據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1,677億美元，年增長12%，關(guān)鍵在于NVIDIA（英偉達）帶動整體產(chǎn)業(yè)向上，其營收年成長幅度高達105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導體）及MPS（芯源系統(tǒng)）年營收微幅成長，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年營收衰退。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢認為，除了IC庫存去化已恢復到健康水位，受惠于AI熱潮帶動，各大云端服務(wù)業(yè)者（CSP）持續(xù)擴大建設(shè)大語言模型（LLM），同時AI的相關(guān)應(yīng)用將滲透至個人裝置，市場后續(xù)有機會看到AI智能手機、AI PC等產(chǎn)品，預(yù)期2024年全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將持續(xù)走高。

AI需求看漲，英偉達、博通、AMD營收受惠

由前五名來看， AI GPU H100大賣，帶動英偉達2023年營收達552.68億美元，年增長105%，而目前超過八成的AI 加速芯片市場均由英偉達拿下，2024年H200及下一個世代的B100/B200 /GB200也將持續(xù)帶動英偉達營收成長。博通2023年營收達284.45億美元（僅計算半導體部門），年增7%，AI芯片收入占其半導體解決方案已經(jīng)將近15%，預(yù)期今年除了無線通訊業(yè)務(wù)營收持平外，寬帶及服務(wù)器存儲連接業(yè)務(wù)應(yīng)會有接近雙位數(shù)的衰退。

AMD（超威）2023年營收年減4%，達226.80億美元，PC端的需求下降與庫存去化，多數(shù)部門業(yè)務(wù)營收均因此下滑。僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，以及嵌入式的業(yè)務(wù)透過并購Xilinx（賽靈思）的貢獻增長17%，而去年第四季發(fā)布的AI GPU MI300系列將成為貢獻2024年AMD營收成長的最大動力。

相反地，Qualcomm（高通）、MediaTek（聯(lián)發(fā)科）則受智能手機市況低谷沖擊。高通2023年營收達309.13億美元（僅計算QCT），年下降16%，主要是手持裝置事業(yè)及IoT事業(yè)需求不振，不過高通積極推廣車用市場，并預(yù)期至2030年車用市場營收可增長逾兩倍。

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）2023年營收達138.88億美元，年下降25%，其中智能手機、電源管理IC、Smart Edge（智慧終端平臺）業(yè)務(wù)均衰退。2024年由于聯(lián)發(fā)科推出的天璣9300獲得不少中國客戶采用，加上預(yù)期高端智能手機出貨量將可能成長，聯(lián)發(fā)科預(yù)期全年度也將恢復雙位數(shù)正成長。

第六至第十名來看，較明顯的變動有二。其一，2022年位居第十名的Cirrus Logic（思睿科技）跌出排行榜，由MPS（芯源系統(tǒng)）遞補，芯源系統(tǒng)2023年營收約18.21億美元，年增長4%，主要仰賴車用、企業(yè)數(shù)據(jù)及存儲運算業(yè)務(wù)貢獻營收，抵銷通訊與工業(yè)領(lǐng)域衰退的沖擊。

其二，Realtek（瑞昱）2023年營收約30.53億美元，年下降19%，下滑至第八名。主要受到PC市場出貨大幅衰退等因素影響，再加上提前確認庫存虧損。不過，庫存去化后，2024年第一季PC及車用相關(guān)出貨成長已略優(yōu)于網(wǎng)通及消費電子，全年將受惠于WiFi-7于第三季開始出貨，及加入Arm聯(lián)盟，積極參與邊緣運算架構(gòu)的開發(fā)等，瑞昱營收將有機會迎來增長。


芯片設(shè)計技術(shù)趨勢

芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)處于半導體行業(yè)的最上游。AIoT時代，世間萬物逐步走向線上化、數(shù)字化、智能化，芯片市場需求決定了整個芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的趨勢和走向。


1、芯片設(shè)計中的人工智能

正如我們所知，人工智能已經(jīng)徹底改變了我們的世界，在幫助設(shè)計工程師以更好的結(jié)果和更高的效率應(yīng)對芯片設(shè)計挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。雖然這一趨勢已經(jīng)拉開序幕，但在2024年，我們預(yù)計會看到在芯片設(shè)計過程中更多地采用人工智能技術(shù)。

機器學習算法在優(yōu)化芯片布局、提高性能和更有效地應(yīng)對設(shè)計挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著重要作用。對歷史設(shè)計、性能指標和制造參數(shù)的綜合分析正在推動更具創(chuàng)新性和更緊湊的芯片的開發(fā)。

然而，這里必須指出的是，芯片設(shè)計中的人工智能是一種推動者——它作為一種增強工具，而不是替代特定分析或解決復雜問題所需的專業(yè)知識。

人類專業(yè)知識與人工智能之間的協(xié)作不僅僅是一種趨勢，更是一種范式轉(zhuǎn)變，正在重塑芯片設(shè)計的本質(zhì)。

2、3D-IC 和異構(gòu)集成的出現(xiàn)

3D-IC（三維集成電路）是一種相對較新的技術(shù)，其中多層集成電路（IC）堆疊在彼此的頂部，而不是并排放置在單個硅芯片上。與傳統(tǒng)的二維IC相比，這種三維堆疊能夠更有效地利用空間，提高性能，并增強功能。

該技術(shù)能夠?qū)ǜ咝阅芴幚砥骱痛鎯ζ髟趦?nèi)的專用電路集成在同一封裝內(nèi)，從而開發(fā)出更快、更高效的系統(tǒng)。

雖然3D-IC技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了幾年，但它現(xiàn)在正在獲得實質(zhì)性的發(fā)展勢頭，成為一個突出的趨勢。該技術(shù)允許工程師組合和定制各種組件、技術(shù)和材料，定制設(shè)計以滿足特定要求。


3、可持續(xù)芯片設(shè)計

在當今的商業(yè)環(huán)境中，可持續(xù)發(fā)展不僅僅是一個流行詞，而是已經(jīng)發(fā)展成為具有社會和經(jīng)濟影響的商業(yè)原則。能源效率是最重要的問題，可持續(xù)芯片設(shè)計技術(shù)，例如優(yōu)化功耗和探索可回收材料的使用，將為行業(yè)內(nèi)的綠色實踐做出重大貢獻。

可持續(xù)芯片設(shè)計不僅符合全球環(huán)境目標，還通過延長電子產(chǎn)品的使用壽命和減少電子廢料來滿足消費者對環(huán)保技術(shù)日益增長的偏好。當前需要生態(tài)系統(tǒng)攜手合作，開展聯(lián)合研究，共同應(yīng)對與可持續(xù)發(fā)展相關(guān)的挑戰(zhàn)。

從芯片設(shè)計者到制造商和最終用戶，生態(tài)系統(tǒng)利益相關(guān)者之間的合作對于創(chuàng)建循環(huán)經(jīng)濟至關(guān)重要，在循環(huán)經(jīng)濟中，電子元件的生命周期得到優(yōu)化，以提高資源效率并減少對環(huán)境的影響。

到 2024 年，該行業(yè)對可持續(xù)實踐的承諾不僅有望為綠色未來做出貢獻，而且還將成為競爭格局中的關(guān)鍵差異化因素。這一承諾可能會影響消費者的選擇并塑造技術(shù)進步的方向。