5月11日，中國移動采購與招標網(wǎng)公開發(fā)布，芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100系列獲得中移物聯(lián)單一來源采購。此項目由中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司發(fā)起，共采集800萬片NB-IoT芯片，采用單一來源集采方式。

  

（圖片來源：中國移動采購與招標網(wǎng)）

2021年，“缺芯”之痛引起的國產(chǎn)化話題頻頻出現(xiàn)，也成為了全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的焦點。在當前的國際形勢下，供應(yīng)鏈國產(chǎn)化迫在眉睫。芯片廠商、模組廠商、終端廠商等無不對國產(chǎn)化趨勢抱有很大的期望。

芯翼信息科技自主研發(fā)的超高集成度、第三代5G NB-IoT系統(tǒng)單芯片SoC XY1100是在國內(nèi)設(shè)計、國內(nèi)生產(chǎn)、國內(nèi)封測、國內(nèi)銷售，是一個真正的“全國產(chǎn)”產(chǎn)品。全國產(chǎn)化的產(chǎn)品方案不僅成本具有優(yōu)勢，更重要的是供應(yīng)更加安全可靠，滿足更多行業(yè)的特殊需求。

此次中移物聯(lián)800萬集采，無疑為整個行業(yè)注入一針強心劑，加速NB-IoT國產(chǎn)化的發(fā)展進程，助力千萬百業(yè)遍地開花。

目前芯翼信息科技已擁有中移物聯(lián)等業(yè)內(nèi)主流的模組廠商客戶，并進入終端合作伙伴金卡、新奧、千嘉、穩(wěn)信NB-IoT燃氣表，寧水、新天和三川NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)水表等等，應(yīng)用到智能抄表、智能煙感、智能家居、資產(chǎn)追蹤、共享單車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。此外，XY1100通過了智能氣表、智能水表行業(yè)頭部客戶嚴苛的認證測試。近期，金卡智能負責人在演講中表示，芯翼的XY1100已通過下游廠商金卡的魔鬼級產(chǎn)品導(dǎo)入測試，抄表成功率99.68%，并解釋部分不成功是因為用戶把電池摳掉。寧水集團負責人在公開演講中也特別提到，寧水集團在上海臨港新區(qū)安裝了一批基于芯翼XY1100的水表，在2月至4月數(shù)據(jù)上傳率平均為99.41%。在終端產(chǎn)品中大規(guī)模落地發(fā)貨，月出貨量達百萬級別。在今年3月份，由中國移動OneMO聯(lián)合芯翼信息科技等共同打造的全國產(chǎn)化NB-IoT通信模組MN316已實現(xiàn)了國內(nèi)首個百萬級“國產(chǎn)化方案”的應(yīng)用落地。

在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)市場空間結(jié)構(gòu)中，中低速物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模空間巨大，IoT連接分布中的低速物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模占比超60%，主要滿足低功耗、廣覆蓋的連接需求。其中，NB-IoT技術(shù)相比2G技術(shù)更適合對移動性及時延要求不高、數(shù)據(jù)量小、對低功耗有要求的業(yè)務(wù)場景，同時NB-IoT還具有低功耗、海量連接、廣覆蓋、低成本的核心優(yōu)勢。這也意味著，繼2G技術(shù)之后，NB-IoT技術(shù)將成為國內(nèi)低速物聯(lián)網(wǎng)市場業(yè)務(wù)的主要承載技術(shù)。

前不久在上海舉辦的NB-IoT國產(chǎn)化物聯(lián)網(wǎng)方案——技術(shù)發(fā)展高峰論壇上，中移物聯(lián)網(wǎng)智能模組部市場總監(jiān)王超提到，在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上，中國移動已實現(xiàn)了全國346個城市、鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上區(qū)域的NB網(wǎng)絡(luò)連接覆蓋，擁有超70萬的NB建站資源，目前已開通超35萬站，今年還規(guī)劃了5萬按需建站資源，為NB-IoT加碼。

隨著國家政策推動5G標準納入和2G退網(wǎng)，以及業(yè)務(wù)場景的不斷落地并形成商業(yè)正循環(huán)，NB-IoT已經(jīng)成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)最佳選擇之一。目前，“中國芯”已占據(jù)國內(nèi)NB-IoT市場99%以上份額，優(yōu)勢顯著。市場需求、政策導(dǎo)向、行業(yè)挖掘以及中國芯等技術(shù)的精進，正不斷驅(qū)動NB-IoT技術(shù)向應(yīng)用領(lǐng)域滲透。作為業(yè)界領(lǐng)先的5G中低速SoC芯片廠商，芯翼信息科技在未來將圍繞物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的需求與痛點，加快NB-IoT與AI、其他連接技術(shù)和更多器件的融合，研發(fā)出更多的芯片，賦能各行各業(yè)，同時幫助產(chǎn)業(yè)打破“缺芯”困局，為產(chǎn)業(yè)破局新方向貢獻力量。