3月25日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)雜志EE Times（《電子工程專輯》）于22日采訪芯片行業(yè)分析師，對近日美國政府宣布向英特爾提供《美國芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）85億美元（約合612億人民幣）資金補(bǔ)貼這一政策進(jìn)行評估，認(rèn)為該項(xiàng)補(bǔ)貼是對芯片制造商的巨大提振，并助推實(shí)現(xiàn)美國在2030年成為全球20%先進(jìn)芯片生產(chǎn)地的目標(biāo)。

分析師預(yù)計(jì)美國最大存儲(chǔ)芯片巨頭美光（Micron）將獲得一筆數(shù)額較少但相似的芯片投資，全球兩大晶圓代工廠臺(tái)積電和韓國三星電子將從《美國芯片與科學(xué)法案》這塊蛋糕中分得更小的份額。

一、美光、格羅方德等企業(yè)或?qū)⒌玫窖a(bǔ)貼，尖端芯片制造轉(zhuǎn)移至美國本土

全球半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights的副主席丹·哈徹生（Dan Hutcheson）稱：“英特爾獲得的200億美元，對于實(shí)現(xiàn)美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）提出的美國在2030年占據(jù)全球先進(jìn)芯片生產(chǎn)20%份額這一目標(biāo)，有著至關(guān)重要的推動(dòng)作用。我對這一目標(biāo)覆蓋范圍的印象十分深刻：它不僅跨越多個(gè)州，還包括芯片封裝這一具體內(nèi)容，而芯片封裝是先進(jìn)芯片從單晶片集成到多晶片的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變。這不是此前舊工藝設(shè)計(jì)出來的芯片，而是基于芯粒（chiplet-based）技術(shù)設(shè)計(jì)的。”

《美國芯片與科學(xué)法案》提供了380億美元（約合2737億人民幣）補(bǔ)貼，以振興美國半導(dǎo)體制造業(yè)，特別是先進(jìn)芯片的生產(chǎn)。迄今為止，美國商務(wù)部已同意向英國軍工承包商BAE Systems系統(tǒng)提供3500萬美元（約合2.5億人民幣），用于擴(kuò)建其位于新罕布什爾州的現(xiàn)有芯片工廠；此外，美國商務(wù)部也向美國微芯科技公司（Microchip Technology）提供1.62億美元（約合11.67億人民幣），幫助提高其在美國的微控制器產(chǎn)量。這兩家公司都為國防設(shè)備生產(chǎn)芯片。

最近，美國商務(wù)部同意向美國半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）提供15億美元（約合108億人民幣）。格芯和英特爾的補(bǔ)貼合計(jì)占到《美國芯片與科學(xué)法案》380億美元資金的四分之一以上。

Hutcheson稱，作為一家美國公司同時(shí)也是全球三大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商之一，美光將贏得美國政府的下一個(gè)大單。

他說道：“我預(yù)計(jì)該法案的下一步將面向美光，因?yàn)楦邘拑?nèi)存（HBM）是先進(jìn)芯片制造的另一個(gè)關(guān)鍵部分。缺少它，芯片封裝這一部分就沒有多大意義；而缺少美光，美國將很難實(shí)現(xiàn)成為全球20%最先進(jìn)芯片制造地的目標(biāo)。之后，美國商務(wù)部需要確保臺(tái)積電和三星得到補(bǔ)貼，不為別的，只為回報(bào)他們對美國的信心，并鼓勵(lì)他們在美國進(jìn)行投資。”

雖然這些亞洲公司正在美國建設(shè)新的芯片制造廠，但為了保持其在芯片產(chǎn)業(yè)的地緣政治優(yōu)勢，他們將最先進(jìn)的研發(fā)和制造技術(shù)保留在了國內(nèi)。與此同時(shí)，考慮到新冠疫情暴露出的地緣政治和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，美國政府希望將半導(dǎo)體產(chǎn)能從亞洲轉(zhuǎn)移到美國。

美國總統(tǒng)拜登在亞利桑那州宣布對英特爾進(jìn)行補(bǔ)貼的講話中說道：“美國發(fā)明了這些芯片。盡管發(fā)明了最先進(jìn)的芯片，我們生產(chǎn)它們的比例卻是零。幾年前，整個(gè)芯片行業(yè)幾乎所有尖端芯片的制造都轉(zhuǎn)移到了亞洲。”

二、約達(dá)2000億美元的全球補(bǔ)貼，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資仍有較大缺口

《美國芯片與科學(xué)法案》出臺(tái)之際，中國大陸及臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國和印度等也正采取激勵(lì)政策，建立更具彈性的本土芯片供應(yīng)鏈。此前在新冠疫情期間，全球汽車和電子制造商因半導(dǎo)體短缺陷入癱瘓。TechInsights估計(jì)，全球已知的刺激經(jīng)濟(jì)發(fā)展的資金總額約達(dá)2000億美元，足以建設(shè)八個(gè)設(shè)備齊全的超大規(guī)模晶圓廠。TechInsights指出，到2030年，這一數(shù)字仍然不足以實(shí)現(xiàn)芯片行業(yè)增長目標(biāo)。

Hutcheson說：“雖然2000億美元聽起來很多，但是它只是滿足2030年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)需求所需總投資的八分之一。”

總部位于華盛頓特區(qū)的奧爾布賴特-石橋集團(tuán)（Albright Stonebridge Group）的副合伙人Paul Triolo為科技企業(yè)提供咨詢服務(wù)。他認(rèn)為，即使有《美國芯片與科學(xué)法案》的激勵(lì)政策，美國也很可能無法實(shí)現(xiàn)到2030年成為制造全球五分之一的最先進(jìn)芯片的目標(biāo)。

