英飛凌科技股份公司在2023年繼續(xù)擴大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。

根據(jù)TechInsights的最新研究，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場增長16.5%，達到692億美元的新紀(jì)錄規(guī)模。英飛凌整體市場份額增長了1個百分點，從2022年的近13%增至2023年的約14%，鞏固了該公司作為汽車半導(dǎo)體市場全球領(lǐng)導(dǎo)者的地位。英飛凌的半導(dǎo)體對于服務(wù)所有汽車關(guān)鍵應(yīng)用（如駕駛員輔助和安全系統(tǒng)、動力總成和電池管理、舒適性、信息娛樂和安全）至關(guān)重要。

據(jù)TechInsights稱，英飛凌在所有地區(qū)的市場份額均有所增加，并在韓國和中國保持市場領(lǐng)先地位。此外，英飛凌在日本汽車半導(dǎo)體市場也取得了顯著的斬獲。英飛凌鞏固了其在歐洲第二大廠商的強大地位，以及在北美的前三名地位。

英飛凌業(yè)績的主要推動力是強勁的汽車微控制器 (MCU) 銷售。英飛凌首次在該市場占據(jù)全球第一的位置。該公司在汽車微控制器領(lǐng)域的銷售額較2022年增長近44%，2023年全球市場份額約為29%。


汽車MCU將延續(xù)較快增長

汽車MCU將延續(xù)較快增長，市場格局固化且難以改變。IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球車用MCU市場規(guī)模為62億美元。2021年，汽車MCU需求旺盛，預(yù)計市場規(guī)模大幅增長23%，達到76.1億美元；2025年，市場規(guī)模預(yù)計將達到近120億美元，對應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為14.1%，該復(fù)合增速明顯高于未來三年整體MCU市場的增速8%。

車載MCU群雄割據(jù)的局面在持續(xù)。瑞薩、恩智浦和英飛凌市場領(lǐng)先，德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體等也有比較強的競爭力，這些廠商與車廠形成了較為緊密的關(guān)系，新進入者難度較大，國內(nèi)市場也基本為國際龍頭大廠占據(jù)。不同廠商的產(chǎn)品難以相互替代，很大一部分原

因是，MCU產(chǎn)品架構(gòu)具有獨特性，找到第二家產(chǎn)品進行替換的可能性不大，這也給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了潛在的風(fēng)險。


產(chǎn)業(yè)鏈解析

MCU產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€極為復(fù)雜的全球生態(tài)系統(tǒng)，涉及IP授權(quán)、芯片設(shè)計、制造、封裝測試、分銷等眾多環(huán)節(jié)，高度全球分工是基操。

但用一句話總結(jié)國產(chǎn)廠商在其中的地位，就是基本無緣中上游。

MCU的產(chǎn)業(yè)鏈上游包含芯片設(shè)計、材料及設(shè)備、晶圓代工及封測三塊，其特征是技術(shù)密集和寡頭壟斷，比如芯片設(shè)計環(huán)節(jié)必備的EDA軟件，就被美國和德國壟斷全球近80%的市場份額。

IP授權(quán)則幾乎由英國的ARM公司主導(dǎo)，全球超過50%的MCU基于ARM內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計。

材料及設(shè)備更是如此，其中光刻機主要由ASML（荷蘭）壟斷超全球80%市場，日本的佳能和尼康則分食剩余的市場份額。刻蝕、拋光、清洗等設(shè)備則主要由美國和日本等巨頭主導(dǎo)。

至于提供芯片制造的晶圓代工，近年來國產(chǎn)廠商奮力追趕，雖然較第一名仍有較大差距，但在2023年Q2的CR6里，已經(jīng)出現(xiàn)了兩家中國企業(yè)的身影，中芯國際和華虹。

封測廠主要負責(zé)將代工廠生產(chǎn)的成品晶圓封裝成最終的成品器件，并進行可靠性測試，這一環(huán)節(jié)相對于晶圓代工門檻更低，國產(chǎn)化率更高，除了美國的安靠（Amkor）外，主要集中于中國大陸和中國臺灣。

中游為芯片設(shè)計原廠，主要由美、歐、日芯片巨頭所把控，中國企業(yè)當(dāng)前市場份額較小但正在奮起直追。

MCU原廠按照商業(yè)模式可分為IDM和Fabless模式，前者主要以外資大廠為主，國內(nèi)企業(yè)則多采用Fabless模式，更依賴晶圓代工廠支持。

Omdia數(shù)據(jù)顯示，2022年全球MCU市場CR6高達83.4%，以美歐日芯片巨頭為主。

與之相對，2021年國內(nèi)MCU（含消費級）市場85%被外資把持（2019年為94%），MCU總國產(chǎn)化率不足15%，且多集中于消費級產(chǎn)品；而作為最大下游市場的車規(guī)級 MCU國產(chǎn)化率則不足5%，仍有極大國產(chǎn)替代空間。

MCU的下游應(yīng)用極為廣泛，主要覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算與存儲、網(wǎng)絡(luò)通信六大市場，從全球來看，MCU下游市場中汽車電子占比最高。

根據(jù)IC Insights ，汽車電子2021年市場份額占比達39%，且呈現(xiàn)逐年升高的態(tài)勢，這與新能源汽車革命對汽車電子的需求和性能要求的提高密不可分，2020年以來的汽車“缺芯”也一定程度推高了MCU的ASP。

