一直以來，印度都在大力推動本國的芯片產(chǎn)業(yè)。幾經(jīng)挫折，最近一段時間，大廠赴印造芯又重新熱了起來。因而， 印度聯(lián)邦部長阿什維尼·維什諾 (Ashwini Vaishnaw) 近幾日采訪中堅信：“考慮到現(xiàn)在印度制定新政，幾乎所有芯片大廠都愿意重新考慮投資印度市場。”

3月1日，印度為3座半導(dǎo)體工廠開綠燈，批準(zhǔn)合計價值1兆2560億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造工廠投資，其中不僅包括印度本土的塔塔集團(tuán) (Tata Group)，還包括我們熟知的瑞薩電子。


1、3座工廠百日內(nèi)開建

這三家半導(dǎo)體工廠為1座晶圓廠和2座封測廠，涵蓋塔塔、力積電、瑞薩等巨頭，將在未來100天內(nèi)開始建設(shè)，未來為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片：

第一座工廠為塔塔集團(tuán)（Tata）與力積電（PSMC）合作的晶圓廠，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），總投資9100億盧比（110億美元），該工廠預(yù)計將在3個月內(nèi)開工建設(shè)，預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)5萬片晶圓，該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)，與力積電的合作伙伴關(guān)系將提供領(lǐng)先的成熟節(jié)點(diǎn)和廣泛技術(shù)組合。

第二座工廠為印度電業(yè)公司CG Power攜手日本瑞薩電子（Renesas Electronics）和泰國星微電子（StarsMicroelectronics）建造的外包封測廠（OSAT），同樣落腳古茶拉底省，投資共760億盧比（9.2億美元）。

第三座工廠為塔塔集團(tuán)旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd建設(shè)的封測廠，位于東北部阿薩姆省（Assam），投資共2700億盧比（32.6億美元）。

這則消息意味著，印度將迎來其首座晶圓廠。


2、多家國際半導(dǎo)體巨頭紛紛投資印度

除了印度本土企業(yè)紛紛啟動在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計劃之外，自2023年以來，眾多的半導(dǎo)體大廠紛紛宣布了投資印度的技術(shù)。

比如，美光在去年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達(dá)8.25億美元在印度建造一個新的半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)施，隨后還將適時新建另一個封測廠。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達(dá)27.5億美元。將在未來五年內(nèi)在印度創(chuàng)造多達(dá)5000個新的直接就業(yè)機(jī)會和15000個社區(qū)就業(yè)機(jī)會。

泛林集團(tuán)（Lam Research）去年6月也宣布通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。該項目結(jié)合項目管理和課程定制，旨在在十年內(nèi)教育多達(dá)60000名印度工程師學(xué)習(xí)納米技術(shù)，以支持印度的半導(dǎo)體教育和勞動力發(fā)展目標(biāo)。

應(yīng)用材料公司也在去年6月宣布，計劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。該中心旨在匯集應(yīng)用工程師、全球領(lǐng)先的和國內(nèi)供應(yīng)商以及頂級研究和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，使他們能夠在一個地方合作，共同目標(biāo)是加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件的開發(fā)。在運(yùn)營的前五年，該中心預(yù)計將支持超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造至少500個新的高級工程工作崗位，同時可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個工作崗位。

AMD于當(dāng)?shù)貢r間2023年11月28日宣布在印度班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計劃在未來幾年召聘約3000名工程師，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)等項目。

2023年12月，印度主管電子與科技國務(wù)部長強(qiáng)德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答復(fù)國會詢問時宣布，鴻海已依據(jù)“印度政府修訂后半導(dǎo)體制造計劃”，重新提交建造半導(dǎo)體工廠的申請書。預(yù)計鴻海將規(guī)劃在印度生產(chǎn)40至28納米車用相關(guān)芯片，以符合公司跨入電動車產(chǎn)業(yè)與特殊成熟制程兩大目標(biāo)。

今年2月，印度政府還對外透露，如今已收到210以美元的半導(dǎo)體投資提案。


3、這是一場豪賭

印度造芯的故事要回溯到1984年。彼時，印度出資成立半導(dǎo)體制造公司SCL，這家工廠在80年代曾將工藝制程從5微米發(fā)展至0.8微米，制程僅落后英特爾一代。1989年，一場大火意外燒毀SCL工廠，直到1997年，SCL重建工廠才投入使用。漫長8年間，印度錯過了發(fā)展半導(dǎo)體的黃金時期。

此后，海外芯片廠商表達(dá)在印度建廠意愿。2005年，英特爾計劃在印度建立組裝和測試工廠，但因印度遲遲未推出半導(dǎo)體投資政策，英特爾失去耐心而放棄。2012年起，印度多次推出芯片相關(guān)激勵政策，但接連因資本和水資源問題而停滯。

2021年12月，莫迪政府宣布了“印度半導(dǎo)體計劃”，并放出7600億盧比（約為100億美元）激勵金。計劃發(fā)布后，反響平平，只有五份申請進(jìn)入評估階段。更令巨頭們所擔(dān)心的是，這是否是個“空頭支票”，因為富士康就曾因拿不到印度政府的補(bǔ)貼，退出印度項目。

今年6月1日，印度政府又正式公布了修訂版的印度半導(dǎo)體計劃（Modified Semicon India Programme）。這是印度造芯的一次重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

修訂版計劃目標(biāo)是發(fā)展印度的半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)，并為項目成本提供最高50%的財政支持，還為在印度建立復(fù)合半導(dǎo)體（compound semiconductor）、半導(dǎo)體的組裝-測試-標(biāo)記-封裝生產(chǎn)（ATMP）以及半導(dǎo)體的封裝及測試外包工作（OSAT）設(shè)施提供50%的資本支出財政支持。

可以看出，上述瑞薩、意法、美光赴印造廠正屬于上述新政范圍內(nèi)。也就是說，芯片巨頭其實就是奔著補(bǔ)貼而去。

除了補(bǔ)貼，去印度還能圖什么？一是用人成本低，二是芯片相關(guān)人才也不少。每年有近2000款尖端芯片由超過20000名印度工程師為全球公司設(shè)計，印度目前的芯片設(shè)計人才池占全球半導(dǎo)體設(shè)計工程師總數(shù)的20%。更重要的是，現(xiàn)在地緣政治沖突對于產(chǎn)業(yè)鏈影響大，外國正在尋求更多選擇。

英飛凌亞太區(qū)總裁兼董事總經(jīng)理Chua Chee Seong就曾表示，印度的重要性正在迅速增加，除了成為技術(shù)工人的寶貴來源（該公司已在當(dāng)?shù)毓陀?000名芯片設(shè)計師和軟件開發(fā)人員）之外，該國還正在成為汽車和消費(fèi)電子芯片的重要終端市場。

當(dāng)然，想去印度撈錢，也沒那么簡單。一是資源存在局限性，水和電是大問題；二是外資營商環(huán)境堪憂，印度的商業(yè)環(huán)境相復(fù)雜，具有繁瑣的行政程序和法規(guī)；三是外資半導(dǎo)體合作屢屢中止；四是供應(yīng)鏈運(yùn)輸效率不高；五是越南等地和印度存在競爭，印度并非唯一選擇。

想掙錢，就要大膽，而這對國外芯片巨頭來說，無疑是一次豪賭。