他說：“單靠這筆資金是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。只有在臺(tái)積電和三星獲得與英特爾相當(dāng)?shù)男酒庋b，并且在2026年后有第二部《美國芯片與科學(xué)法案》的情況下，20%的數(shù)字才有可能實(shí)現(xiàn)。”

美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多表示支持第二部《美國芯片與科學(xué)法案》。

行業(yè)分析師Patrick Moorhead在接受EE Times采訪時(shí)說：“這筆資金是可能實(shí)現(xiàn)雷蒙多目標(biāo)的一步，但僅僅依靠這一步是不夠的。還需要有《美國芯片與科學(xué)法案》2.0 和《美國芯片與科學(xué)法案》3.0。”

Triolo稱，臺(tái)積電、英特爾和三星在美國面臨重大問題，包括施工成本、合格承包商和勞動(dòng)人員培訓(xùn)等。這些問題對于雷蒙多提出的2030年目標(biāo)至關(guān)重要。

他說道：“臺(tái)積電已宣布其亞利桑那州工廠的生產(chǎn)將大幅延遲，而英特爾在兩周前剛剛宣布其在俄亥俄州工廠的達(dá)產(chǎn)將推遲兩年。”

Triolo預(yù)計(jì)美光將獲得與英特爾一樣的一攬子計(jì)劃，從而為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的其他關(guān)鍵部分留下較少的《美國芯片與科學(xué)法案》資金，而這些部分將是電子生產(chǎn)系統(tǒng)長期在岸所必需的。他還認(rèn)為，對于臺(tái)積電等前端芯片制造商來說，基板和原材料是芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵供應(yīng)，目前這些材料供應(yīng)商十分短缺，這些公司將在2025年-2027年期間在美國建立新的晶圓廠。

Triolo補(bǔ)充道：“從外部很難判斷《美國芯片與科學(xué)法案》資金分配方式能否在2030年之前，最終為美國帶來一個(gè)完整的、可持續(xù)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。先進(jìn)芯片封裝就是一個(gè)很好的例子。雖然雷蒙多談到了2030年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的端到端供應(yīng)鏈，但目前，臺(tái)積電等公司在亞利桑那州建立先進(jìn)芯片封裝設(shè)施的商業(yè)理由仍不明顯，因?yàn)槟壳皼]有足夠的產(chǎn)量來證明，在亞利桑那州建立一個(gè)完整的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)工廠或其他先進(jìn)封裝設(shè)施所需的高額資本支出是合理的。”

三、半導(dǎo)體工人短缺，美國持續(xù)吸引全球人才

伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校（University of Illinois at Urbana-Champaign）負(fù)責(zé)設(shè)施和資本規(guī)劃的副院長John Dallesasse認(rèn)為，美國還面臨著合格半導(dǎo)體工人短缺的問題，這種情況可能會(huì)持續(xù)幾十年。盡管美國目前缺少為七萬名合格的半導(dǎo)體工人，但到2030年美國的半導(dǎo)體工人總數(shù)將從目前約34.5萬人增加到46萬人。

他告訴EE Times，從晶圓廠技術(shù)員道建筑工人，各種崗位都有空缺。

Dallesasse說道：“很顯然，具有副學(xué)士學(xué)位水平的工人才可以在晶圓廠內(nèi)從事基礎(chǔ)工作。”他警告說，美國工業(yè)還需要專業(yè)人才來制造光子學(xué)和寬帶隙設(shè)備等新興技術(shù)。

“我們必須關(guān)注硅以外的東西。增強(qiáng)硅的研究，這就需要博士級別的人才了。”他補(bǔ)充道。

此外，Dallesasse擔(dān)心美國大學(xué)的入學(xué)率正在下降，尤其是在STEM領(lǐng)域。他認(rèn)為，美國的人才缺口可能會(huì)促使該國增加更多的H-1B簽證，以吸引海外人才。

“你會(huì)聽到芯片行業(yè)的高管們說，我們需要確保我們不會(huì)關(guān)閉從全球各地招納優(yōu)秀人才的通道。我們還需要確保為美國的其他工作創(chuàng)造機(jī)會(huì)。”他說道。

Dallesasse提到，在過去的四十年里，美國電子工業(yè)的損失令人震驚。他就是在那段時(shí)間開始自己的電子工程師職業(yè)生涯的。

他補(bǔ)充道：“我認(rèn)為《美國芯片與法案》是一種確保我們不會(huì)失去一切的做法。”

結(jié)語：《美國芯片與法案》前景仍不明確

《美國芯片與科學(xué)法案》為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了巨額資金，旨在重振本土制造業(yè)，提升全球競爭力。此舉助力美國在2030年成為全球先進(jìn)芯片生產(chǎn)地的目標(biāo)，加速內(nèi)存制造商如美光等在本土的投資，同時(shí)鼓勵(lì)領(lǐng)先的海外芯片制造商在美國布局。

但是380億美元的資金總額能否對全球芯片制造巨頭產(chǎn)生足夠的“激勵(lì)”還存在不確定性。此外，除了龐大的資金支持，要實(shí)現(xiàn)2030年的目標(biāo)，制造工廠們?nèi)孕杳鎸θ虬雽?dǎo)體工人短缺、制造成本高企等挑戰(zhàn)。在臺(tái)積電、英特爾等企業(yè)在美國本土投資建廠相繼推遲，以及各國貿(mào)易摩擦的背景下，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景仍存在迷霧。