面板級扇出型封裝加速，傳AI晶片雙雄與OSAT業者討論其相關業務。李建樑攝

黃仁勳于COMPUTEX 2024提到，臺廠在生成式AI引爆的硬體商機中，具備無可取代的優勢，觀察其中，AI晶片市場對于先進封裝需求水漲船高，帶動臺系半導體供應鏈營運、研發動能。

為解決最新GB200供應問題，除了臺積電的CoWoS產能吃緊，供應鏈業者亦表示，持成本與效能優勢下，日月光也持續驅動面板級扇出先進封裝（FOPLP）。

業界人士認為，除了半導體制程持續微縮，高階封裝技術也是未來科技大廠的布局方向。

近幾年可觀察到，半導體產業晶圓級先進封裝百花齊放，而發展多年但一直似乎難以商用化的面板級封裝也受到討論。供應鏈業者認為，由于AI應用愈來愈多元，帶動各界開始重視更大尺寸的晶片封裝。

供應鏈業者傳言，兩大AI晶片業者NVIDIA、超微（AMD）也與封測代工（OSAT）大廠日月光討論相關業務，不過目前的挑戰是，市面上多為晶圓級封裝設備，若有強大商機，設備業者才有望跟進。

業者更認為，至少要到2025年看到AI需求明顯浮現，有望2024年可看到小量生產，2025年下半至2026年才會導入實施“面板級扇出型封裝”技術，目前300mmx300mm、600mmx600mm都有。

產業人士認為，OSAT廠未來可能會先用在邏輯IC等高階產能，并對此分析指出，高效能的需求能夠推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，藉著成本與效能的優勢，驅動扇出型封裝延伸至面板載板。

最重要的是，FOPLP為方形面板，可容量的封裝單位超過圓形晶圓，面積使用率提升進而增加產量，FOPLP的面積使用率則大于84%，能夠提供更大量、效率化且更低成本的元件生產。

在成本方面，FOPLP在維持高I/O數與良率條件下，單位面積封裝成本亦降低，若晶圓級、面板級良率相同下，成本可望降低10~15%。

不過，業者也直指，即便FOPLP正式量產，然取代CoWoS的機率不大，CoWoS技術為臺積電獨有，專利與技術皆掌握在臺積電手上，再加上晶圓代工與封裝一條龍，它廠要與之競爭有一定難度。

值得留意的還有持續在記憶體封測耕耘的力成，其投入面板級扇出型封裝多年，市場指出，其可做到2um規格，并成為全球大型CSP客戶之外的另一個選擇，也看好未來各大CSP業者積極投入自制晶片，力成將有機會爭取相關訂單。

日月光也將在26日舉行年度股東會，市場將聚焦其AI相關高階先進封裝的布局與市場整體后市營運。

日月光先前指出，封裝后續發展有三大方向。首先，晶片須符合擴增的功能需求，并朝向低價格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演進趨勢，其持續在高階封測領域研發。

其次，日月光掌握整合元件廠（IDM）大廠委外動向，IDM為維持經營效率，力求降低成本朝輕晶圓廠（Fab Lite）發展，受中美貿易戰影響，部分IDM大廠必將晶圓制造及封裝委外生產，日月光已獲更多IDM委外代工生產機會。

第三，日月光長期與國際大型品牌業者已經建立穩固的供應鏈伙伴關係。

此外，針對2024年下半整體封測市況，供應鏈業者認為，要觀察的動能要素有二，一是先進封裝的需求是否持續“明顯”成長，二是終端裝置的換機需求。供應鏈也不諱言表示，無論智慧型手機或PC，多少都會帶動換機潮。