彭博社、英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》和路透社等多家外媒援引消息稱(chēng)，拜登政府當(dāng)天進(jìn)一步收緊了對(duì)華為的出口限制，撤銷(xiāo)了美國(guó)芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導(dǎo)體的許可證。美國(guó)商務(wù)部同日證實(shí)，已“撤銷(xiāo)了對(duì)華為的部分出口許可”，但沒(méi)有透露哪些美企受到影響。

美國(guó)為什么會(huì)做出這樣的決定呢？

其實(shí)，這背后有著復(fù)雜的原因，一方面，美國(guó)一直在限制華為的發(fā)展，試圖阻止其在5G等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，另一方面，隨著華為在技術(shù)和市場(chǎng)上的不斷壯大，美國(guó)也越來(lái)越擔(dān)心其會(huì)對(duì)自己的科技霸主地位構(gòu)成威脅，因此，撤銷(xiāo)芯片出口許可，你們說(shuō)是不是美國(guó)對(duì)華為進(jìn)行打壓的另一種手段？

畢竟，芯片是智能手機(jī)和筆記本電腦等產(chǎn)品的核心部件，沒(méi)有了芯片，這些產(chǎn)品就無(wú)法生產(chǎn)，但是，我們也不能忽視這一事件背后的另一層含義就是：國(guó)產(chǎn)芯片的機(jī)會(huì)來(lái)了！

事實(shí)上，隨著華為等國(guó)內(nèi)企業(yè)的不斷發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)和品質(zhì)也在不斷提升，在過(guò)去，由于技術(shù)水平和市場(chǎng)份額的限制，國(guó)產(chǎn)芯片一直難以與國(guó)際大廠抗衡，但是，現(xiàn)在隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的不斷努力和創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)開(kāi)始逐漸嶄露頭角。

這次美國(guó)撤銷(xiāo)芯片出口許可，無(wú)疑給華為等國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)了壓力，但是，這也給了國(guó)產(chǎn)芯片一個(gè)崛起的機(jī)會(huì)，畢竟，在沒(méi)有外部芯片供應(yīng)的情況下，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能依靠自己的力量來(lái)研發(fā)和生產(chǎn)芯片，這樣一來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)和品質(zhì)將得到更快的提升，同時(shí)也將推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

要想讓國(guó)產(chǎn)芯片真正崛起，還需要政府、企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)等多方面的共同努力。政府需要加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度，提供更多的資金和政策支持；企業(yè)需要加大研發(fā)和創(chuàng)新力度，提高芯片的技術(shù)和品質(zhì)；科研機(jī)構(gòu)則需要加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和技術(shù)創(chuàng)新，為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供源源不斷的動(dòng)力。


時(shí)隔13個(gè)季度，華為智能手機(jī)重返中國(guó)第一

近期，Canalys、IDC、Counterpoint多家調(diào)研機(jī)構(gòu)都陸續(xù)發(fā)布2024年第一季度中國(guó)智能手機(jī)的市場(chǎng)情況。時(shí)隔兩年，中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)再次回暖，IDC的數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6926萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6.5%。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)還在持續(xù)反彈上漲，一季度已成功實(shí)現(xiàn)“開(kāi)門(mén)紅”。

多家調(diào)研機(jī)構(gòu)也給出了一季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)Top5的排名榜單。以Canalys數(shù)據(jù)為例，華為出貨量排名國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一，OPPO、榮耀、vivo、蘋(píng)果分別排名第二至第五。IDC的數(shù)據(jù)則是華為與榮耀并列第一，市場(chǎng)份額均為17%左右，OPPO、蘋(píng)果、vivo分別位列第三至第五位。

由于各機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來(lái)源、統(tǒng)計(jì)方法和側(cè)重點(diǎn)不同，TOP5榜單廠商排位出現(xiàn)一些小差異。但這三個(gè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，都共同佐證了兩個(gè)事實(shí)：華為排名的大躍升。

眾所周知，2019年起華為智能手機(jī)開(kāi)始被美國(guó)制裁，眾多歐美芯片公司不再向華為提供可用的手機(jī)芯片，華為由于缺少足夠且先進(jìn)的芯片供應(yīng)，導(dǎo)致智能手機(jī)更新?lián)Q代出現(xiàn)停滯，5G手機(jī)變4G。

這些制裁對(duì)華為智能手機(jī)造成了慘痛的影響，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額出現(xiàn)了大幅下滑，甚至在2021年的中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)份額排名中跌出了前五。在高端機(jī)市場(chǎng)，華為的表現(xiàn)也同樣慘烈，市場(chǎng)份額不斷萎縮，降幅高達(dá)44%。之后，華為智能手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的整體排名就再?zèng)]有回到前五。

