自從2022年OpenAI推出了ChatGPT以來(lái)，一系列生成式AI應(yīng)用程序的應(yīng)用迅速推動(dòng)該技術(shù)迅猛發(fā)展，為其他各個(gè)產(chǎn)業(yè)的突破創(chuàng)新注入了新的動(dòng)力。Google、Meta、蘋(píng)果、三星等高科技公司都紛紛在AI領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。2024年，文生視頻工具——Sora的誕生更是具有劃時(shí)代的意義。

AI應(yīng)用的快速迭代對(duì)芯片算力提出了更高要求，代表云端算力核心的AI服務(wù)器，關(guān)鍵的高效能運(yùn)算芯片（HPC）、高帶寬內(nèi)存（HBM）都是半導(dǎo)體公司積極布局的領(lǐng)域。但與此同時(shí)，隨著芯片功能的日趨復(fù)雜化和成本的控制，給AI芯片量產(chǎn)測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。如何快速、高效、準(zhǔn)確、成本可控地完成AI芯片的設(shè)計(jì)及制造，決定了AI技術(shù)的發(fā)展速度。

封裝技術(shù)正在成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到的獨(dú)立芯片的過(guò)程，就是將制作好的半導(dǎo)體器件放入到有支持、保護(hù)的塑料，陶瓷或者金屬外殼中，并且和外界驅(qū)動(dòng)電路和其他的電子元器件相連接的過(guò)程。

從最新生產(chǎn)出來(lái)到今天為止，全球的集成電路封裝技術(shù)總共經(jīng)歷了五個(gè)階段。前三個(gè)階段屬于傳統(tǒng)封裝，第四、第五個(gè)階段屬于先進(jìn)封裝，當(dāng)前的主流技術(shù)處于csp、bga為主導(dǎo)第三階段，而且正在從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝過(guò)度。

現(xiàn)在的高端芯片都是采用先進(jìn)封裝技術(shù)，它是采用非焊接形式封裝的，應(yīng)用場(chǎng)景主要使用于儲(chǔ)存器、CPU、GPU等等，它的出現(xiàn)體現(xiàn)了封裝的高密度性，性能提升、體積微型化，成本下降，先進(jìn)封裝在引領(lǐng)集成電路發(fā)展新引擎。


先進(jìn)封裝呈現(xiàn)高增長(zhǎng)速度

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，超微（AMD）、英偉達(dá)（NVIDIA）AI新芯片連發(fā)，帶動(dòng)封測(cè)鏈跟著旺。業(yè)界人士透露，近期客戶端對(duì)AI相關(guān)封測(cè)追單意愿強(qiáng)勁，整體量能比原本估計(jì)高逾一成，日月光投控（3711）、京元電、矽格等廠商可望“賺飽飽”。

業(yè)界分析，由于AI需要大量運(yùn)算，在電晶體達(dá)極限后，先進(jìn)封裝逐漸成為主流，借此把芯片堆疊起來(lái)，并封裝在基板上，且根據(jù)排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術(shù)的好處是能夠減少芯片的空間，同時(shí)還能減少功耗與成本。華鑫證券毛正分析指出，據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2022年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為815億美元左右，預(yù)計(jì)到2026年達(dá)到961億美元，先進(jìn)封裝有望展現(xiàn)高于封測(cè)市場(chǎng)整體的增長(zhǎng)水平。


全球各大封測(cè)廠商紛紛布局先進(jìn)封裝

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資前景研究報(bào)告（2024-2031年）》顯示，隨著先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位越來(lái)越重要，全球各大封測(cè)廠商都開(kāi)始著手布局該領(lǐng)域。日月光、安靠科技、英特爾、三星電子、臺(tái)積電和聯(lián)華電子等都已經(jīng)具備較為成熟的先進(jìn)封裝技術(shù)。

