玻璃基板正成為巨頭們爭(zhēng)奪的新熱點(diǎn)。

據(jù)悉，蘋(píng)果正積極參與下一代芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，即由玻璃基板制成的PCB，這一方式提供新的芯片安裝及封裝方式，提供更好的散熱性能，使處理器以最優(yōu)功率運(yùn)行更長(zhǎng)時(shí)間。

目前英特爾在這領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，三星也正研究這項(xiàng)技術(shù)，蘋(píng)果正與幾家供應(yīng)商進(jìn)行討論，以制定在電子設(shè)備中采用玻璃基板的戰(zhàn)略，預(yù)期三星可能是其中之一。三星集團(tuán)子公司將合作投資玻璃核心基板（GCS）研發(fā)，以加快商業(yè)化進(jìn)程，目標(biāo)是與處于領(lǐng)先地位的英特爾競(jìng)爭(zhēng)。

隨著芯片微縮將面臨物理極限，業(yè)界人士認(rèn)為，新材料是保持發(fā)展速度的關(guān)鍵，但玻璃基板也面臨整合和界面工程問(wèn)題。部分挑戰(zhàn)包括易碎性、缺乏與金屬線(xiàn)的黏合力，以及難實(shí)現(xiàn)均勻的通孔填充，這對(duì)穩(wěn)定電氣性能至關(guān)重要。此外，玻璃基板具有高透明度和不同反射系數(shù)，為檢測(cè)和測(cè)量帶來(lái)挑戰(zhàn)。


1、封裝基板，迎來(lái)新革命

那么，玻璃基板究竟有什么優(yōu)勢(shì)，能引得多家大廠(chǎng)悉數(shù)前來(lái)？

有業(yè)內(nèi)人士指出，隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加，半導(dǎo)體電路變得越來(lái)越復(fù)雜，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。

在此趨勢(shì)下，塑料基板（有機(jī)材料基板）很快就會(huì)達(dá)到容納的極限，特別是它們的粗糙表面，會(huì)對(duì)超精細(xì)電路的固有性能產(chǎn)生負(fù)面影響；此外，有機(jī)材料在芯片制造過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生收縮或翹曲，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷。隨著更多的硅芯片被封裝在塑料基板上，翹曲的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加。

因此，半導(dǎo)體行業(yè)需要一款新型的基板。

作為新型方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面積下，開(kāi)孔數(shù)量要比在有機(jī)材料上多得多。據(jù)悉，玻璃芯通孔之間的間隔能夠小于 100 微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升10倍。互連密度的提升能容納的更多數(shù)量的晶體管，從而實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和更有效地利用空間；

同時(shí)，玻璃基板在熱學(xué)性能、物理穩(wěn)定度方面表現(xiàn)都更出色，更耐熱，不容易因?yàn)闇囟雀叨a(chǎn)生翹曲或變形的問(wèn)題；

此外，玻璃芯獨(dú)特的電氣性能，使其介電損耗更低，允許更加清晰的信號(hào)和電力傳輸。這樣一來(lái)，信號(hào)傳輸過(guò)程中的功率損耗就會(huì)降低，芯片整體的效率也就自然而然被提上去了。與ABF塑料相比，玻璃芯基板的厚度可以減少一半左右，減薄可以提高信號(hào)傳輸速度和功率效率。

綜合來(lái)講，玻璃芯基板可顯著改善電氣、機(jī)械性能和熱穩(wěn)定性，突破現(xiàn)有傳統(tǒng)基板限制。有專(zhuān)家表示，預(yù)計(jì)首批采用玻璃基板的產(chǎn)品將是高端高性能計(jì)算和人工智能芯片，這些產(chǎn)品是目前使用有機(jī)基板最吃力的產(chǎn)品。

而回顧基板的演進(jìn)歷程可以發(fā)現(xiàn)，封裝基板在過(guò)去幾十年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷了多次轉(zhuǎn)變。

基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數(shù)量增加，需要將它們連接到更多的引腳上。最早的芯片封裝，如雙列直插式封裝，使用框架來(lái)固定硅芯片和提供信號(hào)路徑。

