美國(guó)針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁，主要集中在半導(dǎo)體設(shè)備上。按照美國(guó)的邏輯，要鎖死中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的邏輯芯片在14nm、NAND閃存在128層、DRAM內(nèi)存在18nm。

于是任何比這些工藝制程更先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，美國(guó)都禁令其都不能賣到中國(guó)，為此美國(guó)還聯(lián)手荷蘭、日本，一起進(jìn)行圍堵。

這樣的情況之下，我們能怎么辦？一是舉手投降，在美國(guó)的制裁之下，戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢制造對(duì)方允許的芯片，美國(guó)要我們制造成熟芯片，不制造先進(jìn)芯片，那我們就老實(shí)的制造成熟芯片唄。

二是奮力反抗，既然國(guó)外的先進(jìn)設(shè)備買不到，那就國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備頂上來(lái)，替代掉國(guó)外的設(shè)備，不從美國(guó)、日本、荷蘭進(jìn)口，總管不著我了吧。

不過(guò)，要替代國(guó)外的設(shè)備，是一個(gè)艱難、且長(zhǎng)期的過(guò)程。

一方面是國(guó)外的半導(dǎo)體設(shè)備，起步早了我們幾十年，我們的半導(dǎo)體設(shè)備，也就最近這些年才發(fā)展起來(lái)，大多還是成熟工藝，要進(jìn)入先進(jìn)工藝，需要突破。

另外一方面，則是半導(dǎo)體設(shè)備的替代，不是某一個(gè)設(shè)備的替代，還要考慮整個(gè)生態(tài)的適配性，畢竟一條芯片生產(chǎn)線，幾百種設(shè)備，最終要整合在一起，生產(chǎn)出芯片，達(dá)到一定的良率。

替代掉其中的一種或幾種設(shè)備，會(huì)不會(huì)影響到生產(chǎn)線上的其它設(shè)備？對(duì)接的程度、設(shè)備的規(guī)格、效率、良率等等，這是一個(gè)系統(tǒng)性的工程，所以要替代，需要不斷的試驗(yàn)，慢慢的突破。

但成績(jī)看得見，從2020年的，到2023年，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率，在成熟工藝上已經(jīng)超過(guò)了40%，在部分先進(jìn)工藝上，比如14nm檔次，也超過(guò)了8%。

數(shù)據(jù)顯示，在2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率綜合達(dá)到了11.7%左右，較2020年，市場(chǎng)份額占比同比增長(zhǎng)了62.5%。

更重要的是，由于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，在國(guó)內(nèi)大規(guī)模替代，得到了驗(yàn)證之后，已經(jīng)得到了國(guó)外晶圓廠的青睞。

有媒體報(bào)道稱，目前兩大國(guó)外的12寸晶圓廠，已經(jīng)開始驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)設(shè)備，因?yàn)閲?guó)產(chǎn)設(shè)備品質(zhì)好，價(jià)格又便宜30%左右，為何不使用呢？

看到這個(gè)消息，我估計(jì)美國(guó)有點(diǎn)懵的，畢竟美國(guó)想封殺中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，不曾想將國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備激勵(lì)出來(lái)了，而一旦國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備全面突破，美國(guó)就再也封殺不了了，這可是美國(guó)不敢看到的事情，偏偏發(fā)生了。