眾所周知，以前的芯片產業大多是IDM模式，即一家廠商從設計到最終制造，全部包辦了，比如英特爾。

但后來，隨著分工越來越細，技術越來越復雜，芯片產業其實在慢慢的變成了設計、制造、封測分離的模式。

比如英偉達、AMD、蘋果，是Fabless廠商，他們只做芯片的IC設計。制造則交由代工廠臺積電、格芯等Foundry廠商來完成，后續還有日月光等封測環節。

這種模式的好處在于，Fabless廠商無需花幾百億美元，建立生產線，節約成本。而Foundry廠商無需維持設計開發團隊，只專注工藝制程的提升。

但英特爾是個例外，一直是IDM模式，但或許也因為英特爾的IDM模式，最近幾年工藝一直落后于臺積電、三星，芯片性能更是原地踏步，于是背上了“擠牙膏大師”的稱號。

英特爾當然不滿足于此，于是在帕特·基辛格在2021年上任CEO后，提出了“IDM 2.0模式”，即英特爾不只滿足于自己幫自己生產芯片，還要對外代工，和臺積電、三星等競爭。

而為了能夠和三星、臺積電等競爭，要迅速提升工藝，不能再打磨14nm、10nm、7nm這些了，要迅速進入3nm等。

同時在2021年時還給自己的工藝，取了新名字，叫做Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，并表示自己4年要搞定這5個工藝。

也就是說，在2024年，要實現intel20、intel18，也就是2nm、1.8nm工藝。當時很多人認為，這過是吹牛而已，實現不了的。

但是，在2月22日，英特爾的Intel Foundry Direct Connect大會上，我們發現英特爾這次是認真的，并且確實是殺瘋了。

1、采用Intel 18A工藝（1.8納米級）的Clearwater Forest至強處理器已完成流片，1.4納米級的Intel 14A工藝首次亮相，這個進度比臺積電、三星還要快。

不出意外的話，今年的Intel 20A、Intel 18A工藝應該是穩了，領先臺積電、三星了，畢竟這兩家表示要到2025年才實現。

2、intel已經拿下了微軟的訂單，工藝是1.8nm，還與ARM達成合作，代工基于ARM的芯片。

要知道一直以來，intel的X86和ARM就是競爭對手，雙方在移動端、PC端各種競爭，現在居然握手言和，幫對方代工芯片了，你說這有意思么？

連ARM高管都在現場笑稱，這感覺就是“在Windows上運行iTuns一樣奇怪”。

接下來就看英特爾的intel18A工藝會不會如期量產了，如果真的如期量產，估計臺積電、三星就真的壓力了，畢竟英特爾的金字招牌，還是挺給力的，只要技術領先，肯定能搶到很多訂單。