中國IC設計業者早已藉著中國晶圓代工廠較低的投片價格啟動價格競爭。李建樑攝

中國成熟制程大量擴充產能的動作近日持續受到外界關注，尤其針對28/40奈米等過去幾年被高度關注的熱門節點，擴產動作特別顯著，中國本土半導體業者藉此優勢啟動殺價競爭的壓力，正在逐步提升。

IC設計相關業者評估，雖然美國商務部有注意到這個狀況，但現階段業界普遍并不認為中國成熟制程大量擴充，會真的有辦法大幅度地傾銷到全球各地。

但對于中國本土市場來說，嚴峻的殺價競爭幾乎已經無法避免，任何成為市場主流，并具一定出貨規模的晶片產品，只要技術門檻不夠高，都有可能一瞬間變成紅海市場。

臺系IC設計業者指出，其實早在這些中國成熟制程新產能大量開出之前，中國IC設計同業早就藉著中國晶圓代工廠較低的投片價格，開始啟動價格競爭了。

由于殺價動作之大迫使臺系業者必須認真考慮在相關產品擴大對中系代工廠的投片比重，如果不跟進就只能默默退出市場，正在被取代的手機LCD TDDI就是其中一個典型的案例。

這樣的情況先前在包括MCU及各種類比IC產品中，也都有出現過，未來如果真的更多新產能開出，對獲利空間的衝擊將難以估算，因此，針對一些殺價已經殺到失去正常市場平衡的產品線，臺系業者已經在逐步退出當中。

業者更進一步指出，除了同業的殺價競爭之外，更大的降價壓力還是來自于客戶本身，針對各種高規格但需求規模逐漸成為主流的產品，客戶都會開始要求給出更多的價格回饋。

這使得這些本來是可以帶動IC設計業者產品組合改善的產品，對獲利的挹注效應開始被壓抑。

雖然就半導體市場長期的發展軌跡來說，這樣的情況算是正常發揮，但客戶群，尤其是中國的客戶，現在給予的價格壓力仍是明顯高于過往平均。

更糟糕的是，部分因為上述因素而陷入嚴重殺價競爭的產品線，包括OLED DDI、車用DDI及其他消費性的高階類比IC等，其實都是業者無法輕易捨棄的新興應用。

由于并不是說撤出就能撤出，對營運帶來的壓力反而高于那些紅海市場，未來相關臺系業者恐怕都得因應中國客戶的價格及在地供應需求，而提高在中國投片生產的比例。

業界人士直言，對于無法輕易放棄的產品市場，目前能夠做的應對策略真的比較有限，在中國投片當然是一種直接的作法，建立技術門檻以及提供其他加值服務，也是正在進行的方向。

熟悉中國半導體市場業界人士認為，國家政策方向鼓勵中國半導體自主，是推動現在中國IC各類殺價競爭的重要因素之一。

但綜觀目前有在殺價的產品線，其實也都只集中在于那些進入門檻較低，正逐漸被高階技術取代，或是其背后的應用市場本來就陷入嚴重內捲競爭的產品。

如中國電動車的內捲競爭效應已經逐漸蔓延到各種不同的車用晶片身上，對中國車廠出貨的相關晶片現在都面臨到殺價和國產替代的雙重壓力，但業者如果能夠巧妙地避開特定市場或應用，就能有效地避開這股壓力。

而海外的IDM業者方面，對于中國成熟制程擴充的看法目前也是趨于觀望，并沒有太過悲觀，一部份人認為現今的晶圓產能并沒有辦法滿足未來的長期需求，應不致于造成嚴重的供過于求。

另一部份人則直言，針對一些需要高信任度的市場如車用、工控等，無論是在設計還是制程的技術上，甚至是其他額外的平臺、軟體服務，未來都能有效地維持和客戶的合作及業務關係，不會被過度的競價所打破。