有市場(chǎng)消息稱，蘋(píng)果 M4 處理器要專注于人工智能了。有消息人士表示，蘋(píng)果的 M4 芯片接近量產(chǎn)，會(huì)專注提高 AI 性能，預(yù)計(jì) 2024 年底，搭載這款芯片的 Mac 新品就會(huì)上市。

1.今年年底或?qū)⑸鲜?，繼續(xù)延用3nm工藝

第一批 M4 Mac 產(chǎn)品將會(huì)在今年年底到明年年初陸續(xù)上線，包括新的 iMac、基礎(chǔ)版 14 英寸 MacBook Pro、高端款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，以及 Mac mini。2025 年，這些 Mac 新品也會(huì)陸續(xù)上線：春季更新 13 英寸和 15 英寸的 MacBook Air，年中更新 Mac Studio，晚些時(shí)候更新 Mac Pro。

據(jù)透露 M4 芯片有三個(gè)版本：代號(hào)為 Donan 的入門(mén)級(jí)版本、代號(hào)為 Brava 的加強(qiáng)版本以及代號(hào)為 Hidra 的高端版本。其中，Donan 將會(huì)用于入門(mén)級(jí) MacBook Pro、MacBook Air 系列與低端版本的 Mac mini，Brava 芯片將用于高端 MacBook Pro 和 Mac mini，而 Mac Studio 測(cè)試的是 Brava 的改款。Hidra 芯片則為 Mac Pro 設(shè)計(jì)，據(jù)悉會(huì)加強(qiáng)Mac Pro 的性能。

此外，蘋(píng)果還計(jì)劃升級(jí)高端 Mac 臺(tái)式機(jī)的內(nèi)存至 512 GB，目前 Mac Studio 和 Mac Pro 都只支持最高 192 GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，遠(yuǎn)低于舊英特爾型號(hào)最高支持的 1.5 TB。而且，按照臺(tái)積電2nm工藝的速度，預(yù)計(jì) M4 芯片很可能繼續(xù)和 M3 一樣保持 3nm 工藝，有一定概率采用臺(tái)積電增強(qiáng)版 3nm 工藝，性能和功效預(yù)計(jì)會(huì)提升。不會(huì)采用2nm的工藝。

2.AI元素將是重中之重

對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，M4最大的變化或許就是植入更多的AI元素。事實(shí)上，目前布局AIPC的主流廠商已經(jīng)非常多了，如果蘋(píng)果趕不上這波浪潮，那么對(duì)于其市場(chǎng)銷售能力也是不利的。眾所周知，微軟已經(jīng)攜手高通“宣戰(zhàn)”蘋(píng)果：驍龍 X Elite 的強(qiáng)大性能將會(huì)極大推動(dòng) Windows on Arm 的發(fā)展，搭載這款處理器的 Arm Surface 產(chǎn)品將擊敗 M3 Macbook Air。

蘋(píng)果為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，也表示將在 AI 上持續(xù)投入，即將到來(lái)的 iOS 18 和 macOS 15 預(yù)計(jì)將會(huì)加入更多的AI計(jì)劃，新的 M4 芯片將明顯增加 AI 運(yùn)算核心數(shù)及效能，NPU 數(shù)量或顯著增加。此前的M3芯片，被網(wǎng)友“詬病不已”，普遍認(rèn)為蘋(píng)果公司的誠(chéng)意不足，在產(chǎn)品性能提升方面一直奉行著“擠牙膏”戰(zhàn)略，M3 Mac 產(chǎn)品介紹頁(yè)面的數(shù)據(jù)大部分都與 M1 比較，或多或少也暗示了 M3 對(duì)比上一代 M2 提升幅度不大。

隨著微軟，包括華為的參與競(jìng)爭(zhēng)，蘋(píng)果公司不得不加快自己的技術(shù)研發(fā)能力和投入，尤其是把研發(fā)成果盡快地應(yīng)用到新一代產(chǎn)品中。因此在M4中加入到更多的AI元素，提升更多的能力才是最重要的。

3.華為的競(jìng)爭(zhēng)不可忽略

除了微軟之外，華為在AIPC方面的研發(fā)投入也逐漸擠壓著蘋(píng)果公司的市場(chǎng)份額。以最新的華為MateBook X Pro為例，最新的發(fā)布顛覆了消費(fèi)者對(duì)傳統(tǒng)輕薄本的認(rèn)知。華為MateBook X Pro通過(guò)華為自研云隼架構(gòu)巧妙地解決了筆記本輕量化與高性能難以平衡的問(wèn)題，厚度僅13.5毫米，重量?jī)H980克，是1kg內(nèi)唯一搭載英特爾酷睿Ultra 9高性能處理器的筆記本。

而且，為確保能夠持久、暢快地釋放性能，華為MateBook X Pro采用了全新的鯊魚(yú)鰭散熱系統(tǒng)。該散熱系統(tǒng)由華為2012實(shí)驗(yàn)室、橫濱研究所、基輔研究所聯(lián)合研制，在建模設(shè)計(jì)、場(chǎng)景仿真、材料工藝以及數(shù)學(xué)算法等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)全面突破，相較前代產(chǎn)品整體散熱能力升了37%。

在AI應(yīng)用方面，華為MateBook X Pro全場(chǎng)景Al深度賦能華為智慧PC，首次應(yīng)用華為盤(pán)古大模型，AI概要功能可快速、準(zhǔn)確地從文字、音頻、視頻內(nèi)容中提取關(guān)鍵信息，能幫助用戶在海量信息中快速精準(zhǔn)地篩選出對(duì)自己有價(jià)值的內(nèi)容。華為MateBook X Pro首發(fā)搭載華為AI空間功能，通過(guò)AI空間用戶可以一鍵直達(dá)豐富的AI應(yīng)用，更支持100+個(gè)智能體，是一站式AI能力聚合入口，能讓代碼編程、PPT制作、論文閱讀排版、收集學(xué)習(xí)資料、視頻圖片創(chuàng)作、旅行規(guī)劃等場(chǎng)景更高效，更便捷。

在第三方軟件上加入了像萬(wàn)興喵影、WPS里都能得到AI助力，還有專門(mén)的AI應(yīng)用專區(qū)引入了非常多的AI生產(chǎn)力工具加持。當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在發(fā)力的時(shí)候，蘋(píng)果公司也不敢有絲毫的懈怠了，這也是市場(chǎng)預(yù)期M4芯片會(huì)帶來(lái)更多的提升，尤其是在AI應(yīng)用方面，會(huì)有更多的表現(xiàn)才能在和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡中繼續(xù)保持著足夠的誘惑力。