5月24日，國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司正式宣布成立，由張新?lián)畏ǘù砣耍渥再Y本高達3440億人民幣。


著眼長效目標解決卡脖子問題

大基金一期成立于2014年，注冊資本987億，主要任務為集成電路制造產線建設，為國產替代打下鋪墊，投資領域主要集中于集成電路制造（約67%）。

大基金二期成立于2019年，注冊資本2042億，主要任務為完善產業(yè)結構，加速國產替代，投資領域更加多元，涵蓋制造、設計、封測、零部件、材料及應用等多個領域。方向是布局核心設備及關鍵零部件，確保產業(yè)鏈安全可控。

大基金三期成立于2024年，注冊資本3440億。根據(jù)一、二期投資節(jié)奏以及當前半導體產業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推測大基金三期主要任務可能是要打通關鍵的“卡脖子”環(huán)節(jié)，加大對核心技術、材料、零部件等領域的支持力度。

根據(jù)中信證券統(tǒng)計，大基金一期的投資主要集中在IC制造（63%）、IC設計（20%）、封裝測試（10%）和設備材料（7%）等環(huán)節(jié)。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數(shù)據(jù)，大基金二期的投向中，晶圓制造領域比例達到70%，可見制造環(huán)節(jié)由于建廠支出較高，投資金額占比最重；對設備、材料的投資占比有所增加，達到了10%左右；對IC設計項目的投資額也達到了10%左右的比例；對封測業(yè)的出資比例則有所下降。

考慮到目前先進制造和配套的設備、材料、零部件、EDA、IP等供應鏈環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問題，我們預計對于相關領域龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。同時，由于晶圓廠資本支出中約80%用于購置半導體設備，投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導體設備、零部件及材料廠商顯著受益。


擴產有望逐步落地，

看好半導體設備自主可控大趨勢

半導體設備是半導體產業(yè)鏈的基本支撐，中國半導體設備市場空間廣闊。半導體設備處于產業(yè)鏈上游，為半導體支撐產業(yè)。半導體設備主要分為前道設備和后道設備，前道設備包括光刻、刻蝕、清洗、離子注入、薄膜生長、化學機械平坦等；后道設備包括減薄、劃片、打線、Bonder、FCB、BGA 植球、檢查、測試設備等。2023年上半年，受行業(yè)去庫及制裁收緊影響，半導體設備銷售額受到明顯影響，出現(xiàn)一定程度下滑。2023年下半年開始中國大陸半導體設備銷售額出現(xiàn)明顯回暖，4Q23中國大陸半導體設備銷售額達121.29億美元，同比+90.81%，反映出中國大陸半導體設備旺盛需求。與此同時，2023年中國大陸占全球半導體前道設備市場比例已達35%，是半導體前道設備中最大的細分市場。

競爭格局較為集中，國產替代空間遼闊。薄膜沉積、刻蝕和光刻設備是最重要的三大前道設備，各自所占市場規(guī)模達到均接近20%。目前半導體設備國產替代第一階段已初步完成，但部分環(huán)節(jié)仍處于“卡脖子”階段。在光刻機、量/檢測設備、涂膠顯影設備、離子注入設備領域，整體國產化率仍然較低，但在清洗設備、部分刻蝕設備、CMP設備及熱處理設備領域已完成基本國產化替代。展望未來，隨先進制程產品逐步成熟以及先進制程持續(xù)擴產，國產廠商設備有望在導入窗口內進一步成熟，持續(xù)提升整體國產化率。整體來說，看好國產廠商自身產品逐漸突破，隨先進制程持續(xù)擴產而迎來國產化率逐步提升。

制程逐漸突破，帶動設備投入增加。隨著先進制程的開發(fā)，芯片制程不斷縮小，摩爾定律逐步失效，對晶圓代工廠帶來的建設成本急速上升。5nm芯片的晶圓廠建設成本高達54億美元是7nm的1.8倍。其中，晶體管結構從平面走向立體，芯片結構走向3D化，對刻蝕和薄膜沉積設備“量價齊升”。由于目前先進工藝芯片加工使用的光刻機受到波長限制，14納米及以下的邏輯器件微觀結構的加工多通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合，使得刻蝕等相關設備的加工步驟增多且60：1及以上高深寬比設備使用次數(shù)增加，刻蝕設備和薄膜沉積設備越來越成為關鍵核心的設備，在芯片制造環(huán)節(jié)的使用頻率及設備單價均有顯著提升。

光刻機陸續(xù)到貨，下游需求持續(xù)回暖，看好國內晶圓廠后續(xù)下單擴產。根據(jù)中國海關總署的數(shù)據(jù)，1Q24中國從荷蘭的半導體設備進口額達到21.67億美元，同比+290.4%，一季度到貨光刻機共計54臺，ASML1Q24收入中中國大陸地區(qū)占比持續(xù)提升，已達49%。根據(jù)IDC和Canalys數(shù)據(jù)，手機出貨連續(xù)三個季度保持正增長，PC出貨量連續(xù)兩個季度同比向上；同時，部分芯片設計公司已從“被動補庫存”階段陸續(xù)進入“主動去庫存階段”，22Q4開始已經(jīng)有部分芯片設計廠商庫存水位下降，大多數(shù)芯片設計公司庫存呈企穩(wěn)態(tài)勢。2023年中芯國際資本開支76.33億美元，同比+21.9%，根據(jù)中芯國際年報，24年資本開支預計將持平。邏輯類代工大廠維持高資本開支疊加國內存儲大廠年內有望招標擴產，24年規(guī)劃內擴產有望逐步落地，國產半導體設備廠商有望迎來訂單大年。

國內存儲廠商的招標和設備下單的情況有望得到積極的改善，看好訂單彈性較大的中微公司、拓荊科技；隨著半導體周期走出底部，一些成熟制程大廠的資本開支有望重新啟動，自主可控疊加復蘇預期，看好其中國產化率較低的中科飛測、芯源微；同時2024年先進制程設備研發(fā)與驗證導入持續(xù)推進，看好國產設備平臺公司北方華創(chuàng)。


半導體設備市場將迎來復蘇

2023年全球半導體設備市場規(guī)模同比下降1.3%至1,063億美元，中國大陸仍為全球最大的半導體設備市場。預計2024年市場將迎來復蘇，并在2025年達到1,240億美元的市場規(guī)模。

全球半導體設備市場在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的驅動下不斷擴大，市場規(guī)模由2019年的598億美元增長至2022年的1,076億美元，2017-2022年CAGR為15.8%。

2023年，受到下游芯片需求疲軟，以及終端庫存過高的影響，全球半導體設備市場規(guī)模同比下降1.3%至1,063億美元。2023年，全球半導體設備支出排名前三的市場分別為中國大陸、韓國和中國臺灣，三者合計占據(jù)全球設備市場72%的份額，而中國大陸仍為全球最大的半導體設備市場。中國大陸半導體設備市場規(guī)模也由2019年的135億美元增長至2023年的367億美元，2019-2023年CAGR為28.4%。

由于半導體市場具有周期性，在2023年全球半導體設備投資額出現(xiàn)下滑后，預計2024年市場出現(xiàn)回暖，市場規(guī)模將達到1,095億美元，同比增長3.0%。2025年，在晶圓廠新建及產能擴增，以及前后端先進技術和解決方案的推動下，全球半導體設備市場規(guī)模將達到1,240億美元，同比增長13.3%。