PCB被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3078.16億元，2023年市場(chǎng)規(guī)模已增至3096.63億元，預(yù)計(jì)2024年將增至3300.71億元。

分地區(qū)來(lái)看，全球PCB制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲和東南亞等區(qū)域，中國(guó)大陸依舊占據(jù)了世界第一的重要地位。

從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，通訊和計(jì)算機(jī)是PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了全球市場(chǎng)近70%的份額。

就是在這樣一個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)顯著的大環(huán)境下，PCB廠商破產(chǎn)、重組的消息卻頻頻傳來(lái)。

01、多家PCB廠陷入破產(chǎn)困境

近期，一則廣州泰華多層電路股份有限公司重整投資人招募公告引起了業(yè)內(nèi)熱議。盡管廣州泰華經(jīng)營(yíng)不善導(dǎo)致連續(xù)幾年虧損，早已停產(chǎn)整頓，PCB廠商陷入重整，甚至破產(chǎn)也并不罕見(jiàn)。但作為一家生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)近二十載的老牌PCB企業(yè)，且為A股上市公司超華科技的全資子公司，廣州泰華走向重整自救之路仍令人唏噓。

無(wú)獨(dú)有偶，今年年初的時(shí)候，還有另一家老牌PCB大廠破產(chǎn)清算，這家公司是昆山銓瑩電子有限公司。1月，根據(jù)全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示，昆山銓瑩電子有限公司已進(jìn)入破產(chǎn)清算程序，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，公司與員工的勞動(dòng)合同已于2024年1月31日解除。該公司尚欠付的工資和經(jīng)濟(jì)賠償金將由管理人依法進(jìn)行調(diào)查并公示，并按照相關(guān)法規(guī)由破產(chǎn)財(cái)產(chǎn)進(jìn)行清償。

除上述廣州泰華、昆山銓瑩電子深陷困境外，自2023年以來(lái)，已經(jīng)有20余家PCB相關(guān)企業(yè)資不抵債，宣告破產(chǎn)。比如：深圳興啟發(fā)電路板有限公司、昆山華升電路板研發(fā)基地有限公司、江西新華盛電子電路科技有限公司、梅州華盛電路板有限公司、深圳市森宇通精密電路有限公司等均陷入了破產(chǎn)危機(jī)。

PCB市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)演變，猶如一面鏡子，映射出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的殘酷現(xiàn)實(shí)，更凸顯了行業(yè)洗牌加速的緊迫性。

加速內(nèi)卷帶來(lái)的負(fù)面影響不只是一批企業(yè)關(guān)停，PCB上市企業(yè)的產(chǎn)品價(jià)格以及諸多廠商的營(yíng)收與利潤(rùn)也在這個(gè)過(guò)程中不斷下探。

02、加速內(nèi)卷，八成上市公司被中傷

PCB行業(yè)整體景氣度自2022年四季度開(kāi)始顯著下行，未能延續(xù)2021年的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。事實(shí)上，經(jīng)過(guò)前幾年強(qiáng)勁擴(kuò)產(chǎn)，疊加目前行業(yè)寒意侵襲，企業(yè)新擴(kuò)產(chǎn)能釋放受影響，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)能或需更長(zhǎng)時(shí)間來(lái)消化。此外，受市場(chǎng)環(huán)境和客觀因素刺激，廠家此前為預(yù)防供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)而過(guò)度備庫(kù)存提前透支了市場(chǎng)需求。

在激烈的競(jìng)爭(zhēng)下，部分企業(yè)為了搶占市場(chǎng)份額，采取惡性競(jìng)爭(zhēng)策略，導(dǎo)致PCB產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑。比如去年一季度，部分PCB廠商針對(duì)車用PCB產(chǎn)品陸續(xù)降價(jià)，以降幅10%至15%策略搶單，該降價(jià)幅度于近年罕見(jiàn)。

