2月6日晚間，中芯國際發(fā)布業(yè)績公告稱，2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入452.5億元，同比下降8.61%；歸屬于母公司股東的凈利潤48.23億元，同比下降60.25%，歸屬于母公司股東的每股凈資產(chǎn)為17.93元。

而根據(jù)四季度業(yè)績快報，中芯國際四季度營收121.52億元，同比增長3.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤11.48億元，同比下降58.2%。毛利為22.88億元，毛利率為18.8%。

中芯國際公告稱，2023年全年，公司凈利潤同比減少主要是由于：過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。受此影響，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了集團(tuán)2023年度的財務(wù)表現(xiàn)。

按應(yīng)用分類，手機(jī)業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)額有了較大提升，中芯國際2023年四季度收入占比分別為：智能手機(jī)30.2%、計算機(jī)/平板30.6%、消費(fèi)電子22.8%、智能家居8.8%、汽車/工業(yè)7.6%。縱觀各地區(qū)的營收貢獻(xiàn)占比，來自中國區(qū)的營收占比為80.8%；美國區(qū)的占比為15.7%，歐亞區(qū)占比為3.5%。

此外，在外部環(huán)境無重大變化的前提下，中芯國際給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個位數(shù)增長。資本開支與 2023 年相比大致持平。

值得注意的是，就在中芯國際發(fā)布年度業(yè)績的同時，華虹半導(dǎo)體也發(fā)布了業(yè)績報告，2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體銷售收入4.554億美元，上年同期為6.301億美元，同比下降27.7%；全年實(shí)現(xiàn)銷售收入22.861億美元，上年同期為24.75億美元，同比下降7.6%，全年毛利率為21.3%。

但對于未來發(fā)展，華虹半導(dǎo)體方面則保持樂觀。 華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在評論業(yè)績時表示，2023年市場形勢低迷，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)的一年。但隨著產(chǎn)業(yè)鏈去庫存的持續(xù)，以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速滲透，近期半導(dǎo)體市場已出現(xiàn)提振信號，公司與之相關(guān)的圖像傳感器、電源管理等產(chǎn)品均在第四季度有較好的表現(xiàn)，預(yù)計2024年整體情況好于2023年。

據(jù)了解華虹半導(dǎo)體則預(yù)計2024年第一季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元，毛利率約在3%至6%。

由此從兩大晶圓代工龍頭的業(yè)績來看，受市場形勢低迷的影響，2023年業(yè)績同比均有所下滑。但展望2024年，兩家公司都表態(tài)積極，料將好于2023年。


上半年成熟制程晶圓代工報價將下跌10%！

據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱，今年上半年成熟制程晶圓代工需求仍較弱，部分晶圓代工廠一季度成熟制程晶圓代工報價下降中個位數(shù)百分比（4%至6%），并且隨著中國大陸成熟制程產(chǎn)能的持續(xù)開出，預(yù)計二季度成熟制程晶圓代工報價將繼續(xù)下跌，使得上半年累計降幅達(dá)10%左右。

有芯片設(shè)計廠商指出，過往赴大陸晶圓廠投片的芯片設(shè)計業(yè)者，以驅(qū)動芯片最為大宗，近期部分電源管理芯片廠也逐漸增加下單給大陸廠商。目前兩岸的晶圓代工報價，最大差距高達(dá)20%至30%左右。

對于這波晶圓代工成熟制程降價，不具名的芯片設(shè)計業(yè)高層透露，臺系晶圓廠降幅至少低個位數(shù)百分比（1%至3%），大陸廠商則下降了中個位數(shù)百分比（4%至6%），如果訂單量大，價格可以談得更低，或是有不同折扣方式。

隨著大陸晶圓廠成熟制程產(chǎn)能持續(xù)增加，疊加補(bǔ)貼等因素，因此在價格策略上也頗有彈性，只要客戶愿意給出一定數(shù)量訂單，高于變動成本以上的價格都可以談，因此今年二季度成熟制程晶圓代工報價確實(shí)還有持續(xù)降價的空間。

以成熟制程來說，有芯片設(shè)計廠提到，高壓28nm制程仍供不應(yīng)求，甚至可以漲價，但40nm與55nm制程，在產(chǎn)能增加速度快于需求回溫的情況下，基本上就只有降價。

不過，相較于大陸晶圓代工業(yè)者祭出積極的價格策略，臺系晶圓代工廠對價格則相對有所堅持。

世界先進(jìn)強(qiáng)調(diào)，近期來自大陸同業(yè)的價格壓力確實(shí)不小，但該公司不準(zhǔn)備打價格戰(zhàn)，甚至可望掌握歐美客戶的轉(zhuǎn)單機(jī)會，今年仍以溫和成長為目標(biāo)。


預(yù)計今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增12%

2023年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)仍處于下行周期。半導(dǎo)體周期與全球經(jīng)濟(jì)周期具有較高的相關(guān)性，智能手機(jī)和個人電腦等需求減弱，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性供需調(diào)整。全球半導(dǎo)體庫存的消耗速度整體慢于各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)和采購速度，芯片庫存仍處于高位。2023年下半年，伴隨手機(jī)、穿戴類設(shè)備、個人電腦、智能應(yīng)用等新品發(fā)佈，以及宏觀經(jīng)濟(jì)回暖預(yù)期，行業(yè)逐步顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

中芯國際表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對的下游行業(yè)范圍較廣，各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的復(fù)蘇周期存在一定的差異。從產(chǎn)品大類來看，存儲芯片是2023年半導(dǎo)體市場下行的主要領(lǐng)域，而邏輯、模擬、光電、傳感、分立器件領(lǐng)域的需求下降幅度相對有限。伴隨一些先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)對智能化和自動化應(yīng)用的推廣，一些細(xì)分領(lǐng)域的需求不降反升，成為晶圓代工企業(yè)逆勢增長的機(jī)遇。

從存儲芯片領(lǐng)域看，自去年下半年起，隨著供應(yīng)商減產(chǎn)策略有效進(jìn)行，下游部分需求拉升，存儲芯片價格開始上揚(yáng)。不過今年第二季存儲芯片價格趨勢走向不一，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，NAND Flash合約價將強(qiáng)勢上漲約13~18%；而DRAM則合約價季漲幅將收斂至3~8%。

從晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收來看，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢表示，在AI相關(guān)需求的帶動下，前十大晶圓代工營收預(yù)估有機(jī)會年增12%，達(dá)1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。