5月14日，據臺媒最新報道，全球65家晶片制造商與上下游廠商宣布組成「美國半導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員除了包括蘋果、高通及英特爾等美國科技大廠，還有臺灣的臺積電與聯發科等，將支持美國推動半導體制造與研發。

針對參與SIAC的議題，臺積電昨日不予回應；到截稿前，聯發科也沒有具體回應。

SIAC表示，其任務為支持美國推動在美制造與研發半導體的聯邦政策，以強化美國的經濟、國家安全及關鍵基礎設施，并呼吁美國國會領袖撥出規模500億美元的美國晶片制造與研究獎勵措施。該聯盟的主要重點為確保美國法案（CHIPS for America Act）的財源，該法案今年稍早已完成立法，但仍無財源。

SIAC也致函給美國國會領袖，支持兩黨攜手提供美國晶片法案的資金。南華早報指出，SIAC的立即目標是敦促美國聯邦政府提供補助，鼓勵在美國境內從事晶片制造業務。

根據SIAC網站，這個聯盟的成員業者包括臺積電、聯發科、三星、SK海力士、超微、博通、英特爾、美光、輝達、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、亞德諾（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等。

同時，SIAC成員還有亞馬遜網路服務（AWS）、蘋果、微軟、奇異、Google、慧與科技（HPE）、IBM、威瑞森、應用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾（Honeywell ）、Nikon、益華電腦（Cadence）及新思科技等上下游業者。

南華早報引述國立新加坡大學教授卡普里（Alex Capri）指出，SIAC表面目的在于游說，但這個聯盟由美科技業者主導，也展現美國對全球半導體供應鏈的影響力。

卡普里說，臺積電斥資赴美設立5奈米制程晶圓廠，會增加北京當局的壓力，因為臺積電顯然不會在中國大陸做同樣的事，「中國大陸提振晶片產業的努力，將更具挑戰性」。

Intralink電子和嵌入軟體部門主管蘭道爾則認為，新聯盟有助美國與其盟友「更長久的維持領先中國大陸的態勢」。