從先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要集中在日月光、安靠科技、臺(tái)積電、三星電子、英特爾、索尼等臺(tái)灣地區(qū)、日韓等企業(yè)，國(guó)內(nèi)只有長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額排名靠前。同時(shí)行業(yè)的CR6超過(guò)70%，可見(jiàn)行業(yè)正處于快速爆發(fā)前期。

先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為多個(gè)方面的持續(xù)進(jìn)步和變革：

（1）技術(shù)創(chuàng)新：隨著科技的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝行業(yè)將繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，提高封裝效率和性能。例如，未來(lái)的先進(jìn)封裝可能會(huì)采用更先進(jìn)的材料、更精細(xì)的工藝和更高效的設(shè)備，以滿足市場(chǎng)對(duì)于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

（2）多元化應(yīng)用：先進(jìn)封裝技術(shù)將越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，如人工智能、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療技術(shù)等。這些領(lǐng)域?qū)τ诜庋b技術(shù)的需求將推動(dòng)先進(jìn)封裝行業(yè)的快速發(fā)展。

（3）綠色環(huán)保：隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高，先進(jìn)封裝行業(yè)將更加注重綠色環(huán)保，推動(dòng)綠色封裝技術(shù)的發(fā)展。例如，采用環(huán)保材料、減少能源消耗和廢棄物排放等，將成為先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展的重要方向。

（4）智能化和自動(dòng)化：隨著工業(yè)4.0和智能制造的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝行業(yè)也將逐步實(shí)現(xiàn)智能化和自動(dòng)化生產(chǎn)。這將有助于提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，并推動(dòng)先進(jìn)封裝行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。


國(guó)產(chǎn)AI芯片評(píng)測(cè)“智越計(jì)劃”啟動(dòng)

面對(duì)越來(lái)越嚴(yán)苛的AI芯片領(lǐng)域封鎖，我國(guó)正在加速相關(guān)芯片的自主研發(fā)和生態(tài)構(gòu)建。2023年7月6日在世界人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇上正式發(fā)布的“智越計(jì)劃”就是其中一項(xiàng)重要工作。

“智越計(jì)劃”技術(shù)團(tuán)隊(duì)將對(duì)國(guó)內(nèi)制造商的AI芯片進(jìn)行詳細(xì)調(diào)研和評(píng)測(cè)。評(píng)測(cè)將涵蓋內(nèi)容科技、大模型、金融、醫(yī)療、智能駕駛、云計(jì)算、智能工業(yè)、智慧城市等多個(gè)主流AI應(yīng)用領(lǐng)域。團(tuán)隊(duì)將采取一系列的嚴(yán)格測(cè)試和應(yīng)用場(chǎng)景模擬，從技術(shù)規(guī)格、功能、通信性能、技術(shù)生態(tài)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)和開(kāi)放性等多個(gè)維度進(jìn)行評(píng)估，確保評(píng)測(cè)結(jié)果客觀真實(shí)。

此次評(píng)測(cè)結(jié)果將形成針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的綜合報(bào)告和產(chǎn)品推薦目錄，為政府、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)建設(shè)智算中心提供芯片選型的重要參考和決策依據(jù)。在評(píng)測(cè)過(guò)程中，“智越計(jì)劃”也將加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作交流，為國(guó)產(chǎn)人工智能芯片的改進(jìn)和優(yōu)化提供建議。

傳播內(nèi)容認(rèn)知全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室由人民日?qǐng)?bào)社主管、依托人民網(wǎng)建設(shè)。“智越計(jì)劃”取自“雄關(guān)漫道真如鐵，而今邁步從頭越”，由實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院共同發(fā)起。目前，已有60余家產(chǎn)學(xué)研用單位確認(rèn)參與“智越計(jì)劃”。它們包括北京航空航天大學(xué)和東北大學(xué)等高校院所，廣州超算、成都超算、中國(guó)電子云、360智腦和世紀(jì)互聯(lián)等應(yīng)用單位。