AI浪潮正持續改變各行各業，此前歷經下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來，無論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI PC都成為了當之無愧的焦點，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠，以及聯想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關產品，布局AI PC。業界直言，2024年或是AI PC元年，這一風口下，半導體領域NPU以及存儲器等有望持續受益。


AI PC一觸即發，半導體大廠瞄準NPU

ChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，AI內容生成逐漸從云端向PC、手機等終端靠近，業界也開始意識到PC將是支持AI大模型的重要平臺。畢竟，與手機相比，PC擁有更高存儲容量與物理空間，更適合復雜度高、參數規模大的AI大模型。這一背景下，AI PC一觸即發。

當前行業對AI PC尚未有明確定義，業界普遍認為，AI PC指的是具備AI加速計算能力或能在本地運行AI大模型的PC產品，其具備深度學習以及自然語言處理等能力，可以完成多種復雜AI任務。

傳統PC采用CPU+GPU架構，聚焦本地計算與存儲，雖然也能運行大語言模型，但AI時代數據量龐大，傳統PC算力不足發展受限。與之相比，AI PC采用的是CPU+GPU+NPU（神經網絡處理單元）異構方案，NPU作為AI PC算力中樞，主要用于加速人工智能和機器學習任務，包括圖像識別、語音識別、自然語言處理等，與傳統的通用處理器相比，NPU在神經網絡計算方面具備更高的計算效率和能耗效率，可以令AI大模型在本地化運行變得更加高效，從而滿足PC用戶對AI能力的需求。

2023年以來，圍繞CPU+GPU+NPU異構方案，AMD、英特爾與高通紛紛展開布局。

AMD于2023年5月推出銳龍7040系列移動處理器，集成了專門負責處理AI任務的NPU，首次將x86平臺帶向AI時代。同年12月，AMD又推出了銳龍8040系列移動處理器，提供高達16TOPS的NPU算力和高達39TOPS的整體算力，對比上代7040，可帶來60%的AI性能提升。

2023年12月，英特爾正式推出酷睿Ultra處理器，基于Intel 4制程工藝以及先進的Foveros 3D封裝技術，并采用了英特爾首個用于客戶端的片上AI加速器“NPU”，帶來2.5倍于上一代產品的能效表現。酷睿Ultra處理器率先在消費級AI PC上應用，隨后于2024年3月，英特爾又宣布基于酷睿Ultra處理器的AI特性延展到商用領域。在今年4月舉辦的Intel Vision 2024創新大會上，英特爾披露了下一代酷睿Ultra客戶端處理器家族（代號Lunar Lake），產品AI算力將超過100TOPS，NPU單元提供超過45TOPS的算力，該款處理器將于2024年推出，屆時AI PC性能將可進一步提升。

高通2023年也推出了為AI PC設計的處理器產品驍龍 X Elite SoC，采用4納米工藝，集成了高通定制的 Oryon CPU，AI引擎算力達到75TOPS，NPU提供45TOPS算力，首批搭載驍龍X Elite 芯片的PC制造商包括榮耀、聯想、小米等。

除此之外，GPU大廠英偉達也在發力NPU。今年2月英偉達發布RTX 500和RTX 1000系列筆記本顯卡，適用于筆記本電腦和移動工作站，上述系列產品全部配備NPU，主要負責處理輕型AI任務。


存儲器需求上漲，DRAM、SSD等受益

“來勢洶洶”的AI PC浪潮，推動了存儲器市場需求上漲，也對存儲器性能、容量、功耗等方面提出了更高的要求。

為支持AI大模型運行，AI PC需要有足夠大和足夠快的內存。與DDR4相比，DDR5內存具有更高的性能、更低的功耗和更大的容量，因而有望在AI PC時代下得到快速發展。

從微軟針對AI PC的規格要求來看，DRAM基本需求為16GB起跳，不過16GB可能難以滿足AI大模型海量數據需求。近期，英特爾中國區技術部總經理高宇對外表示，未來AI PC的入門級標配將是32GB內存，16GB內存將面臨淘汰，預計在明年，64GB內存的PC將開始進入市場。

TrendForce集邦咨詢認為，AI PC將有機會帶動PC DRAM的位元需求年成長，后續伴隨著消費者的換機潮，進而加大產業對PC DRAM的位元需求。TrendForce集邦咨詢預期，今年LPDDR占PC DRAM需求約30~35%，未來將受到AI PC的CPU廠商的規格支援，從而拉高LPDDR導入比重再提升。

