2023年，受全球市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工行業(yè)高景氣度持續(xù)下行，企業(yè)晶圓產(chǎn)能利用率降低，利潤(rùn)顯著承壓。與此同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了顯著變化。

一些規(guī)模較小、技術(shù)實(shí)力較弱的企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸失去市場(chǎng)份額，甚至面臨生存危機(jī)。而規(guī)模較大、技術(shù)實(shí)力雄厚的晶圓大廠則通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高生產(chǎn)效率、加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)等方式，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，努力保持市場(chǎng)地位。


晶圓代工大廠全年競(jìng)相角逐，晶合集成持續(xù)反超東部高科、世界先進(jìn)

近日，國(guó)際知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦發(fā)布，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收榜單。

排名第一的臺(tái)積電，2023年第四季度，臺(tái)積電晶圓代工收入196.6億美元，比上季度增長(zhǎng)14%。增長(zhǎng)主要來自先進(jìn)制程的訂單，客戶對(duì)臺(tái)積電7nm、5nm甚至更先進(jìn)的3nm制程下單非常積極。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電第四季度7nm（含）以下制程營(yíng)收比重已從第三季度的59%快速提升至67%。憑借在先進(jìn)制程的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電第四季度獨(dú)攬全球晶圓代工6成的市場(chǎng)份額，市占率再創(chuàng)新高。

三星受益智能手機(jī)新機(jī)零部件的訂單，以36.19億美元排名第二。格芯消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域出貨量下跌，車用領(lǐng)域訂單增長(zhǎng)支撐季度營(yíng)收18.54億美元，排名第三。

2023年第四季度有三家中國(guó)大陸企業(yè)進(jìn)入全球前十晶圓代工廠營(yíng)收榜，它們分別為中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和合肥晶合，在全球晶圓代工市場(chǎng)分別排名第五、第六和第九。回顧2023全年各季度的排名，肉眼可見中國(guó)晶圓代工廠在過去一年的進(jìn)步。

2023年，中國(guó)大陸廠商中，中芯國(guó)際穩(wěn)坐全球晶圓代工第五，華虹半導(dǎo)體穩(wěn)坐全球晶圓代工第六。表現(xiàn)最為亮眼的是晶合集成，2023年第二季度晶合集成營(yíng)收環(huán)比高增長(zhǎng)65.4%，以2.68億美元超越東部高科，重返第十名。

東部高科的核心產(chǎn)品電源管理芯片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片訂單受消費(fèi)電子需求疲軟影響大幅減少，導(dǎo)致其在全球市場(chǎng)上的排名節(jié)節(jié)敗退，統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，在2023年一季度后東部高科就沒有進(jìn)入全球前十了。而晶合集成憑借TDDI急單，以及CIS新品的放量，取代了東部高科，并在2023年第四季度再次反超世界先進(jìn)，拿下全球第九的晶圓代工廠坐席。


全球又將多兩座晶圓廠

近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電和英特爾建廠計(jì)劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進(jìn)行談判，或達(dá)成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭(zhēng)取臺(tái)積電設(shè)立第3座晶圓廠。


日本熊本力邀臺(tái)積電建晶圓三廠

據(jù)彭博社報(bào)道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭(zhēng)取臺(tái)積電在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺(tái)積電總部拜會(huì)，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導(dǎo)體聚落。

木村敬表示，“我們準(zhǔn)備全力支持”，同時(shí)希望將熊本縣打造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落。“我們希望熊本成為人工智能、數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛等源于半導(dǎo)體的無數(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地。”

據(jù)悉，目前，臺(tái)積電在日本的晶圓一廠已經(jīng)建成投產(chǎn)，并已規(guī)劃建設(shè)第二座晶圓廠。

根據(jù)此前的資料，臺(tái)積電熊本廠（JASM）于今年2月24日正式開幕，而這也是臺(tái)積電在日本的第一座工廠，計(jì)劃于今年年底開始量產(chǎn)。該工廠工藝制程以22/28納米為主，同時(shí)擁有少量的12/16納米制程技術(shù)，集邦咨詢表示，未來該廠總產(chǎn)能將達(dá)40~50Kwpm規(guī)模。

至于第二座晶圓廠，臺(tái)積電已于今年年初宣布該計(jì)劃。根據(jù)公告，臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田汽車將進(jìn)一步投資臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司JASM，以建造第二座工廠。JASM計(jì)劃在2024年底前開始建造第二座工廠，2027年年底開始運(yùn)營(yíng)。業(yè)界表示，臺(tái)積電日本第二座晶圓廠將切入6nm及7nm先進(jìn)制程。

盡管臺(tái)積電在日本建晶圓三廠尚未塵埃落定，但木村敬認(rèn)為，在商討臺(tái)積電熊本一廠的籌備過程中，熊本已擁有品質(zhì)更好的道路與水資源基礎(chǔ)建設(shè)，也擁有更能支持國(guó)際學(xué)校學(xué)生的教育體系。


英特爾尋求阿波羅110億美元融資

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，半導(dǎo)體大廠英特爾正與阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）展開后期談判，希望阿波羅能提供超過110億美元，以協(xié)助其在愛爾蘭建設(shè)工廠。

華爾街日?qǐng)?bào)引述知情人士消息稱，目前兩家公司正在進(jìn)行談判，可能在未來幾周達(dá)成協(xié)議。

自2021年提出IDM 2.0戰(zhàn)略以來，英特爾便開始大刀闊斧的發(fā)展晶圓代工事業(yè)以重振其在該領(lǐng)域的技術(shù)地位，并且已經(jīng)取得初步成效。

目前，英特爾在全球各地公布的建廠擴(kuò)產(chǎn)投資額高達(dá)逾千億美元，包括美國(guó)、德國(guó)、波蘭、意大利、以色列等，并且得到了當(dāng)?shù)卣馁Y金支持。

例如其在以色列的250億美元晶圓廠建設(shè)計(jì)劃取得了政府32億美元的資助；在美國(guó)投入的1000億美元建廠計(jì)劃也獲得了政府至多85億美元的直接資金和最高110億美元貸款；計(jì)劃斥資300多以歐元的建廠計(jì)劃也將獲得德國(guó)政府三分之一的資金補(bǔ)貼。


先進(jìn)工藝市場(chǎng)增長(zhǎng)，對(duì)我們形勢(shì)不利

最新的晶圓代工市場(chǎng)報(bào)告揭示了一個(gè)令人震驚的趨勢(shì)：先進(jìn)工藝的崛起。在這份報(bào)告中，數(shù)據(jù)顯示了這一變化的驚人程度：先進(jìn)工藝占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的57%。

這個(gè)數(shù)字所蘊(yùn)含的含義遠(yuǎn)比表面上看起來的更加深遠(yuǎn)。它暗示著一個(gè)新的時(shí)代正在到來，一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)正在形成。在這個(gè)新時(shí)代里，那些擁有先進(jìn)工藝的企業(yè)將會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位，而那些仍然堅(jiān)守傳統(tǒng)成熟工藝的企業(yè)則可能面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

對(duì)于中國(guó)大陸的晶圓代工企業(yè)而言，這個(gè)變化可能意味著新的機(jī)遇，同時(shí)也帶來了巨大的挑戰(zhàn)。目前，中國(guó)大陸僅有一家擁有先進(jìn)工藝的晶圓廠，即中芯國(guó)際，但其產(chǎn)能有限，主要集中在28納米及以上工藝。這使得中國(guó)大陸的晶圓代工企業(yè)面臨著重要的抉擇：是繼續(xù)固守傳統(tǒng)，還是積極擁抱變革，加快步伐，爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額和利潤(rùn)？