這也能遙遙領先？

3月12日消息，根據集邦咨詢近日發布報告表示 ，2023年第4季度，全球前十大晶圓代工廠營收304.9億美元，環比增長7.9%。

其中，臺積電（TSMC）以接近兩百億美元（約一千四百億人民幣）的收入，以及61.2%的市場份額穩居第一，但市場份額較上一季度有所下滑。三星則位居第二，但季度收入有輕微下降。全球代工廠排名中，幾乎所有公司都實現了季度增長，總體市場增長率為7.9%。整體來看，市場份額高度集中，臺積電以及三星占據了絕大部分市場。

（圖源：集邦咨詢）

臺積電在半導體行業，近乎統治的地位，源于它大幅領先于同行的制程水平。據The Elec最新的報告指出，2024年臺積電3nm工藝預計將在今年晚些時候達到80%的產能。因為除了蘋果外，英偉達、AMD、高通和聯發科等客戶今年也向臺積電下單了第二代3nm工藝產能。

也就是說，2024年的臺積電成功拿下了所有旗艦手機芯片的生產訂單，包括高通的驍龍系列、聯發科產品以及蘋果公司的高端芯片。

另一方面，臺積電7nm以下的制程營收高達67%，漲幅9%。那么，伴隨它拿下了高通、聯發科以及蘋果所有的3nm訂單，可以預見，臺積電先進制程營收比重有望突破七成大關。

（圖源：臺積電）

在臺積電的先進制程領域持續領先的趨勢下，預計它將進一步鞏固其市場地位，特別是在3nm工藝方面。隨著AI領域的需求激增，這些高端制程技術將變得更加重要，可能導致臺積電在芯片制造市場的主導地位更加顯著。

加之英特爾等公司可能尋求外包其部分訂單，臺積電的市場份額和營收都有望實現新的增長。而三星在這一競爭格局中，可能會專注于更成熟的制程技術，以維持其在半導體市場中的競爭力。

（圖源：英特爾） 

位居第二的三星則大多以28nm以上制程的訂單為主。自從三星半導體在給高通代工8Gen1芯片至今，都沒有再拿到過高端旗艦芯片的訂單。并且，前段時間有消息傳出，三星3nm制程的良品率仍未得到解決。

如果這些問題持續，三星可能需要在制程技術、產能提升以及質量控制等方面加大投入，以恢復在高端芯片制造領域的競爭力。在AI和高性能計算的快速發展推動下，半導體行業的領導者們也將需要不斷優化他們的技術以滿足市場的需求。