眾所周知，芯片是用砂子制造出來的，但芯片制造是非常復(fù)雜的，并不是把砂子用手搓一搓就行的，需要上千道工序，幾百種設(shè)備，而制造芯片的生產(chǎn)線，動不動就是幾十億上百億美元。

而這些芯片設(shè)備，更是來自于全球，比如ASML的光刻機，美國的沉積設(shè)備、晶圓檢測設(shè)備、離子注入機等、日本CVD設(shè)備、顯影設(shè)備等，中國大陸的刻蝕、清洗設(shè)備等等。

但不吹不黑，這些芯片設(shè)備中，90%被美國、日本、歐洲壟斷，也正因為如此，所以美國這幾年，要打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，針對的就是半導(dǎo)體設(shè)備，不允許這些設(shè)備賣到中國來。

在這樣的情況之下，我們怎么辦？當(dāng)然是進行國產(chǎn)替代，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，不得不頂上來，努力進行突破唄。

那么現(xiàn)在結(jié)果怎么樣了呢？近日，有機構(gòu)公布了2020年-2023年的數(shù)據(jù)，以及2024年的預(yù)估情況。

如圖所示，2020年時，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為168億美元，其中國產(chǎn)只有12億美元，占比為7.2%。后面幾年，這個國產(chǎn)設(shè)備的占比也一直提升。

到2023年時，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為342億美元，其中國產(chǎn)設(shè)備為40億美元，占比為11.7%，也就是國產(chǎn)化率僅為11.7%，比2020年時提升了4個多百分點，金額增長了233%。

而預(yù)計到2024年時，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為375億美元，進口設(shè)備為324億美元，國產(chǎn)為51億美元，但國產(chǎn)化率依然僅為13.6%。

從這個情況來看，形勢還是相當(dāng)嚴(yán)峻的，畢竟85%以上靠進口啊，國產(chǎn)的還不到15%，這個數(shù)據(jù)背后，足以證明我們對外依賴有多高了。

事實上，目前眾多的國產(chǎn)設(shè)備其支持的工藝并不低，很多達(dá)到了28nm，有些達(dá)到了14nm，還有達(dá)到5nm的，為何國產(chǎn)化率這么低呢？

原因在于芯片產(chǎn)業(yè)，是一個系統(tǒng)化的生態(tài)圈，各種設(shè)備要相互配合協(xié)調(diào)，最終統(tǒng)一至一條生產(chǎn)線上，一起提高良率。

國外的這些設(shè)備，經(jīng)過了長期驗證，各大晶圓廠熟悉了這種設(shè)備，同時在生產(chǎn)線中，運行良好后，晶圓廠如果沒有特別的必要，就不會輕易去更換，因為一旦更換，有可能會影響到與其它機器的配套，進而影響良率，良率可是晶圓廠的生命線啊。

只有國外的設(shè)備壞了，然后又采購不到了，才不得不去替代，這個才是最為現(xiàn)實的問題。

所以要進行國產(chǎn)替代，是一個長期的過程，并不是說你的技術(shù)突破了，晶圓廠馬上就會用，就敢用的，這需要國產(chǎn)替代，慢慢的打入這個生態(tài)圈才行，所以大家加油吧，道阻且長啊。