陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的高端集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。


市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

近年來，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。在新冠疫情期間，2020年初，大部分的MLCC企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營被迫終止。隨著疫情緩解，MLCC企業(yè)逐漸恢復(fù)生產(chǎn)。自2019年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元，至2022年增長(zhǎng)到1204億元，預(yù)計(jì)此后，繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。

全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺(tái)灣、中國大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%，遙遙領(lǐng)先，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。全球MLCC主要廠商可以分為三個(gè)梯隊(duì)。

我國MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場(chǎng)總規(guī)模自310億元增長(zhǎng)至484億元，預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元。

我國是全球最大的MLCC消費(fèi)市場(chǎng)，但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，以2021年數(shù)據(jù)為例，移動(dòng)終端占比高達(dá)33.4%，是MLCC最大的應(yīng)用市場(chǎng)，其次，高端裝備領(lǐng)域和汽車緊隨其后，前三者的占比總計(jì)高達(dá)63.2%，汽車、移動(dòng)終端等高端市場(chǎng)成為拉動(dòng)MLCC市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主力軍。

受益于日韓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，我國在全球中低端MLCC市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，貿(mào)易逆差呈現(xiàn)縮小趨勢(shì)。但在全球MLCC應(yīng)用市場(chǎng)上占據(jù)主要地位的下游產(chǎn)業(yè)，無論是移動(dòng)終端，還是汽車領(lǐng)域，均需高端MLCC產(chǎn)品。而我國高電容、高可靠的MLCC等高端陶瓷電容器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展較慢，仍難以滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)口依賴度高，因此，高端MLCC有巨大的國產(chǎn)替代空間。


逆風(fēng)擴(kuò)產(chǎn)，等待新一輪上行周期

據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量?jī)H達(dá)11,103億顆，環(huán)比減少7%。主要受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)趨保守。

目前觀察ODMs廠釋出第二季筆電、通用型服務(wù)器等訂單需求持平或低于一成的微幅增長(zhǎng)。在面對(duì)訂單需求增長(zhǎng)放緩，MLCC供應(yīng)商的報(bào)價(jià)策略也轉(zhuǎn)趨保守，前兩季聚焦高容值品項(xiàng)降價(jià)搶單行為，第二季則不復(fù)見，仍持續(xù)以控管產(chǎn)能為優(yōu)先。

值得一提的是，英特爾2024年新平臺(tái)Meteor Lake，首發(fā)具備AI系統(tǒng)算力，新增神經(jīng)處理單元（Neural Processing Unit；NPU），來提高整體運(yùn)算效能，相對(duì)用電需求、系統(tǒng)運(yùn)行溫度也同步攀升，因而增加兩組NPU供電線路，MLCC用量也額外增加每臺(tái)約90~100顆。其中，又以2.2u 0201、10u 0402、47u 0603等規(guī)格居多。隨著下半年新平臺(tái)導(dǎo)入機(jī)種逐漸增加，即便筆電整體訂單與去年持平或小幅成長(zhǎng)，但筆電MLCC用量需求將有所成長(zhǎng)。

從最新行業(yè)動(dòng)態(tài)看，目前各大廠家當(dāng)下正在積極推動(dòng)庫存去化進(jìn)程，同時(shí)也針對(duì)未來長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)能開展了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，等待新一輪景氣上行周期。

近期，太陽誘電傳出擬投資近百億日元，在韓國擴(kuò)產(chǎn)MLCC。據(jù)日刊工業(yè)新聞的報(bào)導(dǎo)，由于來自汽車、服務(wù)器等需求看增，太陽誘電位于韓國的制造子公司「韓國慶南太陽誘電」計(jì)劃投資1,000億韓元(約110億日元)擴(kuò)增MLCC產(chǎn)能。盡管工廠的產(chǎn)能尚未披露，但太陽誘電目標(biāo)將全球MLCC產(chǎn)能每年增加10-15%。