值得一提的是，原廠正開發LPCAMM內存，具備高帶寬、低功耗、大容量、模塊化設計特點，有望在未來更好助力AI PC發展。

美光科技今年1月推出了業界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），采用LPDDR5X DRAM，與SODIMM產品相比，能在網頁瀏覽和視頻會議等PCMark?10重要工作負載中將功耗降低高達61%，性能提升高達71%，空間節省達64%。LPCAMM2提供從16GB至64GB的容量選項，該模塊已出樣，計劃于今年上半年量產。美光表示，LPCAMM2將為具備AI功能的筆記本電腦提供更強性能，且內存容量可隨著技術和客戶需求的發展而不斷升級。

閃存領域，SSD是PC必不可少的存儲介質，AI PC需要更高性能、更大容量以及更低功耗的SSD。業界認為，PCIe 5.0具備高速低延遲的性能，將更適合AI大模型時代數據中心的需求，因此PCIe 5.0 SSD將大有可為。

圍繞AI PC，已經有存儲廠商推出相關SSD產品。今年3月，SK海力士正式發布AI PC端高性能消費級SSD新產品PCB01，將在上半年內完成開發，并將于今年內正式推出。該款產品采用PCIe 5.0接口，連續讀取速度可達到14GB/秒（千兆字節），連續寫入速度為12GB/秒。相較于上一代產品，PCB01速度提升了2倍，相當于可在1秒內實現加載需要用于人工智能學習和推理的大型語言模型；功耗效率提升了30%，可有效管理大規模AI計算的功耗需求。


從組裝廠到新中樞都在布局AI

復盤PC行業過去四十多年的歷史，行業的增長依賴的是摩爾定律，創新的主導者實際上是芯片和操作系統廠商們。隨著上游技術迭代的放緩，作為離用戶更近的終端廠商們，盡管產品形態迭代不斷，但始終困在創新的窘境里，缺乏關鍵性技術驅動用戶需求，因此PC廠商們也只能干著組裝廠的苦生意，產業鏈中的價值增量也多是來自于用戶自然的換機周期。

但在AI大模型浪潮下，有了新可能。理解聯想們為何在此刻如此激進地「All in PC」，簡單來說就是改變產業鏈中的地位，從組裝廠成為AI時代的新入口，能獲得的價值增量更多了。

首先，PC經歷數十年的發展，作為傳統產業其角色定位與生產力已緊密連接，而AI本身就是一場關于生產力的革命，更有望成為AI落地的第一入口比手機、平板等更容易講述生產力的故事。

其次，PC廠商們也可以借AI東風，重塑自己的生態。一方面利用AI解決串聯自己的終端產品，帶來新產品的突破，解決PC同質化的問題，另一方面，則是加速建立AI時代下的新伙伴生態。

畢竟，在PC領域，無論是Wintel聯盟，還是英特爾、英偉達、AMD三大巨頭在異構計算時代的合縱連橫，都說明了最終勝利的并非技術領先者，而是有著強大生態壁壘的玩家。

以聯想為例。除了發布十余款AI PC外，還將AI內嵌進平板、手機、智慧大屏等多種終端設備，形成多終端的互通。于此同時，聯想還與微軟、英偉達、英特爾、AMD、高通等企業，在智能設備、基礎設施和解決方案領域持續深化戰略合作。

最后，更為重要的是產業鏈角色的轉變。終端廠商可以從單一的設備制造商轉變為提供更多價值增量的服務商，做AI時代的賣水人、賣鏟人。

一方面，隨著端側大模型進入PC，過去的大量應用會被AI PC自帶的AI Agent取代，同時聯想們通過自建AI操作系統形成AI原生應用生態。軟硬件協同下，PC廠商及其應用生態合作伙伴有望通過提供除硬件之外的AI服務和解決方案獲得更多價值增量。西南證券就將AI PC之于傳統PC的意義，比作自動駕駛對于傳統整車，會在硬件端和軟件端同時產生突破性創新和商業價值上的賦能。

另一方面，在軟硬件外，大模型時代下算力既是新生產力，也是一門新生意。終端廠商依靠過去的IT經驗沉淀，不止是做終端的智能設備的生意，而是走向B端和上游，做更定制化的生意。

比如聯想反復強調的“全棧智能”戰略。從2017年開始，聯想就開始圍繞“端-邊-云-網-智”的新IT架構進行大刀闊斧地改革，目前已形成了包括AI內嵌的智能終端、AI導向的基礎設施、AI原生的方案服務三大方向。

“AI內嵌的智能終端”對應一系列的智能設備升級，“AI導向的基礎設施”則是聯想多年的AI服務器布局，而“AI原生的方案服務”就是聯想在大模型時代下“賣的鏟子”。聯想明確表示自己不會做通用大模型，而是與產業伙伴合作基于現有的通用大模型進行二次深度開發，完成對個人大模型和企業大模型的構建。

