武漢一個超級獨角獸浮出水面。

投資界從企查查獲悉，武漢新芯集成電路制造有限公司（簡稱“武漢新芯”）發(fā)生工商變更，一舉新增了湖北科技投資集團、湖北集成電路產業(yè)投資基金、長江產業(yè)投資集團等30位股東，名單之長，令人驚嘆。

翻開投資方名單，陣容不容小覷。雖然武漢作為中部創(chuàng)投城市之一，但如此大手筆的半導體融資并不多見，堪稱武漢年度最大。

一筆超級融資：30位新股東來了

官網(wǎng)顯示，武漢新芯位于“中國光谷”——武漢東湖高新區(qū)，面向全球客戶提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。

企查查顯示，武漢新芯此次增資一口氣引入了30家投資機構，陣容豪華——

廈門炬達二號投資合伙企業(yè)（有限合伙），武漢金融控股，武漢光谷半導體產業(yè)投資有限公司，武漢光創(chuàng)芯智私募股權投資基金，國鑫創(chuàng)投，招銀國際，長投集團，謝諾投資，中信證券，中國農業(yè)銀行，中銀金融，湖北高投，恒盛融通投資，建信投資，中國工商銀行，東湖創(chuàng)投，交銀金融資產投資有限公司，海通創(chuàng)意資本，湖北長江直投等等。

整體來看，股東中既有國家級基金也有湖北省內國資，還涵蓋了銀行系、券商系以及市場化投資機構。

其中，武漢光創(chuàng)芯智私募股權投資基金和武漢光谷半導體產業(yè)投資有限公司占股比例最高，分別為4.4%。進一步發(fā)現(xiàn)，這兩家基金背后均屬于——湖北省科技投資集團（簡稱“湖北科投”）。

成立于2005，湖北科投由武漢東湖高新區(qū)管委會出資組建成立，是武漢高新區(qū)不可忽視的科創(chuàng)力量。官網(wǎng)顯示，湖北科投十余年先后推動了武漢新芯、武漢天馬、武漢華星光電等重大產業(yè)項目落地發(fā)展，參與投資聯(lián)影醫(yī)療、華大智造、博沃生物、生物樣本庫、友芝友生物等項目，同時與國內知名產業(yè)集團、投資機構共同出資設立了多支產業(yè)基金，總資產規(guī)模超2870億元。

另外，還出現(xiàn)了湖北集成電路產業(yè)投資基金的身影。2015年組建的湖北集成電路產業(yè)投資基金，規(guī)模不低于300億元，主要服務于湖北省集成電路產業(yè)的跨越式發(fā)展和資本運作，是湖北省最大的產業(yè)投資基金之一。


武漢新芯——隱藏的超級獨角獸

武漢新芯是一家于2006年成立的集成電路技術研發(fā)商，坐落于武漢市東湖高新區(qū)，而這個地方也被稱為“中國光谷”，相關基礎設施的完善以及擁有產業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢條件，使得我國眾多科技研發(fā)團隊在此云集，武漢新芯便是其中之一。

作為一家可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務的科技公司，武漢新芯專注于集成電路和相關產品的生產研發(fā)，坐擁中部地區(qū)首條12英寸集成電路生產線項目。從成立至今，其在芯片研發(fā)行業(yè)所取得的成就可謂數(shù)不勝數(shù)。

既然有如此出眾的成績，那為何說它是一家“隱藏”的超級獨角獸呢？

前面提到，武漢市東湖高新區(qū)作為我國的“光谷”，有很多芯片研發(fā)團隊坐落于此，在我國數(shù)字化發(fā)展進程如此之快的今天，芯片行業(yè)作為處于發(fā)展熱潮上的新興行業(yè)，使得越來越多優(yōu)秀的研發(fā)團隊涌現(xiàn)出來，而武漢新芯作為這浪潮中的一員，雖然優(yōu)秀，但在整個行業(yè)都飛躍發(fā)展的時代節(jié)點卻也顯得沒那么突出。


為什么武漢新芯能夠受得資本青睞？

武漢新芯是長江存儲全資子公司，而這個長江存儲科技控股有限責任公司來歷可不小，它是我國第一家存儲器晶圓廠，國內芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)。有著長江存儲的背景，吸引了不少知名投資機構的眼光。