TDK今年也實(shí)施了擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，據(jù)日本媒體報(bào)道，TDK位于巖手縣北上市和賀町的北上工廠內(nèi)建設(shè)的新制造大樓竣工，并在今年的1月25日舉行了竣工儀式。隨著電動(dòng)汽車（EV）需求的增加，TDK投資約500億日元建設(shè)新生產(chǎn)大樓增加MLCC產(chǎn)品產(chǎn)能，新生產(chǎn)大樓建設(shè)于2022年8月開工，計(jì)劃于今年4月開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將增加 180名員工，全面投產(chǎn)后將增加至400人。隨著生產(chǎn)大樓的擴(kuò)建，MLCC的產(chǎn)能將提高1.9倍。

村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已經(jīng)展開購地協(xié)商，規(guī)劃在日本島根縣興建新工廠，目標(biāo)2030年完工。不過新廠產(chǎn)品、投資規(guī)模仍在評(píng)估中。村田多年前表示，每年將維持10%左右的增產(chǎn)幅度。

國巨并購基美、普思之后，在海外已擁有數(shù)十座工廠，該公司看好高端MLCC需求，將在中國臺(tái)灣建設(shè)第六座工廠，未來將引入晶圓電阻、MLCC產(chǎn)線。國巨大發(fā)三廠已在2024年第一季度投產(chǎn)，主要生產(chǎn)高端車用MLCC。


車用和5G兩大市場(chǎng)需求廣闊

MLCC大概有七成的需求都來自于消費(fèi)電子領(lǐng)域，但隨著智能手機(jī)、平板、PC的需求下降，MLCC去年在消費(fèi)內(nèi)市場(chǎng)呈疲軟態(tài)勢(shì)，消費(fèi)端的需求的減緩讓MLCC廠商面對(duì)去庫存時(shí)間拉長(zhǎng)的問題。隨著消費(fèi)類MLCC利潤越來越低，眾多MLCC廠商紛紛向汽車應(yīng)用、儲(chǔ)能應(yīng)用和5G應(yīng)用方向轉(zhuǎn)移。

市面上有個(gè)說法，“汽車是MLCC的集合體”，車用MLCC在汽車智能化、電動(dòng)化的升級(jí)下迎來了大幅增長(zhǎng)。車載用高可靠性MLCC包括軟端子電容、支架電容和三端子電容。軟端子電容在端電極中加入了柔性樹脂層，可減少因應(yīng)力導(dǎo)致的“彎曲裂紋”問題，支架電容在端電極上安裝了金屬框架，具備大容值、低ESL和高信賴性的特點(diǎn)，而三端子電容則采用貫通式結(jié)構(gòu)，具備低ESL特點(diǎn)，可在廣頻帶中起到降噪去耦的作用。

這些車用MLCC從汽車ADAS到各種控制系統(tǒng)，從定位模塊到電池管理模塊等場(chǎng)合都有著大量的應(yīng)用，一輛電動(dòng)汽車需要的MLCC數(shù)量動(dòng)輒高達(dá)上萬顆，且以高端型號(hào)高性能居多。MLCC容值范圍很廣，上限在100uF左右，電壓上限則在1000V左右，性能上這些車用MLCC主要呈現(xiàn)出高容、低ESL的特點(diǎn)，此外產(chǎn)品本身還需要能在高溫、高壓及高功率環(huán)境下使用。根據(jù)相關(guān)證券公司測(cè)算，2022-2025年全球汽車MLCC需求量有望從0.40萬億顆增至0.68萬億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率20%，其中電動(dòng)汽車MLCC需求量增至0.42萬億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為37%。

另一個(gè)需求旺盛的市場(chǎng)是5G終端，隨著5G滲透率提升，5G終端設(shè)備數(shù)量顯著增加，MLCC在其中的使用率大幅上升。5G終端中的MLCC主要用來管控電源紋波、負(fù)載瞬變過沖/欠沖和EMI等。MLCC在這種應(yīng)用里最大的特點(diǎn)就是高頻，5G設(shè)備頻率更高，帶寬更寬，對(duì)MLCC的高頻性能要求更高。另一個(gè)特點(diǎn)是耐高溫，5G基站用電路基板和元件發(fā)熱很高，容易造成局部高溫，對(duì)MLCC的工作溫度上限也要求提升。根據(jù)相關(guān)證券公司測(cè)算，僅5G手機(jī)對(duì)MLCC的需求在2025年就有望增至1.62萬億顆。