美國CHIPS計劃辦公室（The CHIPS Program Office）日前宣布，由于申請數(shù)量巨大且資金有限，將關(guān)閉對半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機(jī)會，“直至另行通知”。

該辦公室更新了其資金申請截止日期，預(yù)申請截止時間為美東時間5月20日下午5點。

業(yè)界周知，美國芯片法案提供390億美元的撥款以及高達(dá)750億美元的貸款和擔(dān)保，吸引芯片公司在美國本土設(shè)廠。然而，自2023年2月開放資助申請以來，CHIPS項目辦公室已收到630多份意向書和180份項目申請。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)此前在戰(zhàn)略與國際研究中心發(fā)表講話時表示，包括英特爾和臺積電在內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體公司已申請超過700億美元的CHIPS法案補(bǔ)貼，是美國項目可用金額的兩倍多。

基于用于芯片制造的資金獎勵的“壓倒性需求”，美國政府在2024財年決定暫停晶圓廠補(bǔ)貼申請并取消研發(fā)補(bǔ)貼。

根據(jù)此前的信息，該計劃已向亞利桑那州的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施撥款數(shù)十億美元。

其中，英特爾獲得了85億美元的資金補(bǔ)貼，這是迄今為止補(bǔ)貼金額最高的一筆。此外，英特爾還可以通過《芯片法案》獲得額外的110億美元貸款。

臺積電獲得了66億美元的直接資金補(bǔ)貼，并計劃獲得高達(dá)50億美元的低成本政府貸款，用于其在亞利桑那州的投資。

三星則獲得了高達(dá)64億美元的芯片法案資金，用于擴(kuò)大其在德克薩斯州的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

美光科技近日也傳出有望獲得61億美元的撥款，用于在紐約和愛達(dá)荷州建設(shè)晶圓廠。而稍早前已經(jīng)傳出在美國CHIPS計劃辦公室暫停晶圓廠補(bǔ)貼申請。這也意味著美光科技期望獲得補(bǔ)貼的計劃存在較大的不確定性。

實際上，應(yīng)用材料原計劃在硅谷建立一個價值40億美元的研發(fā)機(jī)構(gòu)。但由于缺乏政府資金補(bǔ)貼，應(yīng)用材料或擱置加州研發(fā)設(shè)施建設(shè)。