但是，此次各大知名投資機構對武漢新芯的融資都是基于長江存儲的光環(huán)嗎？顯然不止這些，長江存儲的光環(huán)只能說是為武漢新芯拓寬了未來的發(fā)展道路，而其自身的技術和創(chuàng)新才是打開行業(yè)發(fā)展道路的“敲門磚”。

從武漢新芯年表記錄發(fā)現(xiàn)，其在2021年推出了超小尺寸低功耗SPI NOR Flash產品XNOR?——XM25LU128C，這是國內研發(fā)的首款超小尺寸低功耗芯片，可廣泛應用于日趨微型化的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備。

“打鐵還需自身硬”，根據(jù)武漢新芯官網(wǎng)顯示的服務支持企業(yè)名單中，臺灣及海外企業(yè)數(shù)量超過國內企業(yè)，可見其發(fā)展狀況。如果各大投資機構不能從武漢新芯上看到未來芯片行業(yè)發(fā)展的希望，那么估計也不會出現(xiàn)如此順利且大規(guī)模的融資現(xiàn)象。


將全力打造國產HBM

隨著云計算廠商將更多資本開支投入AI基礎設施，AI服務器ODM對2024年展望樂觀，預計2024年AI服務器出貨量繼續(xù)大幅增長。相較于一般服務器而言，AI服務器多增加GPGPU的使用，以NVIDIAA100/H10080GB配置8張計算，HBM用量約為640GB，超越常規(guī)服務器的內存條容量，H200、B100等算力卡將搭載更高容量、更高速率HBM。據(jù)中信建投研報測算，隨著算力卡單卡HBM容量提升、算力卡出貨量提升、技術迭代帶來單GBHBM單價提升，2023年HBM市場規(guī)模為40億美元，預計2024年增長至148億美元，2026年增長至242億美元，2023~2026年CAGR為82%。

目前，除了國際存儲巨頭，國內存儲廠商也在入局HBM市場。根據(jù)采招網(wǎng)，近日，武漢新芯發(fā)布《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發(fā)和產線建設》招標項目，利用三維集成多晶圓堆疊技術，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產效率的國產高帶寬存儲器（HBM）產品，推進多晶圓堆疊工藝產業(yè)化，新增生產設備約17臺/套，擬實現(xiàn)月產出能力≥3000片（12英寸）。展望未來，國內存儲廠商在HBM技術上的加速突破，有望在AI大浪潮的需求下提升競爭實力，相關產業(yè)鏈也或將受益。


國產存儲崛起

近期，SSD 固態(tài)硬盤價格一路飆升，2024年2月份主流的PCIe4.0 SSD 1TB規(guī)格價格上漲約72%，2TB價格上漲約61%，4TB價格上漲約54%，讓廣大消費者直呼“傷不起”。在這背后，是存儲市場的供需失衡以及技術壟斷。然而，國產存儲正以驚人的速度崛起，為我們帶來了新的希望！

國產存儲的發(fā)展勢頭迅猛。以長江存儲為例，其研發(fā)的 Xtacking 技術，將閃存芯片與主控芯片合二為一，實現(xiàn)了高速、高密度的存儲。這一創(chuàng)新技術不僅提高了產品性能，還降低了成本。此外，國內企業(yè)在 SSD 市場的份額也在不斷擴大。

緊接著華為于2024年2月20日舉行的“數(shù)據(jù)存儲新春新品發(fā)布會”上，推出了一款消費級固態(tài)硬盤。這款產品容量有1TB、2TB、4TB 可選，有可能是由華為自家主控芯片驅動，并使用長江存儲顆粒制造的國產產品。關于這款產品的具體細節(jié)尚未公布，建議關注華為官方網(wǎng)站或相關媒體報道以獲取最新消息。

據(jù)統(tǒng)計，2023 年上半年，國產 SSD 市場份額較去年同期增長了 30%。 與此同時，國產存儲企業(yè)不斷加強自主創(chuàng)新，突破技術瓶頸。在閃存芯片領域，國產企業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增加，專利數(shù)量逐年上升。部分國產閃存芯片的讀取速度已達到國際領先水平，為 SSD 產品的性能提升提供了堅實保障。

面對 SSD 漲價的挑戰(zhàn)，國產存儲企業(yè)積極應對。通過優(yōu)化生產流程、提高產能等方式，降低成本。以某國產存儲品牌為例，其通過自動化生產線的引入，生產效率提高了 50%，成本降低了 20%。這使得國產 SSD 能夠以更具競爭力的價格進入市場，讓消費者受益。