重壓之下，不少?gòu)S商發(fā)布年度業(yè)績(jī)預(yù)虧的公告，部分中小企業(yè)更是面臨生存壓力。

根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前在A股上市的PCB企業(yè)超30家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子等。從2023年業(yè)績(jī)情況來(lái)看，在訂單量不足，產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑的情況下，除滬電股份、奧士康、依頓電子、天津普林、方正科技等五家公司的凈利潤(rùn)相較去年有所增加，此外的其他20余家公司的凈利潤(rùn)均同比下降。

上圖可見(jiàn)，多數(shù)公司盈利空間遭受擠壓，陷入“增收不增利”或營(yíng)收雙降的局面，其中以消費(fèi)電子為主要客戶的PCB廠商首當(dāng)其沖；而產(chǎn)品主要布局汽車電子、新能源等下游應(yīng)用市場(chǎng)的企業(yè)受到的沖擊則相對(duì)緩和。

通過(guò)以上公司的業(yè)績(jī)預(yù)告及年度報(bào)告還可以發(fā)現(xiàn)的一個(gè)點(diǎn)是：國(guó)產(chǎn)PCB廠商大者恒大的現(xiàn)象非常明顯，主要的PCB廠商占據(jù)了市場(chǎng)絕大多數(shù)的份額，而其余的中小公司不得不在剩下的小范圍土壤中加速內(nèi)卷。

03、市場(chǎng)初步回暖

實(shí)際上，自2023年第四季度開(kāi)始，就有不少PCB企業(yè)表示當(dāng)前境況較第三季度有所改善。

在消費(fèi)端需求回暖、第三季度新機(jī)發(fā)售掀起購(gòu)買熱潮的背景下，PCB產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉(zhuǎn)率提升，不過(guò)產(chǎn)業(yè)整體庫(kù)存仍處于高位，隨著手機(jī)市場(chǎng)需求上升，第四季度產(chǎn)業(yè)去庫(kù)存效果加速。

世運(yùn)電路在2023年12月上旬表示，“目前產(chǎn)能利用率在85%～90%，跟第三季度相比稍高”；中京電子證券部人士稱，產(chǎn)能利用率總體比第三季度好些，從公司內(nèi)部來(lái)講，有回暖跡象。

進(jìn)入2024年1月份，從當(dāng)前情況看，價(jià)格下滑（尤其HDI-高密度互連板價(jià)格下滑的幅度非常大）、產(chǎn)能過(guò)剩、需求不足以及未來(lái)的不確定性等問(wèn)題普遍還在延續(xù)，但已經(jīng)進(jìn)入收尾階段。

接下來(lái)，行業(yè)則要重新進(jìn)入到一個(gè)新的成長(zhǎng)軌道當(dāng)中。

04、PCB正在進(jìn)入新的成長(zhǎng)軌道

2024年P(guān)CB市場(chǎng)的幾大驅(qū)動(dòng)因素主要包括：

第一點(diǎn)，手機(jī)高端化的同時(shí)拉動(dòng)了對(duì)PCB的需求量。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球手機(jī)市場(chǎng)銷量同比下降，但國(guó)內(nèi)智能手機(jī)高端市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng)12.3%；另?yè)?jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年上半年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量為227萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)102%。這意味著，手機(jī)市場(chǎng)趨向“高端化”，折疊屏手機(jī)起量拉動(dòng)高端PCB品類需求增長(zhǎng)。

第二點(diǎn)，AI的蓬勃發(fā)展也為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。AI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了高性能計(jì)算芯片的需求，直接拉動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)。隨著PCIe協(xié)議的升級(jí)、傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加，市場(chǎng)對(duì)于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價(jià)值量。比如在由ChatGPT引爆的AI服務(wù)器市場(chǎng)中，高算力需求大熱，催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

第三點(diǎn)，機(jī)器人產(chǎn)品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場(chǎng)景，需要較多配套使用FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品。就在近日，英偉達(dá)表示準(zhǔn)備進(jìn)軍人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。

