三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。

在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。

三星近期在 HBM 內存上進行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位：2019 年，三星因對未來市場的錯誤預測，解散了當時的 HBM 研發(fā)團隊。

此外，慶桂顯還表示，多家客戶有意與三星電子合作開發(fā)定制版的下一代 HBM4 內存。

在 AI 算力芯片部分，慶桂顯稱客戶對于 AI 推理芯片 Mach-1 的興趣正在增長，并有部分客戶表達了將 Mach 系列芯片應用于超 1000B 參數(shù)大模型推理的期望，因此三星電子將加速下代 Mach-2 芯片的開發(fā)。


HBM市場將4年增長10倍

HBM存儲系統(tǒng)自2023年以來因AI芯片需求而呈現(xiàn)爆炸式增長。SK海力士和美光一樣，均已成為英偉達新款 AI GPU的HBM存儲系統(tǒng)供應商，提供的產品均為最新款的“HBM3E”。

高盛日前發(fā)布研報稱，由于更強的生成式人工智能(Gen AI)需求推動了更高的AI服務器出貨量和每個GPU中更高的HBM密度，該行大幅提高了HBM總市場規(guī)模預估，現(xiàn)在預計市場規(guī)模將從2022年到2026年前增長10倍(4年復合年增長率77%)，從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。

高盛認為，HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續(xù)，SK海力士、三星和美光等主要玩家將持續(xù)受益。與同行的解決方案相比，海力士生產力和產量更佳。高盛預計，海力士在未來2-3年將保持其50%以上的市場份額。


中國突圍路在何方？

美國尚存獨苗，中國的HBM行業(yè)尚處0到1的階段，要補的課更多。

目前，中國企業(yè)在HBM產業(yè)鏈上的存在感甚至還要落后于先進制程與GPU。如果說GPU只是人優(yōu)我差的問題，HBM則是人有我無的問題。

雖然A股已經對HBM進行了一輪又一輪的炒作，但不得不承認的客觀現(xiàn)實是，國內到現(xiàn)在無法量產HBM，這成為國內自研AI芯片的重大隱憂，因為GPU需要和HBM利用CoWoS工藝封裝在一起，國產的GPU和CoWoS工藝都已經解決了有沒有的問題，已經進入量產爆發(fā)階段，而HBM還遙遙無期。

不同于境外市場要么押注龍頭海力士，要么押注能追趕上的美光，這種簡單的選擇題。A股對HBM的投資邏輯演化成兩條：

參與全球產業(yè)鏈。選擇能夠參與到全球HBM供應鏈中的企業(yè)，比如做材料、代銷和封測的企業(yè)，如雅克科技、神工股份、太極實業(yè)、香農芯創(chuàng)等等。

選擇相信國產化能夠成功。國內具備大宗DRAM能力的企業(yè)長鑫、晉華均未上市，因此選擇能夠可能在HBM封裝上面能夠發(fā)揮作用上市公司，如通富微電、興森科技、甬夕電子、長電科技等。

國產HBM正處于0到1的突破期；考慮到海外的貿易保護主義抬頭，可能靠自己是一條不得不走的路只能靠我們自己。

時間就是生命，但由于在DRAM領域的落后，一家企業(yè)去主導HBM的突破顯得更加困難。從產業(yè)鏈合力的角度，更有望突破，HBM顯然需要存儲廠、晶圓代工廠、封測廠的通力合作。根據(jù)最新的產業(yè)信息，到2026年我國將具備量產HBM的能力，但這一速度顯然還是有點跟不上日新月異的大模型需求。

也就是說，現(xiàn)在，留給HBM中國隊的時間唯“緊迫”二字。