自上世紀(jì)70年代以來(lái)，基板設(shè)計(jì)不斷演變，包括金屬框架、陶瓷芯片和有機(jī)封裝。

不難發(fā)現(xiàn)，每次迭代的基板都比上一次具有更好的性能，從而可以更輕松地將大量信號(hào)和電源引腳布線(xiàn)到日益復(fù)雜的芯片上。

雖然現(xiàn)在仍會(huì)看到引線(xiàn)框架和陶瓷芯片，但有機(jī)基板在過(guò)去幾十年中一直是該行業(yè)的支柱。

值得注意的是，英特爾在實(shí)現(xiàn)用于下一代封裝的技術(shù)創(chuàng)新方面有著悠久的歷史和經(jīng)驗(yàn)積累。早在20世紀(jì)90年代，英特爾引領(lǐng)了業(yè)界從陶瓷封裝向有機(jī)封裝的過(guò)渡，也是第一個(gè)實(shí)現(xiàn)鹵素和無(wú)鉛封裝的公司，并發(fā)明了先進(jìn)的嵌入式芯片封裝技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先的主動(dòng)式3D封裝技術(shù)。

如今，隨著有機(jī)基板逐漸達(dá)到能力極限。英特爾又開(kāi)始率先在尋找有機(jī)基板的真正替代品，一種能夠與大型芯片完美配合的基板，這雖然不能在最高級(jí)別取代 CoWoS/EMIB 的需求，但可以提供比當(dāng)前有機(jī)基板更好的信號(hào)性能和更密集的布線(xiàn)。

按照英特爾所說(shuō)，在過(guò)去的十多年來(lái)里，公司一直在研究和評(píng)估玻璃基板作為有機(jī)基板替代品的可靠性。


2、行業(yè)玩家，競(jìng)逐玻璃基板賽道

作為封裝基板領(lǐng)域的探索引領(lǐng)者，2023年9月，英特爾推出基于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開(kāi)發(fā)的最先進(jìn)處理器，計(jì)劃于2026~2030年量產(chǎn)。

英特爾表示，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，能夠構(gòu)建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進(jìn)更多的Chiplet。憑借單一封裝納入更多晶體管，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的算力。

同時(shí)，為了彌合機(jī)械和電氣之間的差距，英特爾能夠在玻璃通孔（TGV）上實(shí)現(xiàn)更緊密的間距，將TGV的間距控制在100μm以?xún)?nèi)，從而允許整體上有更多數(shù)量的通孔，將TGV密度提高10倍。所有這些最終使得通過(guò)基板核心路由信號(hào)變得更加靈活，并且在某種程度上使得使用更少的RDL層路由信號(hào)變得更加容易。

英特爾稱(chēng)該成果將重新定義芯片封裝的邊界，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。

值得一提的是，英特爾認(rèn)為玻璃基板的特性非常適合Chiplet，由于小芯片設(shè)計(jì)對(duì)基板的信號(hào)傳輸速度、供電能力、設(shè)計(jì)和穩(wěn)定性提出了新的要求，在改用玻璃基板后就可以滿(mǎn)足這些要求。

眾所周知，英特爾一直致力于推動(dòng)Chiplet的發(fā)展，并且拉動(dòng)一批頭部大廠(chǎng)組成UCIe聯(lián)盟，旨在降低小芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)成本，實(shí)現(xiàn)小芯片之間的互聯(lián)制定統(tǒng)一。這次搶跑玻璃基板工藝，其背后大概也有引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的“私心”。

英特爾表示，針對(duì)玻璃基板方面的相關(guān)研究工作可以追溯到十年前，并且已經(jīng)在美國(guó)亞利桑那州投資超過(guò)10億美元，用于建設(shè)研發(fā)產(chǎn)線(xiàn)。

英特爾在業(yè)界率先推出用于先進(jìn)封裝的玻璃基板，一方面延續(xù)了近期PowerVia和RibbonFET等技術(shù)突破的良好勢(shì)頭，展現(xiàn)了英特爾對(duì)Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的預(yù)先關(guān)注和展望。

另一方面，這或許也是英特爾從封裝測(cè)試下手，應(yīng)對(duì)臺(tái)積電新策略。

目前，英特爾正朝著2030年在單個(gè)封裝上集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，而包括玻璃基板在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新將有助于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

而就在近日，據(jù)韓媒sedaily報(bào)道，三星已經(jīng)成立了專(zhuān)門(mén)的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)“玻璃基板”技術(shù)。

三星集團(tuán)子公司三星電機(jī)宣布與三星電子和三星顯示器等主要電子子公司建立聯(lián)合研發(fā)（R&D）統(tǒng)一戰(zhàn)線(xiàn)，研發(fā)玻璃基板，并將在2026年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，旨在比十年前進(jìn)入玻璃基板研發(fā)的英特爾更快地實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

