國際半導體產業(yè)協(xié)會 (SEMI) 首席執(zhí)行官兼總裁阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 在吉隆坡舉行的 2024 年東南亞半導體展上發(fā)表講話，強調全球半導體行業(yè)正在快速增長，該行業(yè)正乘著三重技術顛覆浪潮，到 2030 年，該行業(yè)將達到 1 萬億美元的市場規(guī)模里程碑。

然而，在前所未有的挑戰(zhàn)時代實現(xiàn)這種指數級增長需要前所未有的行業(yè)合作。


半導體行業(yè)三大增長動力

Ajit 概述了推動該行業(yè)發(fā)展的三大變革浪潮：物聯(lián)網 (IoT)、人工智能 (AI) 和量子計算。Ajit 擔任 SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）主席已有七年，他喜歡引用的一個例子是該行業(yè)的銷售額增長速度。“雖然半導體銷售額花了大約50年時間才達到5000億美元，但這三股顛覆性力量預計將在未來五年內使這一數字翻一番，超過1萬億美元，”他說。

“物聯(lián)網是過去十年的增長動力。這十年是人工智能的十年，你今天看到的只是冰山一角，而這將使這一增長達到1萬億美元，”他自信地預測。

如果這還不足以打動你，那就看看他對量子計算對未來銷售的影響的預測吧。“我認為量子計算將在未來十年內到來，到2050年，它將使這個行業(yè)的價值達到5萬億美元，”他宣稱。

這或許有些夸大，但管理咨詢公司麥肯錫公司已經預測到 2030 年該市場規(guī)模將達到 1 萬億美元。增長主要由汽車行業(yè)推動，2021 年至 2030 年的復合年增長率將達到 13%-15%，而計算和數據存儲行業(yè)的增長速度最慢，2021 年至 2030 年的復合年增長率將達到 4% 至 6%。

阿吉特指出：“我們的行業(yè)多年來一直保持 8% 的高個位數復合年增長率，有些年份甚至達到兩位數。”

為了適應這種爆炸式增長，SEMI 最新的全球晶圓廠預測顯示，2023 年至 2027 年期間全球將有 103 座新的 300 毫米和 200 毫米半導體晶圓廠上線。

盡管如此，Ajit 警告稱，到 2030 年可能還需要另外 50 座晶圓廠才能完全實現(xiàn)預測的三波顛覆性浪潮所帶來的數字化轉型。

因此，他呼吁包括馬來西亞在內的東南亞國家在本土建立更多的晶圓廠。


半導體市場今年趨向正增長

半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 公布，2024 年第一季度全球半導體銷售額總計 1,377 億美元，較 2023 年第一季度增長 15.2%，但較 2023 年第四季度下降 5.7%。與 2024 年 2 月相比，2024 年 3 月下降了 0.6%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer 表示：“第一季度全球半導體銷售額明顯高于去年第一季度的總額，但銷售額環(huán)比有所下滑，反映了正常的季節(jié)性趨勢。預計今年剩余時間內市場將繼續(xù)增長，預計 2024 年年增長率將達到兩位數。”

從地區(qū)來看，3 月份中國（27.4%）、美洲（26.3%）和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（11.1%）的同比銷量有所增長，但歐洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的環(huán)比銷量有所下降。中國的月度銷售量與上月持平，但美洲（-0.1%）、歐洲（-0.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度銷售量有所下降。

近日，國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，半導體是典型的具有明顯周期性的產業(yè)，而技術迭代是推動半導體產業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預計今年半導體銷售額將增長約13%至16%，可能達到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長，預計到2030年前后有望實現(xiàn)1萬億美元里程碑。

產業(yè)數據趨勢表明，半導體產業(yè)周期性衰退已經觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結束將支持產業(yè)逐步復蘇。SEMI首席分析師曾瑞榆預測，半導體銷售額預計將在2024年和2025年實現(xiàn)兩位數增長。其中，半導體設備和材料市場將在2024年出現(xiàn)改善，隨后在2025年強勁復蘇。另外，中國對成熟技術的投資將保持強勁，高帶寬內存（HBM）、全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管和先進封裝正成為當前業(yè)界的熱點。

中外先進制程差距很大

近日中國半導體產業(yè)協(xié)會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春就公開表示，國內很難和海外公司在先進制程的芯片上進行競爭，應該專注成熟制程和后段封裝創(chuàng)新。這實際上也說明了國內半導體行業(yè)對目前的芯片在設計和生產上的全球大勢看得比較明白，特別在國內公司很難拿到海外的先進芯片制造設備和成品時，成熟工藝就成為了國內半導體發(fā)展的重心了。

