據外媒報道，臺積電將在嘉義科學園區設立兩座CoWoS先進封裝廠。其中，第一座封裝廠的基地面積約12公頃，預計將于今年5月動工，在2026年底完工，并于2028年實現量產，將創造3000個就業機會。

資料顯示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一種2.5D與3D不同的封裝技術，而2.5D與3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將芯片堆疊在一起，WoS則是把芯片封裝在基板上，此先進封裝技術的優點是縮小芯片空間外，也可減少功耗與制造成本。該項技術被大量用在包括英偉達GH100、GH100AI芯片在內的頂級AI芯片上。

受益于AI發展，先進封裝目前供不應求，CoWoS先進封裝產能呈現“斷崖式缺口”，臺積電積極擴充產能。根據其公布計劃，到2024年底，臺積電CoWoS封裝的產能將達到每月3.2萬片，到2025年底將增加到4.4萬片。

值得一提的是，路透社報道稱，臺積電在日本宣布建設第二座半導體工廠后，正在考慮將其CoWoS封裝技術引入日本。報道指出，相關審議工作還處于早期階段，相關投資規模尚未確定。臺積電對此拒絕置評。

報道稱，臺積電是全球晶片制造龍頭大廠，供應全球超過九成的先進制程晶片。而截至今日，臺積電所有CoWoS產能均在臺灣地區內。

1月18日，魏哲家在臺積電法說會上談及先進封裝議題時指出，AI芯片先進封裝需求持續強勁，目前情況仍是產能無法應對客戶強勁需求，供不應求狀況可能延續到2025年。