據IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下簡稱“黑芝麻智能”）于2024年3月22日更新招股書，繼續推進港交所主板上市進程，中金公司和華泰國際擔任聯席保薦人。

這意味著，黑芝麻智能繼續向“國產自動駕駛芯片第一股”發起沖擊。事實上，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C規則生效以來、第一家以此規則正式遞交A-1上市文件的企業——18C規則主要針對特專科技公司，對于行業的科技屬性要求較高，涉及新一代信息技術、先進硬件及軟件、先進材料、新能源及節能環保、新食品及農業技術等行業領域。

成立于2016年的黑芝麻智能作為一家車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商，現已設計了華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC兩個系列的車規級SoC；而基于SoC的智能汽車解決方案則是集成了嵌入黑芝麻智能自主開發的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足廣泛的客戶需求。

其中，專注于自動駕駛應用的華山系列高算力SoC已實現商業化——2022年，華山A1000系列開始量產并交付超過25,000片，并躋身全球車規級高算力SoC供應商前三。

截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。

值得一提的是，弗若斯特沙利文預計2023年中國及全球高算力SoC的出貨量(按顆計)將分別大幅增加至1,050,000顆及1,200,000顆，并預計2023年黑芝麻智能在中國的市場份額將約為10%，相比2022年5.2%的市場份額大幅提升。

根據黑芝麻智能的規劃，從2022年9月開始研發的下一代SoC華山A2000預計將在2024年推出，另亦正在擴大在車規級芯片方面的能力，包括進一步開發和商業化武當系列跨域SoC。


全球手機SoC市場格局穩定

從全球智能手機AP/SoC市場來看，聯發科和高通占據一半以上的市場份額，再加上蘋果、紫光展銳、三星，這五家廠商包攬全球AP/SoC的市場格局極其穩定。

對于中國的手機SoC市場，聯發科與高通的市場定位有所不同。

在此前很長一段時間里，聯發科的產品都只是出現在中端、低端以及超低端的市場，和高通并無直接對抗關系。隨著2022年聯發科發布第一代天璣9000/8000系列產品，聯發科和高通就成為全方位的競爭對手。

不過，高通在中國的高端手機SoC市場中依舊占據著領先的優勢。與此同時，高通公司也正在對聯發科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配，同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應用于次旗艦機型上。

總的來看，中國的智能手機SOC市場格局穩定，聯發科與高通互相較勁、爭相發布新品，中國多數手機廠商雖不具備自研能力，但依舊可以搭載性能一代比一代強的產品。可是這種情況并不能稱之為“坐收漁翁之利”，因為在此背后，中國手機廠商面臨著多方掣肘。

格局悄然生變

紫光展銳在中端市場站穩腳

根據Counterpoint數據顯示，紫光展銳今年Q2的市場份額由一季度的8%增長到15%。這是自2021年Q2以來，紫光展銳連續第八個季度超越三星，成為聯發科之外，中國內地擁有全球領先5G芯片設計水平與市場地位的代表。

隨著5G技術逐漸普及，5G手機的價格逐漸下降，中低端市場的需求也日益增長。而紫光展銳恰好專注于中低端芯片的研發和生產，因此成功拿下部分市場。Counterpoint Research表示，紫光展銳在價值100-150美元的LTE領域獲得了一些份額。2023年下半年，隨著入門級5G智能手機在LATAM、SEA、MEA和歐洲等地區的普及，紫光展銳將繼續獲得一些份額。

其次，紫光展銳與眾多國內外手機廠商建立了緊密的合作關系，包括榮耀、中興、海信、小米等。通過與廠商的緊密合作，紫光展銳能夠將自身芯片技術與手機整機的優勢相結合，滿足市場需求，推動銷售增長。

最后，聯發科近年來其實已經逐步向高端機市場轉型進軍，而紫光展銳更多穩固在中端市場，兩者面臨的挑戰其實已然不同。這也是紫光展銳拿下更多市場的一個機會。


車企自研芯片的期望

汽車企業希望通過布局汽車芯片，掌握更多研發主導權，并提高軟件與芯片的結合效率，以提升產品技術優勢。關鍵的目標之一是實現芯片知識積累。自研SoC芯片并不能從根本上解決芯片供應鏈問題。在芯片代工廠產能有限的情況下，如果車企的芯片需求量較小，就難以與其他芯片設計公司爭奪產能。

自主研發SoC芯片還面臨著一系列挑戰：

一方面，通用的芯片無法充分發揮出汽車企業獨特算法的優勢，因此需要定制化的芯片來匹配自研的算法。

由于車企對大算力芯片的采購量較小，與芯片供應商的議事權有限，定制化需求難以被充分滿足。

自主研發芯片需要深入了解軟硬件之間的相互作用，以獲得更好的兼容性和匹配度，從而更好地發揮智能駕駛功能。汽車企業不僅需要建立起芯片自研團隊，積累芯片知識，還需要招募專業人才，以增加與芯片供應商的談判籌碼。

自主研發SoC芯片也為汽車企業帶來了諸多機遇。一些新興車企寄希望于以自研芯片給資本市場帶來更大的想象空間，從而提升企業的估值。當然現在來看，由于二級市場對于車企做不做芯片并沒有特別的感覺，這點開始變得不重要了。自主研發芯片也能夠增加在芯片供應鏈領域的資本合作，進一步提升企業的競爭優勢。

如果車企想要自研智能駕駛芯片，這個團隊需要所需的能力和整個流程，最關鍵的還是需要擴大自己的客戶群體。

自研芯片的流程包括確定產品、定義芯片、流片與封測、車規可靠性認證、功能安全認證、量產等環節，耗時3-4年，認證環節耗時1年多。否則車企自己的團隊做的芯片，做開發的團隊也不敢用！

車企在自研芯片時需要對各種核心IP（如CPU、ISP、DSP等）有深刻理解，以選擇合適的IP進行芯片設計。還需要深入了解AI算法、獲取并理解IP的能力，配置異構IP，使算法與硬件架構兼容，提高芯片使用效率。這個階段，開發應用的需要和車企開發工程師進行交流，持續優化SoC架構的能力，可以引入更強大的ASIC芯片，如神經網絡加速器（NNA）、NPU或DLA。然而，這會增加整個芯片的設計復雜性，需要重新評估整個系統的架構，確保各個組件協同工作。

自研SoC芯片需要考慮先進制程的選擇，7nm流片費用一下子1億美元下去了，足夠的資金支持給自己用，還不一定做得成，自研SoC芯片的出貨量及流片成功率是未知的因素。所以從哲庫開始，車企自己來干并不現實了！