但從國內(nèi)市場來看，MCU下游市場卻主要集中在消費電子領(lǐng)域。2020年國內(nèi)MCU市場下游應(yīng)用消費電子占比26%，汽車電子僅占16%。

這種國內(nèi)和全球的下游構(gòu)成相比差別較大的原因也好理解：

1）我國為世界工廠，PC、手機、IoT、家用電器等消費電子組裝和制造環(huán)節(jié)高度集中，因此國內(nèi)消費電子相關(guān)的MCU需求量相對占比更高；

2）汽車電子MCU約95%的市場份額由美歐日IDM芯片巨頭把持，下游的整車品牌也常年由發(fā)達國家主導(dǎo)，因此國內(nèi)車規(guī)MCU自給率一直以來較低，本土MCU企業(yè)較難打入。

但步入新能源汽車時代，國產(chǎn)電動車品牌的強勢崛起，疊加2020-2022汽車電子缺芯所帶來的機會窗口，相當(dāng)于給國內(nèi)MCU企業(yè)提供了一個相當(dāng)大的切入機會，市場份額占比也就有望獲得提高。


32位車載MCU是主流產(chǎn)品

車載MCU按照位寬劃分，主要包括8位、16位和32位三類產(chǎn)品。其中，8位主要應(yīng)用于一些簡單場景的控制，比如空調(diào)、風(fēng)扇、雨刷器、車窗等；32位則主要面向的是對自動化、算力、實時性要求比較高的領(lǐng)域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本處于中間位置，主要應(yīng)用于動力和安全領(lǐng)域。

從產(chǎn)品趨勢上看，未來32位產(chǎn)品占比還將繼續(xù)提升，主要是對16位產(chǎn)品的替代。隨著汽車對精細化控制需求的增加，32位產(chǎn)品在傳動和安全在經(jīng)過一段時間驗證之后，占比還會上升。


汽車半導(dǎo)體，將突破1500 億美元

Adroit Market Research 預(yù)計，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年 10% 的速度增長，到 2032 年將達到 1,530 億美元、汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計到 2022 年將達到 599 億美元，2023 年至 2032 年復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 10.3%，達到 1531.1 億美元。

報告稱，這是由于車載信息娛樂和連接功能的日益普及、對電動汽車（EV）的需求不斷增長、車輛中電子系統(tǒng)的集成度不斷提高以及自動駕駛技術(shù)的進步所推動的。

盡管 COVID-19 大流行給早期供應(yīng)鏈帶來了困難，但事實證明市場具有彈性并持續(xù)增長。這主要是由于汽車行業(yè)的反彈和尖端半導(dǎo)體技術(shù)的快速采用。

由于向電動和混合動力汽車的轉(zhuǎn)變，電源管理半導(dǎo)體（例如用于電動傳動系統(tǒng)的電池管理系統(tǒng)和電力電子器件的半導(dǎo)體）的需求量很大。

汽車半導(dǎo)體市場的另一個驅(qū)動因素是先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的創(chuàng)建和實施所帶來的傳感、處理和驅(qū)動等任務(wù)對復(fù)雜半導(dǎo)體的需求。此外，智能和無人駕駛汽車的發(fā)展以及連接解決方案的集成增加了對汽車半導(dǎo)體的需求，特別是與先進處理、車載網(wǎng)絡(luò)和車對萬物（V2X）通信相關(guān)的應(yīng)用。

由于向電動交通的轉(zhuǎn)變，對專門為電動動力系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和充電基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計的半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長。這一變化為半導(dǎo)體企業(yè)提供了創(chuàng)建專為電動和混合動力汽車量身定制的尖端控制和電源管理系統(tǒng)的機會。

亞太地區(qū)是汽車半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者。預(yù)計該市場將受到物聯(lián)網(wǎng)和人工智能在該地區(qū)汽車半導(dǎo)體行業(yè)日益普及的推動。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2021 年至 2030 年期間，汽車和工業(yè)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求將出現(xiàn)最強勁的增長。

半導(dǎo)體行業(yè)起源于國防和通信領(lǐng)域，之后增長動力轉(zhuǎn)向計算、個人計算和消費電子產(chǎn)品。現(xiàn)在輪到汽車和工業(yè)領(lǐng)域了，根據(jù) SIA 行業(yè)統(tǒng)計和經(jīng)濟政策總監(jiān)Robert Casanova的博客，2022 年，汽車和工業(yè)領(lǐng)域與消費電子產(chǎn)品將分別占據(jù)芯片市場 14% 的份額。

多年來，通信和計算領(lǐng)域各占芯片銷售額的三分之一左右，汽車、工業(yè)和消費電子產(chǎn)品則占其余部分。Casanova 表示，2022 年最終用途將發(fā)生顯著變化。芯片最大的最終用途市場仍然是通信領(lǐng)域，占 30% 的市場份額，其次是計算領(lǐng)域，占 26% 的市場份額。但領(lǐng)先地位已經(jīng)下降，而工業(yè)和汽車應(yīng)用則躍升至 14%。

Casanova 引用了 Omdia 和麥肯錫的圖表，該圖表顯示，2021 年至 2030 年期間，汽車行業(yè)的復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 14%，工業(yè)行業(yè)的最終用途復(fù)合年增長率為 12%。其他行業(yè)的市場整體復(fù)合年增長率為 6.7%，將實現(xiàn)個位數(shù)百分比增長。