組建“軍團(tuán)”加碼研發(fā)，這足以見(jiàn)得三星集團(tuán)對(duì)玻璃基板的重視。

英特爾和三星的積極部署，可以理解為是其迎戰(zhàn)臺(tái)積電的一大策略。當(dāng)前，在先進(jìn)工藝領(lǐng)域臺(tái)積電依舊領(lǐng)先，而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域臺(tái)積電CoWoS實(shí)力雄厚，擁有較高的專(zhuān)利壁壘，英特爾和三星除在工藝層面加緊布局之外，先進(jìn)封裝領(lǐng)域也需要尋求新的路徑實(shí)現(xiàn)追趕甚至超越，而玻璃基板成為一個(gè)最佳的“跳板”。

至于臺(tái)積電的“隱忍”，有行業(yè)專(zhuān)家表示，臺(tái)積電雖還沒(méi)有相關(guān)動(dòng)作，但應(yīng)該也在密切關(guān)注。臺(tái)積電在CoWoS領(lǐng)域火力全開(kāi)，接連獲得大廠(chǎng)訂單享受紅利，因而并不急于投入巨資押注玻璃基板，仍將繼續(xù)沿著現(xiàn)有路徑升級(jí)迭代，以保持領(lǐng)先地位不可撼動(dòng)。而一旦臺(tái)積電覺(jué)得時(shí)機(jī)成熟，將會(huì)大幅加碼。

而在這項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域中，除了英特爾和三星，已有多個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手入局。

3月25日，LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo在回答有關(guān)發(fā)展半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)的問(wèn)題時(shí)表示：“我們半導(dǎo)體基板的主要客戶(hù)是美國(guó)一家大型半導(dǎo)體公司，該公司對(duì)玻璃基板表現(xiàn)出極大的興趣。當(dāng)然，我們正在為此做準(zhǔn)備。”

日本DNP展示了半導(dǎo)體封裝的一項(xiàng)新開(kāi)發(fā)成果——玻璃芯載板 (GCS：Glass Core Substrate)，據(jù)稱(chēng)可以解決ABF帶來(lái)的許多問(wèn)題，準(zhǔn)備在2027年量產(chǎn)。

DNP聲稱(chēng)，其具有玻璃芯的HDI載板與基于有機(jī)樹(shù)脂的載板相比具有更優(yōu)越的性能。據(jù)介紹，使用玻璃芯載板 (GCS) 可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的間距，因此可以實(shí)現(xiàn)極其密集的布線(xiàn)，因?yàn)樗膊⑶也灰滓蚋邷囟蛎洝NP展示的示意圖甚至完全從封裝中省略了細(xì)間距載板，暗示這部分可能不再需要。

要說(shuō)最早入局玻璃基板的，還得是韓國(guó)SK集團(tuán)旗下的Absolics。Absolics 2021年在世界上首次開(kāi)發(fā)的“高性能計(jì)算（HPC）用玻璃基板”指定為新的增長(zhǎng)動(dòng)力。去年，Absolics又投資了6億美元，計(jì)劃在喬治亞州科文頓建一座月產(chǎn)能達(dá)4000塊的玻璃基板工廠(chǎng)。

Absolics看好玻璃帶來(lái)的機(jī)會(huì)，將其視為半導(dǎo)體封裝的改革者。

Absolics表示，隨著微處理的性能提升已達(dá)到極限，半導(dǎo)體行業(yè)正在積極利用異構(gòu)封裝，但現(xiàn)有的半導(dǎo)體載板必須通過(guò)稱(chēng)為硅中介層的中間載板連接到半導(dǎo)體芯片，而內(nèi)置無(wú)源元件的玻璃載板可以在相同尺寸下集成更多的芯片，功耗也減少了一半。

作為全球第一大基板供應(yīng)商，日本Ibiden也在去年10月宣布，擬將玻璃基板作為一項(xiàng)新業(yè)務(wù)研發(fā)。據(jù)知情人士透露，當(dāng)前Ibiden正處于半導(dǎo)體封裝用玻璃芯基板技術(shù)的探索階段。

另外，玻璃大廠(chǎng)康寧也看好玻璃在載板中的機(jī)會(huì)。他們認(rèn)為，玻璃的諸多特性?xún)?yōu)勢(shì)是應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)封裝材料挑戰(zhàn)的絕佳解決方案。康寧公司正在積極探索400G及以上的集成光學(xué)解決方案，集成電光玻璃基板將被應(yīng)用于CPO工藝中。

