這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。

目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。

其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。

Intel 20A和Intel 18A兩個節點正在順利推進中，分別相當于2nm、1.8nm，將繼續采用EUV技術，并應用RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術。

憑借它們兩個，Intel希望能在2025年重奪制程領先性。

之后，Intel將繼續采用創新技術，推進未來制程節點的開發和制造，以鞏固領先性。

其中一個關鍵點就是High NA EUV技術，而數值孔徑（NA）正是衡量收集和集中光線能力的指標。

通過升級將掩膜上的電路圖形反射到硅晶圓上的光學系統，High NA EUV光刻技術能夠大幅提高分辨率，從而有助于晶體管的進一步微縮。

作為Intel 18A之后的下一個先進制程節點，Intel 14A 1.4nm級就將采用High NA EUV光刻技術。


臺積電2nm制程進展順利

近期，在臺積電2024年技術論壇-中國臺灣場會上，針對先進制程最新狀況，業務開發資深副總暨副共同營運長張曉強表示，采用創新納米片（Nanosheet）的2納米制程進展「非常順利」，目前納米片轉換表現已達到目標90%、換成良率即超過80%。而之后的A16將結合臺積電超級電軌(Super Power Rail)架構與納米片電晶體，預計2026年下半年登場。

張曉強指出，對臺積電來說，7納米是一個重要里程碑，第一次超越IDM提供全世界最領先的技術，之后在5納米、3納米一路領先業界，在工藝不斷提升下，今年下半年將會看到更多HPC、手機產品進入3納米時代，預期2納米在2025年推出后，也會是業界最領先的技術。

A16制程將接棒2納米后登場，其將結合臺積電超級電軌(Super Power Rail)架構與納米片電晶體，預計2026年量產。張曉強說明，進入埃米（angstrom）時代，背面電軌技術至關重要，該技術將供電網絡移到晶圓背面，正面可釋出更多信號網絡的布局空間，不僅讓設計更富彈性，更可提升邏輯密度及效能。

相較于臺積N2P制程，A16在相同Vdd (工作電壓)下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。

預計今年AI芯片需求將增長2.5倍

臺積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在主題演講中表示，AI需求強勁，預期AI芯片需求年成長2.5倍，希望攜手合作伙伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。

侯永清說，目前產業逐步回暖，最困難的部分已經度過。智能手機、PC市場正緩慢復蘇，預計將會年增長1-3%；AI/HPC數據中心需求依然強勁，預期AI加速器需求將年成長2.5倍；智能汽車芯片市場需求仍疲弱，今年將同比下滑1%~3%；物聯網市場今年有望有7-9%的增長，不過相較以前的20%表現較為疲軟。

臺積電此前在4月的法說會上提到，服務器AI處理器在今年所貢獻的營收將增長超過一倍，占臺積電2024年總營收的十位數低段（low-teens）百分比。在未來五年預計服務器AI處理器將以50%的年復合成長率增加，到了2028年將成長占臺積電營收超過20%。

侯永清說，臺積電預期今年不包括存儲芯片的全球半導體市場將同比增長10%，全球晶圓代工市場預計將同比增長15-20%（尚未包含英特爾IFS）。這個說法和臺積電此前法說會上一致。

另外，侯永清表達，隨著AI/HPC數據中心市場的強勁增長，臺積電持續擴張生態系統伙伴，已把內存、載板、封測與測試伙伴加入系統和伙伴合作從芯片一路提供到封裝的完整整合方案。

在論壇期間，侯永清也運用ChatGPT3.5展示臺積電如何幫助客戶。他還幽默地說，“看來相關摘要都和他剛才所說演講類似，不知道是誰抄誰的?！?/span>

侯永清強調，臺積電不會和客戶競爭，信任和伙伴關系可以創造更多的商業機會，今天是充滿黃金契機的AI新時代。

侯永清還引用數據指出，預計2024年半導體晶圓代工產值達1500億美元，預期支持110萬億美元的全球經濟，預估2030年晶圓代工產值達2500億美元并支持1500萬億美元全球經濟。