其中，美光HBM產品有望在2024會計年度創造數億美元營業額，HBM營收預料自2024會計年度第三季起為美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。

Mehrotra表示，美光今年HBM產能已銷售一空、2025年絕大多數產能已被預訂。另外預期2024年DRAM、NAND產業供給都將低于需求。

此前，美光也指出，終端能執行AI任務的PC、移動設備，對內存芯片來說蘊藏極大潛質。

隨著AI芯片需求持續大漲，作為目前AI芯片當中的極為關鍵的器件，HBM（高帶寬內存）也是持續供不應求，存儲大廠積極瞄準HBM擴產。

雖然外部不穩定因素依然存在，但今年內存半導體行業已開始呈現上升趨勢。全球大型科技客戶對產品的需求正在復蘇，并且隨著人工智能使用領域的擴大，包括配備自己的人工智能的設備，如個人電腦和智能手機，對DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等產品的需求預計會增加。

*免責聲明：本文消息源自科創板日報、半導體產業縱橫，由華強微電子整理，消息未經官方證實，僅供交流學習之用。