全球芯片嚴重短缺，在臺積電、三星電子決定擴充美國晶圓代工產能的影響下，市調機構估計，2027年美國的晶圓制造市占率將拉高至24%，臺灣則可能下滑至40%、仍居全球之冠。

Counterpoint Research 13日發表研究報告指出，2021~2027年，全球晶圓代工廠、IDM廠10納米(及以下)的先進邏輯(非記憶體)IC產能，預料會出現21%的年復合成長率(CAGR)。其中，美國市占率將從18%攀升至24%，臺灣則會從55%下降至40%，南韓也會從20%下降至17%。不過，臺灣、南韓2027年的合并市占率仍會達到57%，遠多于全球其他地區。

相較之下，中國大陸2027年的市占率僅會略增至6%，主要是因為地緣政治競爭激烈，導致他們無法取得10納米(及以下)半導體制造設備。這會迫使中芯國際(SMIC)轉而增加較成熟制程的產能。

報告指出，2021年期間，10納米以下制程中，55%的晶圓產能都位于臺灣，其次是南韓(20%)、美國(18%)。

該機構相信，在美國芯片制造法案(Chips for America Act)的推動下，美國本土及外國廠商都會赴美投資，進而使該國2027年的晶圓產能市占率拉高至21%，超越南韓，且多數制程都會是5納米、英特爾(Intel Corp.)則會是7納米。

Counterpoint預測，到了2025年，全球7納米制程月產能將新增160,000片晶圓，5納米制程月產能則會新增100,000片晶圓。相較之下，2025年這兩種先進制程的每月需求則會增加至300,000-320,000片，屆時7納米、5納米制程供需有望變得較為均衡。該機構認為，除非全球半導體需求嚴重下滑，否則不至于出現供給過剩的情況。