第四點(diǎn)，新能源汽車強(qiáng)勁發(fā)展亦帶動(dòng)HDI、FPC等產(chǎn)品在ADAS、智能座艙的應(yīng)用。汽車對(duì)于 PCB 的要求是多元化的，單雙面板、4 層板、6 層板，8-16 層板分別占比 26.93%、25.70%、17.37%，合計(jì)占比約 73%，HDI、FPC、IC 載板占比分別為 9.56%、14.57%、2.38%， 合計(jì)占比約 27%，可見(jiàn) PCB 多層板仍是汽車電子的主要需求。車載 PCB 需求以 2-6 層板為主，在整車電子裝置成本中的占比約為 2%左右。

回顧PCB產(chǎn)業(yè)這一年的發(fā)展歷程，市場(chǎng)呈現(xiàn)價(jià)格下調(diào)、競(jìng)爭(zhēng)激烈的同時(shí)，也展現(xiàn)了投資擴(kuò)張與高端品類的蓬勃發(fā)展，而這一系列的積極訊號(hào)都預(yù)示著產(chǎn)業(yè)的重生與蛻變。

05、高端PCB被寄予厚望

從PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，歐美及日本等發(fā)達(dá)國(guó)家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。數(shù)據(jù)顯示，21世紀(jì)之前，美日歐占全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值。自2000年以來(lái)，亞洲PCB產(chǎn)業(yè)開(kāi)始全面崛起，尤其是中國(guó)，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始全力發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)。

在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，中國(guó)已經(jīng)成為PCB全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自2006年開(kāi)始，中國(guó)正式超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。2022年，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到442億美元，占全球的54.1%。近年來(lái)，隨著更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)更為明顯，很多PCB廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力，但是值得注意的是，中國(guó)在高端PCB板領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能仍有待提高。

隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景加速演變，對(duì)PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

比如僅僅是從PCB的層數(shù)變化來(lái)看，AI模型需要提高算力來(lái)管理越來(lái)越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲(chǔ)器的封裝基一般為6-16層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時(shí)代，16層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過(guò)二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應(yīng)量。其中，AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的PCB將普遍達(dá)到20層以上。更高端的PCB無(wú)疑可以為AI作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。

綜合來(lái)看，高端的PCB板具有高可靠性和穩(wěn)定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長(zhǎng)的使用壽命和較低的維護(hù)成本。目前，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

比如鵬鼎控股AI服務(wù)器用板已開(kāi)始量產(chǎn)；生益電子目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品用PCB，部分項(xiàng)目已進(jìn)入量產(chǎn)階段；中京電子FPC產(chǎn)品小批量應(yīng)用于人形機(jī)器人領(lǐng)域；四會(huì)富仕可提供包括毫米波雷達(dá)在內(nèi)的新型汽車電子用PCB。

崇達(dá)技術(shù)聲稱將加快高端板產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)、科翔股份擬擲20億新建高端PCB智能制造工廠，近期多地相關(guān)項(xiàng)目也在陸續(xù)簽約、開(kāi)工，預(yù)示著高頻高速高層高階PCB市場(chǎng)或?qū)⒗^續(xù)蓬勃。

業(yè)內(nèi)的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據(jù)CINNO Research公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）線路板行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%；IC載板投資總金額約為255億人民幣，占比為18.1%；覆銅板投資總額約為173億人民幣，占比為12.2%；FPC投資總額約為94億人民幣，占比為6.6%。

再看高端PCB板的市場(chǎng)價(jià)值，據(jù)QY Research調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告《全球高端PCB市場(chǎng)報(bào)告2024-2030》顯示，預(yù)計(jì)2030年全球高端PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1153.4億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為6.8%。

展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在AI服務(wù)器、新能源汽車、5G等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開(kāi)競(jìng)逐。