有業(yè)內(nèi)人士指出，從行業(yè)整體來(lái)看，目前國(guó)外廠(chǎng)商對(duì)于玻璃基板的布局份額處于領(lǐng)先地位，包括美國(guó)康寧、美國(guó)申泰、日本泰庫(kù)尼思科和KISO WAVE等。而國(guó)內(nèi)方面，沃格光電、廈門(mén)云天半導(dǎo)體等企業(yè)也取得不同程度進(jìn)展。

需要注意的是，目前國(guó)內(nèi)與國(guó)外的差距更多是體現(xiàn)在裝備方面，相關(guān)裝備被美日德壟斷，國(guó)產(chǎn)替代道阻且長(zhǎng)。畢竟裝備方面的追趕不是一朝一夕的，但是從工藝技術(shù)角度開(kāi)發(fā)角度來(lái)看，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商或存在彎道超車(chē)的可能。


3、“玻璃基板”市場(chǎng)點(diǎn)燃之后，生態(tài)是重中之重

目前，盡管玻璃基板和TGV應(yīng)用市場(chǎng)尚未大規(guī)模啟用，但許多半導(dǎo)體廠(chǎng)商已開(kāi)始競(jìng)相入局玻璃基板和TGV領(lǐng)域，積極參與構(gòu)建相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)。

縱觀(guān)行業(yè)格局，目前全球TGV市場(chǎng)份額高度集中，核心技術(shù)、高端產(chǎn)品仍掌握著國(guó)外先進(jìn)企業(yè)中。據(jù)News Channel Nebraska Central 2022年數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)是最大的TGV晶圓市場(chǎng)，擁有約46%的市場(chǎng)份額。歐洲緊隨其后，約占25%的市場(chǎng)份額。在TGV晶圓市場(chǎng)的主要參與者中，全球前五名廠(chǎng)商占有率超過(guò)70%。

而國(guó)內(nèi)玻璃晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)也較為顯著。預(yù)計(jì)在2024年至2026年期間，國(guó)內(nèi)將擁有超過(guò)160萬(wàn)片/月的設(shè)計(jì)產(chǎn)能。

近兩年，一些國(guó)內(nèi)公司正在為先進(jìn)封裝而設(shè)計(jì)的TGV產(chǎn)品進(jìn)入送樣到試量產(chǎn)的階段。例如，上文提到的沃格光電和云天半導(dǎo)體。

沃格光電是國(guó)內(nèi)玻璃基板領(lǐng)先企業(yè)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握TGV技術(shù)的廠(chǎng)家之一，具備行業(yè)領(lǐng)先的玻璃薄化、TGV、濺射銅以及微電路圖形化技術(shù)，擁有玻璃基巨量微米級(jí)通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄50μm，線(xiàn)寬線(xiàn)距小至8μm。

廈門(mén)云天半導(dǎo)體也成功開(kāi)發(fā)了先進(jìn)TGV激光刻蝕技術(shù)，面向應(yīng)用MEMS、Fluidic、PCR、Inkjet、CPO。基于玻璃成孔理論研究和工程實(shí)踐，可以在50-500μm厚的玻璃上形成孔徑7μm的玻璃通孔/盲孔，具有較好的表面和孔內(nèi)粗糙度、孔型圓度。

此外，包括賽微電子、成都邁科、三疊紀(jì)、五方光電、帝爾激光、蘇州甫一電子、藍(lán)特光學(xué)、蘇州森丸電子等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商也在玻璃基板和TGV領(lǐng)域展開(kāi)深入研究，并取得一定的成果和突破。

這表明了國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新，以及對(duì)玻璃基板技術(shù)的積極探索和應(yīng)用。隨著這些技術(shù)的成熟和應(yīng)用的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在未來(lái)取得更大的發(fā)展成果，并在全球市場(chǎng)上發(fā)揮更加重要的作用。

值得注意的是，玻璃基板產(chǎn)業(yè)需要走合作路線(xiàn)，不是一個(gè)“單打獨(dú)斗”就能勝出的投入。

英特爾與著名玻璃加工公司LPKF和德國(guó)玻璃公司Schott合作，致力于玻璃基板的商業(yè)化。還與賓夕法尼亞州立大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)了一項(xiàng)全國(guó)性的努力，有十多所著名大學(xué)和材料、零部件和設(shè)備公司在玻璃基板研究方面進(jìn)行合作。

