，并在英特爾亞利桑那州廠進行開發和制造。

在格羅方德（GF）方面， Gelsinger也直言，目前全球相關政府監管單位對于半導體投資與收購案控管極為嚴謹，因此英特爾不再以購併為主要策略，而轉向結盟、互惠合作關係。

值得一提的是，Gelsinger在回應地緣政治風險提問時則認為，面對以色列、烏克蘭、美中關係或是臺灣與中國衝突，都需要建立彈性、多元與值得信賴的供應鏈。

他表示，若中國封鎖臺灣海峽2週，對臺灣將是一大危機，也全面影響世界經濟，因此為了客戶需求、經濟發展與國家安全，建立低風險的全球供應鏈是絕對必要的。