根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）5月7日公布的數(shù)據(jù)，2024 年第一季度全球半導體銷售總額為 1,377 億美元，比 2023 年第一季度增長 15.2%，但比 2023 年第四季度下降 5.7%。2024 年 3 月份的銷售額與 2024 年 2 月份相比下降了 0.6%，全球芯片市場增長在 3 月份有所放緩，經(jīng)濟逆風開始壓倒人工智能對芯片定價的推動。

大多數(shù)半導體市場分析師仍預測 2024 年全球芯片市場的年增長率在 13% 至 20% 之間，但最新數(shù)據(jù)可能表明兩位數(shù)的百分比增長是不可持續(xù)的。

從地區(qū)來看，3 月份中國 (27.4%)、美洲 (26.3%) 和亞太/所有其他地區(qū) (11.1%) 3 月份銷售額同比增長，但歐洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的環(huán)比銷量有所下降。

中國的月度銷售量與上月持平，但美洲（-0.1%）、歐洲（-0.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度銷售量有所下降，增長疲軟，拖累了整體市場。

美洲區(qū)域市場（主要是美國）同比增長 26.3%，比 2 月份的 22.0% 有了顯著改善。中國是最大且增長最快的地域市場。如下圖所示，3月份中國3MMA成交額為141.4億美元。

圖：2024 年 3 月和 2 月按地理區(qū)域劃分的芯片銷售額三個月平均值。資料來源：SIA/WSTS。

SIA 首席執(zhí)行官John Neuffer 表示：“第一季度全球半導體銷售額明顯高于去年第一季度的總額，但銷售額環(huán)比和環(huán)比有所下滑，反映了正常的季節(jié)性趨勢。”

他補充道：“在今年余下的時間里，市場有望繼續(xù)增長，預計 2024 年的年增長率將達到兩位數(shù)?！?/span>