而三星組建的半導(dǎo)體玻璃基板研發(fā)聯(lián)盟，也是三星電機(jī)首次與三星電子和三星顯示器等電子元件子公司一起進(jìn)行玻璃基板研究。有分析稱(chēng)，三星電子預(yù)計(jì)將掌握半導(dǎo)體和基板相結(jié)合的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，而三星顯示器預(yù)計(jì)將承擔(dān)玻璃加工等角色，預(yù)計(jì)三星電機(jī)將通過(guò)與聯(lián)盟最大限度地發(fā)揮研發(fā)協(xié)同效應(yīng)，但玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)將如何發(fā)展還有待觀(guān)察。

英特爾、三星等掀起玻璃基板浪潮，促使整個(gè)供應(yīng)鏈也積極努力，頭部廠(chǎng)商的入局肯定能加速技術(shù)實(shí)現(xiàn)的進(jìn)程。但這需要所有的供應(yīng)鏈廠(chǎng)商合力，才能逐步克服相關(guān)的挑戰(zhàn)。

作為國(guó)內(nèi)玻璃基板行業(yè)的佼佼者，沃格集團(tuán)副總裁，研究院院長(zhǎng)張迅也向筆者表示，每個(gè)行業(yè)建設(shè)商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)都需企業(yè)結(jié)伴同行。比如在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，最需要的是資金。對(duì)于創(chuàng)業(yè)者而言，需要對(duì)自己的技術(shù)有信念，勇于推銷(xiāo)自己的產(chǎn)品，吸引政府或頭部公司對(duì)新型技術(shù)投入資源。另外，需要各家公司聯(lián)合起來(lái)，制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范生產(chǎn)過(guò)程，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)周期，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)質(zhì)量保證，便于下游企業(yè)的使用。

總的來(lái)說(shuō)，玻璃芯基板的良性發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)。從材料端層層向下到制程端、設(shè)備端等，都需要革新。材料選擇、制程工藝的選擇、自動(dòng)化傳輸、結(jié)構(gòu)堆棧的設(shè)計(jì)這些都會(huì)影響最后的良率，供應(yīng)鏈需進(jìn)行一番整合，才有辦法達(dá)成量產(chǎn)的可能性。

從當(dāng)前行業(yè)進(jìn)展來(lái)看，封裝基板要過(guò)渡到玻璃基板，預(yù)計(jì)還需要一些時(shí)間。


結(jié)語(yǔ)

綜合來(lái)看，具有更密集布線(xiàn)和更高信號(hào)性能的玻璃基板，在先進(jìn)封裝中受到關(guān)注。

雖然仍存在諸多挑戰(zhàn)，如堆積、應(yīng)力和處理問(wèn)題，以及缺乏可靠性數(shù)據(jù)等，但其無(wú)與倫比的平整度和熱性能為下一代緊湊型高性能封裝提供了基礎(chǔ)，其潛在優(yōu)勢(shì)讓這些挑戰(zhàn)和復(fù)雜性變得黯然失色。

隨著對(duì)更緊湊和復(fù)雜設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，玻璃基板或?qū)⒃谖磥?lái)發(fā)揮重要作用。

從行業(yè)進(jìn)展來(lái)看，英特爾深潛十年、SK已在美國(guó)建廠(chǎng)并準(zhǔn)備量產(chǎn)，日本企業(yè)DNP也在加快事業(yè)的步伐。最近，三星、LG也正式進(jìn)軍，加上國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的積極布局，點(diǎn)燃了“玻璃基板”市場(chǎng)的新競(jìng)爭(zhēng)。

雖然英玻璃基板的出現(xiàn)讓大家感到震撼，但從業(yè)界的步伐看來(lái)，這個(gè)技術(shù)離量產(chǎn)還有一段時(shí)間。在短時(shí)間內(nèi)，芯片基板市場(chǎng)的主流還依舊會(huì)是有機(jī)材料，畢竟技術(shù)迭代完成商業(yè)化轉(zhuǎn)身也需要一個(gè)過(guò)渡時(shí)期，技術(shù)成本、良率等都是廠(chǎng)商需要解決的問(wèn)題。

張迅坦言：“每項(xiàng)技術(shù)的落地都需要天時(shí)、地利、人和。但就目前市場(chǎng)發(fā)展形式而言，越來(lái)越多的頭部公司、科研單位關(guān)注到了玻璃基板的性能優(yōu)勢(shì)，并投入到研發(fā)當(dāng)中。所以我們相信隨著各家技術(shù)的創(chuàng)新更迭，距離玻璃基板的爆發(fā)已經(jīng)越來(lái)越近。”

有預(yù)測(cè)稱(chēng)，一旦實(shí)現(xiàn)玻璃基板的規(guī)模商業(yè)化，其將成為基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者。