總之，AI PC革命下，PC有希望成為AI時代的新入口，聯想們既能掌握用戶的數據與需求，圍繞軟硬件進行創新與迭代，又能協同芯片和基礎大模型廠商們在算力、算法等方面進行優化與合作。 這樣一來，從賣硬件到賣水、賣鏟子，PC廠商們也就在產業鏈中掌握了更多的話語權，成為PC產業生態的核心中樞之一。


PC已經被AI包圍了？

在AI改造智能終端的道路上，與手機廠商主導的AI手機不同，AIPC在產業鏈上匯聚了更多廠商的共識。

率先進軍AIPC的，是微軟和英特爾兩大分別位于軟件和芯片的巨頭。

2023年9月，英特爾CEO帕特·基辛格在創新大會上認為，AI將通過云與PC緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，并高呼稱，“我們正邁向AIPC的新時代”。另一邊的微軟，在Windows 11上內置了Copilot，將AI助手集成到PC系統層級。

從時間節點來算，英特爾和微軟是AIPC時代的揭幕者。但對于AI植入PC的看法，英特爾和微軟顯然各有各的算盤。

在英特爾這邊，根據創新大會聚焦開發者云平臺的規劃，不難看出英特爾希望通過AI普及到終端的方式，拉動其近兩年不斷失利的數據中心及AI業務。根據英特爾2023年報顯示，其兩大營收支柱之一的數據中心及AI業務營收155億美元，同比下滑20%。并且，其數據中心業務在整個市場中已經呈現邊緣化趨勢，市場營收份額已下降至如今的20%區間。

而對于“半控制”了OpenAI微軟來說，PC系統內置AI（Copilot），更像是Windows和ChatGPT的整合。在自然語言的交互下，降低用戶使用操作系統的難度，順便推廣更新Windows 11。

不過，不論PC產業鏈上游的玩家（英特爾和微軟）最初對AIPC的想法如何，AIPC的落地，隨著2024年CES上英偉達、英特爾、AMD圍繞AIPC推出多款AI能力增強的芯片，PC整機廠商聯想一口氣推出10余款AIPC產品的密集節奏下，更多PC整機廠商也披露（或發布）了AIPC產品的落地計劃。

其中，除了聯想和微軟、蘋果，單論整機廠商是惠普將在星Book Pro 14上搭載酷睿Ultra 7處理器，用于支持本地200億參數大語言模型；戴爾在靈越13 pro、14 Plus、16Plus上搭載酷睿Ultra處理器；三星將在Galaxy Book4（搭載酷睿Ultra）上深度集成微軟Copilot；宏碁在Swift和Aspire筆記本支持Copilot按鍵（一鍵呼出Copilot功能）；華碩將推出靈耀14等AIPC。

從PC廠商們的產品規劃來看，準備發布（或已發布）的AIPC產品具備兩個明顯特征。其一是，現階段披露的產品，大多AI的落地規劃并不完整，AI功能主要靠芯片能力（搭載酷睿Ultra）或依賴第三方實現（Copilot）；其二是2024年的PC市場將在不同定位和價位上，涌現大量AIPC產品。

PC廠商們在AI能力的缺位，或因PC廠商對AI大模型的投入并未如手機行業“人手一個大模型”般“狂熱”。不過，從PC廠商寧可“先拿硬件頂上”也要扎堆推出AIPC的舉動上，能夠看到PC的AI迭代窗口期可能非常短。

以中國PC市場為界，根據IDC數據顯示，處理器集成AI加速引擎的AIPC（包括筆記本電腦和臺式機）在2024年便成為市場主流。2027年，AIPC的市場份額預計將達到85%，基本完成對PC市場的滲透。預期的銷量解釋了，PC廠商為何紛紛將2024年作為推出AIPC產品的重要時刻。

或許AIPC的落地節奏，正如去年12月聯想集團副總裁、中國首席戰略官阿不力克木?阿不力米提所言，“AIPC首先會經歷一個AI Ready階段，芯片架構會率先升級到混合AI架構，并加速AI應用創新；隨著個人大模型、個人智能體、AI應用開放生態等的嵌入，AIPC將加速邁入AI On階段”。當前階段的AIPC產品落地，暫時處于先推出具備AI能力硬件（AI Ready），等待PC端應用生態和使用場景完全開發（AI On）的階段。

不過，參考手機行業的AI變革，一味依賴硬件和第三方支持的AI終端會喪失產品差異，表現弱于平均值（例如國行三星Galaxy S24的部分AI功能表現較差）。

AIPC的先行者們，已經開始尋找獨屬于PC上的AI應用場景了。