分析機構(gòu)指出2023年Q4全球芯片市場28納米及以上工藝芯片占比在快速下降，已跌穿五成，這主要是臺積電力推芯片企業(yè)向先進工藝發(fā)展，與中國大陸打造的成熟工藝芯片抗衡。

分析機構(gòu)指出2023年Q4全球芯片以工藝劃分，28納米及以上工藝的芯片占比已降低至43%，這是成熟工藝芯片占比首次跌穿五成，導(dǎo)致成熟工藝芯片的占比快速下跌，就在于臺積電的推動。

臺積電從2022年以來就力推全球芯片向16納米及以下工藝轉(zhuǎn)向，并大舉降低7納米、16納米工藝的代工價格，在臺積電的推動下6納米至16納米工藝芯片占全球芯片的比例已達到22%,5納米/4納米芯片的占比則達到26%，3納米達到9%。

臺積電如此做，在于全球代工芯片企業(yè)之中，格芯和聯(lián)電的最先進工藝為14納米，Intel和中國大陸的芯片代工企業(yè)已實現(xiàn)7納米，臺積電和三星則是唯二擁有5納米、3納米工藝的芯片代工企業(yè)，不過三星的芯片工藝技術(shù)不如臺積電、產(chǎn)能也遠小于臺積電，如此情況下芯片產(chǎn)能和芯片工藝都有優(yōu)勢的臺積電積極推動芯片企業(yè)向先進工藝轉(zhuǎn)型，如此對它非常有利。

從上述的數(shù)據(jù)可以看出，7納米及以下工藝芯片占比已提升至47%，這有助于臺積電大舉占據(jù)芯片代工市場，削弱諸多競爭對手的實力，而對中國大陸的芯片代工企業(yè)則較為不利。

中國芯片行業(yè)從幾年前開始考慮到全球芯片行業(yè)的現(xiàn)實，難以獲得先進的光刻機，而大舉發(fā)展28納米及以上工藝，同時依托于現(xiàn)有的光刻機等芯片設(shè)備推進14納米和7納米工藝的發(fā)展，數(shù)年下來建設(shè)了數(shù)十家芯片工廠。

2023年的數(shù)據(jù)顯示中國的芯片產(chǎn)能占全球芯片的比例已突破三成，隨著中國芯片產(chǎn)能的上升，國產(chǎn)芯片替代率也達到了三成以上，這一度讓中國芯片行業(yè)頗受鼓舞，而海外芯片面對著中國芯片的競爭不得不大舉降價，美國模擬芯片龍頭就被傳出降價九成。

中國芯片企業(yè)雖然也已實現(xiàn)14納米、7納米，但是受限于光刻機等芯片設(shè)備，14納米的產(chǎn)能還較低，而7納米工藝不僅產(chǎn)能低、普遍認(rèn)為依靠現(xiàn)有的DUV光刻機導(dǎo)致良率可能也較低，成本應(yīng)該高于臺積電，只能為特定企業(yè)生產(chǎn)有限的芯片，這也是某國產(chǎn)5G手機供應(yīng)量較小的原因。

中國大陸芯片的發(fā)展，讓臺積電和美國芯片都頗為擔(dān)憂，促使他們合作力推先進芯片的發(fā)展，此前汽車芯片普遍采用28納米以上工藝，臺積電就力推汽車芯片采用7納米工藝，從中國汽車企業(yè)大舉采用高通的7納米、5納米汽車芯片來看，臺積電和美國芯片的努力取得了成效，推動先進芯片占全球芯片市場的比例大幅上升。

不過即使臺積電力推，全球制造業(yè)對成熟工藝的需求仍然有超過四成的比例，而隨著中國芯片在14納米、7納米工藝上取得了成功，依托于中國的成本優(yōu)勢，臺積電的圖謀未必就能完全實現(xiàn)，中國芯片未來大舉增加14納米、7納米工藝產(chǎn)能有很大希望。