國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體設(shè)備采購額 264 億美元（備注：當(dāng)前約 1913.76 億元人民幣），同比下降 2%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 指出，盡管全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額略有下降，但該行業(yè)仍然保持強(qiáng)勁的韌性。他表示：“戰(zhàn)略投資和對(duì)先進(jìn)技術(shù)的需求將推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)恢復(fù)增長”。

我國市場(chǎng)第一季度的銷售額達(dá)到 125.2 億美元（當(dāng)前約 907.58 億元人民幣），比去年同期猛增 113%，連續(xù)第四個(gè)季度保持全球最大芯片設(shè)備市場(chǎng)的地位。

另一方面，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）于 6 月 4 日上調(diào)了 2024 年春季預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長 16%，這反映了過去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)，尤其是在計(jì)算終端市場(chǎng)，更新后的 2024 年市場(chǎng)估值為 6110 億美元。

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2024 年邏輯器件（同比增長 10.7%）和存儲(chǔ)器（同比增長 76.8%）以兩位數(shù)的增幅推動(dòng)增長，此外分立器件、光電子、傳感器和模擬半導(dǎo)體等其他類別預(yù)計(jì)將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)下降。