這幾年，芯片領(lǐng)域最直接的競爭，其實更多的還是集中在晶圓制造上。

畢竟芯片設(shè)計領(lǐng)域，借助于EDA、IP、架構(gòu)等，大家的差距其實并不是那么大，比如中國、美國、韓國等國家，都擁有3nm芯片設(shè)計能力，水平基本等同。

但制造可不一樣，全球就臺積電、三星達(dá)到了3nm，其它的要么是7nm，要么是14nm，甚至還有低于28nm的，差距非常大。

所以美國針對中國芯片制造產(chǎn)業(yè)，其實也是針對芯片制造業(yè)，對半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行各種限制。

而在限制中國芯片制造產(chǎn)業(yè)的同時，美國也在大力發(fā)展自己的芯片制造業(yè)，一方面是提高制造水平，另外則是提高產(chǎn)能，為此不惜推出530億美元補(bǔ)貼。

不過，隨著2023年的全球晶圓代工數(shù)據(jù)出爐，美國是真的有點(diǎn)害怕了。

如上圖所示，全球前10大專屬晶圓代工廠中，美國僅一家上榜，份額只有6.6%，相比于上一年，下滑了8.94%。

而中國一共有7家企業(yè)上榜，合計份額超過85%。其中中國大陸也有3家企業(yè)上榜，分別是中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成，這三大廠商合計份額達(dá)到10.56%。

其中中芯國際的份額為6.03%，和格芯相比，只相差0.55%，真的是一步之遙了。

這說明美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓，沒什么效果。同時美國想要重振自己的芯片制造業(yè)，其實也沒效果，因為中芯和格芯的差距，反而越來越小了。其中任何一項有效果的話，兩者的差距應(yīng)該是越來越大的。

對此，美國是真的害怕了，那么怎么辦呢？當(dāng)然是趕緊掏錢出來啊，近日有媒體報道稱，美國直接對格芯補(bǔ)貼15億美元，然后紐約州也是補(bǔ)貼5億美元，合計20億美元（約143億元人民幣），這差不多是格芯一年營收的四分之一了。

美國希望，能夠補(bǔ)貼20億美元，幫助格芯擴(kuò)大產(chǎn)能，提高技術(shù)水平，前幾天格芯表示，可能會重啟10nm以下的芯片制造……

但是，也有人覺得，美國雖然補(bǔ)貼了格芯20億美元，可最終不會有效果，因為美國目前在芯片制造上沒優(yōu)勢，建設(shè)、運(yùn)營成本太高，最終也競爭不過中國大陸的晶圓廠。