事實上，目前國內最先進的芯片，和海外仍然有很大的差距。比如CPU制造商龍芯4月發(fā)表可與第十代Intel酷睿媲美的處理器，但性能仍比AMD、Intel和高通芯片落后至少五年。即使是華為目前的麒麟新芯片，采用了類似7nm的工藝，但大概率也是利用DUV光刻機多重曝光后的產物，良率和成本都遠遠不如海外，性能上也和海外的芯片差距較大。畢竟現(xiàn)在國內利用海外DUV光刻機生產的少量7nm芯片，但海外利用EUV光刻機生產3nm芯片都已經比較成熟了。

盡管在芯片生產設備上，國內在美國阻止ASML提供光刻設備后，也在努力自己解決困難，但很顯然這對中芯國際等芯片代工廠造成了不小的影響。目前上海微電子已經開始生產光刻設備，北方華創(chuàng)也積極進入這產業(yè)，但在制造先進芯片方面，和ASML的差距依然非常巨大。除非中國在三至五年內克服挑戰(zhàn)，否則未來先進芯片基本會落后于西方的競爭對手。按照之前的預估，再過幾年，全球先進芯片（7nm及以下）的產量，國內將僅占2%，而且基本不會有5nm以下的高端芯片。

葉甜春認為，中國可開辟一條通往技術優(yōu)勢的新道路，建議中國公司不應追隨臺積電等全球頂級芯片制造商的納米競賽，而應該專注成熟制程和架構創(chuàng)新。 目前臺積電每年生產的1200萬片12吋晶圓，近80%使用成熟工藝制程，而不是最新的SoC設計。這位大佬認為，中國擁有較多成熟制程芯片，應發(fā)揮核心優(yōu)勢，轉向生產大部分電氣和電子設備都需要的高品質傳統(tǒng)芯片。

換而言之，既然中國目前沒有能力和海外競爭先進制程的芯片，那么這部分市場只能讓給海外公司，而自己則去更快占領成熟工藝的市場。葉甜春表示國內應重點關注架構創(chuàng)新和后段封裝，中國廠商應該考慮最多7nm制程的創(chuàng)新架構。目前Intel、AMD、NVIDIA和高通等公司早在納米領域的芯片中占據主導地位，即使中國科技公司想加入這場競爭也很難追上，不如自己開辟道路，在美國及盟友忽視的技術領域上進行創(chuàng)新。


國產替代仍舊不可小覷

中國政府高度重視芯片產業(yè)的發(fā)展，將之視為國家戰(zhàn)略的重要組成部分。

為了扶持這一產業(yè)，政府可謂是拿出了真金白銀，并出臺了一系列政策措施，為企業(yè)發(fā)展營造了良好的環(huán)境。

其中，最具代表性的政策莫過于國家集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要（2014-2020年）和新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃（2017-2020年）。

這兩個規(guī)劃明確了國家對芯片產業(yè)的支持方向，并提出了具體的扶持目標。為了實現(xiàn)這些目標，政府可謂是撒錢不手軟。通過財政補貼、稅收優(yōu)惠、科研經費等多種方式，為芯片企業(yè)提供了實實在在的幫助。

這些政策措施的實施，極大地激發(fā)了國內企業(yè)的積極性和創(chuàng)新力。

2018年，中國首座12英寸晶圓廠正式投產，標志著中國在芯片制造能力上的重要突破。這一重大進展，不僅提升了中國在全球半導體制造業(yè)中的地位，也為本土芯片設計和制造提供了堅實的基礎。

隨后的2019年，中國成功發(fā)布了首款自主研發(fā)的CPU芯片，標志著中國在芯片設計方面實現(xiàn)了從無到有的跨越。

中國在芯片技術方面的進步，不僅體現(xiàn)在制造能力的提升上，還在于對一些關鍵核心技術的掌握。通過自主研發(fā)和技術引進相結合的方式，中國芯片企業(yè)逐漸縮小了與國際領先水平的差距。

在芯片設計領域，一批本土公司嶄露頭角，他們在移動通信、人工智能等領域的芯片設計上，取得了一系列重要突破。這些企業(yè)的崛起，不僅增強了中國芯片產業(yè)的整體競爭力，也為全球半導體市場注入了新的活力。

中國芯片產業(yè)的崛起，將打破美國和日本在芯片產業(yè)的壟斷地位，使全球芯片產業(yè)競爭更加激烈。

長期以來，美國和日本在芯片設計和制造領域占據主導地位，形成了強大的市場控制力。

中國的崛起將改變這種局面，通過增強自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，中國芯片企業(yè)在國際市場上逐漸嶄露頭角，打破了原有的市場格局。

隨著中國在芯片生產和制造領域的地位提升，全球供應鏈將進一步向中國傾斜。這不僅有助于提升全球芯片供應鏈的效率和穩(wěn)定性，還將推動相關配套產業(yè)的發(fā)展。

與此同時，中國在芯片領域的崛起，也促使其他國家和地區(qū)加快調整和優(yōu)化自身的供應鏈布局，以應對市場變化和競爭壓力。