據日經新聞報導，英特爾近期和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導體技術的研發中心，一方面英特爾和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得額外的租金收入。

報道稱，夏普位于三重縣的龜山和多氣郡的工廠將是候選地點。英特爾將和歐姆龍（Omron）、瑞薩（Resonac）和村田機械等14家供應商，共同在夏普的LCD面板廠的無塵室展開后段芯片封裝技術的研發。預計可能與英特爾研發的玻璃基板封裝技術相關。

與目前業界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩定性和機械穩定性當面都有更好的表現。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密集型工作創造更高密度、更高性能的芯片封裝，有望推動摩爾定律到2030年后延續下去。

具體來說，玻璃芯基板可顯著改善電氣和機械性能，更堅硬且不易變形，因此更容易讓更多的電線穿過它們；可調模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的電路板；尺寸穩定性改進的特征縮放；可以提升約10倍通孔密度，改進了路由和信號；低損耗，高速信號；支持更高的溫度下的先進的集成供電。