報(bào)告期內(nèi)，中芯國(guó)際2024年Q1營(yíng)收17.5億美元，同比上升19.7%。第一季度凈利潤(rùn)7,180萬(wàn)美元，同比下降68.9%。第一季毛利為2.397億美元，去年同期為3.047億美元。中芯國(guó)際2024年第一季毛利率為13.7%，2023年第四季為16.4%，2023年第一季為20.8%。

截自中芯國(guó)際Q1財(cái)報(bào)（港股），下同

中芯國(guó)際表示，期內(nèi)凈利潤(rùn)下滑主要是由于產(chǎn)品組合變動(dòng)、折舊增加及投資收益減少所致。

作為中國(guó)領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際專注于為客戶提供0.35微米至14納米的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。以晶圓尺寸來(lái)計(jì)算，8英寸晶圓收入占比為24.4%，12英寸晶圓占比為75.6%。

分產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)看，第一季度智能收入占比為31.2%，環(huán)比去年四季度提升一個(gè)百分點(diǎn)；消費(fèi)電子占比為30.9%，去年四季度為22.8%，環(huán)比出現(xiàn)了增長(zhǎng)；電腦和平板占比為17.5%，去年第四季度為30.6%，環(huán)比出現(xiàn)了大幅下滑；互聯(lián)與可穿戴業(yè)務(wù)占比為13.2%，去年四季度為8.8%；工業(yè)與汽車占比為7.2%，去年第四季度7.6%。

產(chǎn)能方面，2024年第一季度中芯國(guó)際銷售晶圓數(shù)量為179.49萬(wàn)片8英寸當(dāng)量晶圓，去年四季度及一季度對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)則為167.5萬(wàn)片及125.17萬(wàn)片8英寸當(dāng)量晶圓。

同時(shí)，公司產(chǎn)能利用率亦有所提升，2024年第一季度產(chǎn)能利用率為80.8%，去年四季度及一季度對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)為76.8%、68.1%。

公告顯示：中芯國(guó)際本財(cái)季折舊以及攤銷為7.45億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了6.5%，同比增長(zhǎng)18.1%；銷售成本為15.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.6%，同比增長(zhǎng)30.5%。

中芯國(guó)際管理層表示，一季度全球客戶備貨意愿有所上升，公司營(yíng)收和毛利率均好于指引。本季度產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。

中芯國(guó)際給出第二財(cái)季業(yè)績(jī)指引，由于部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù)，二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5%-7%，伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率指引為9%-11%之間。對(duì)于全年，外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，公司的目標(biāo)是銷售收入增幅可超過(guò)可比同業(yè)的平均值。