時(shí)隔13個(gè)季度后，華為智能手機(jī)在2024年第一季度重回中國(guó)市場(chǎng)前五，并躍升為中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)第一。以Canalys的數(shù)據(jù)來(lái)看，2024年第一季度華為在中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量1170萬(wàn)臺(tái)，較2023年一季度的680萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)了70%，市場(chǎng)份額也從去年的10%提升至17%。

在這場(chǎng)智能手機(jī)的混戰(zhàn)中，華為表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，智能手機(jī)出貨量增速最高，也是唯一一家增速超50%的智能手機(jī)廠商。曾風(fēng)光無(wú)限的蘋(píng)果，2024年第一季度在中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)下滑趨勢(shì)，同比下降25%，為降幅最大的廠商。

華為沒(méi)有被美國(guó)的制裁打垮，而是在低谷中一直蓄積力量。華為智能手機(jī)主要有P系列、Mate系列、nova系列、暢享系列、Pocket系列，近期還推出了新的Pura系列。其中Mate系列主打商務(wù)旗艦，優(yōu)先采用華為最新的處理器和技術(shù)。這兩年華為不斷推出這些系列的迭代新品，包括nova 10 SE、Mate 50系列、P60系列、nova11系列、Mate X3、暢享60等。

2020年華為發(fā)布的Mate 40系列，是華為最后的5G智能手機(jī)。經(jīng)過(guò)幾年的努力，華為終于突破美國(guó)5G芯片的封鎖，在去年8月底成功推出支持5G的Mate 60系列新機(jī)。

Mate 60系列憑借5G和麒麟9000S芯片大獲成功，銷(xiāo)量大幅增加，到了2024年第一季度，華為Mate60系列和Mate X5兩款機(jī)型的銷(xiāo)量合計(jì)已突破1000萬(wàn)。所以華為在一季度能重返中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)第一，Mate60貢獻(xiàn)是最顯著的。

有行業(yè)高管透露，華為計(jì)劃在2024年達(dá)到6000~7000萬(wàn)部的手機(jī)出貨量，相比2023年數(shù)量翻一番。Mate60系列以及搭載Harmony 4.0的nova 12系列、新上市的Pura 70系列手機(jī)將為華為這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)提供增長(zhǎng)動(dòng)力。


麒麟芯片即將崛起

近日，有消息傳出，華為正在加緊研發(fā)一款基于自家泰山架構(gòu)的PC處理器芯片，旨在與蘋(píng)果M系列芯片一較高下。

這款被稱(chēng)為＂麒麟PC芯片＂的新品，號(hào)稱(chēng)多核心性能將接近蘋(píng)果M3處理器，但具體單核性能如何，目前還是個(gè)謎。不過(guò)從已經(jīng)曝光的一些細(xì)節(jié)來(lái)看，這塊芯片絕對(duì)是一枚＂重量級(jí)＂選手。它采用了華為自主研發(fā)的泰山V130架構(gòu)，最多可配置8核心，包括4個(gè)高性能大核和4個(gè)高能效小核，大小核心合理分工，可以在提供強(qiáng)勁運(yùn)算能力的實(shí)現(xiàn)更好的能耗控制。

除了CPU，這款芯片還集成了Mali-920 GPU，據(jù)說(shuō)性能接近蘋(píng)果M2的GPU水平。更它還配備了2個(gè)大型NPU核心和2個(gè)微型NPU核心，用于AI加速運(yùn)算，這無(wú)疑將為未來(lái)的人工智能應(yīng)用提供強(qiáng)有力的硬件支持。

如果說(shuō)CPU是芯片的＂大腦＂，那么內(nèi)存和存儲(chǔ)空間就是它的＂記憶力＂。據(jù)透露，華為這款麒麟PC芯片最高支持32GB內(nèi)存和2TB存儲(chǔ)空間，雖然內(nèi)存容量暫時(shí)還無(wú)法與臺(tái)式機(jī)媲美，但對(duì)于普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)已經(jīng)綽綽有余。

關(guān)于這款華為自主研發(fā)的麒麟PC芯片何時(shí)面世，目前有兩種傳聞。一種說(shuō)法是，它將于2023年5月或6月首次亮相，并有望首先應(yīng)用于華為新一代青云筆記本電腦。另一種說(shuō)法則透露，華為計(jì)劃在9月份正式發(fā)布這款PC處理器芯片，并推出不同級(jí)別的版本如Pro、Max等。