中國海關總署公布的數據顯示，2024年前5個月，中國集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長21.2%。其中，5月出口額約為126.34億美元，同比增長28.47%。

有機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商在2024年的產能有望同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

這一波出口增長，是在美國對先進制程技術和設備實施出口管制，使中國大陸轉而擴大投入成熟制程（以28nm及更成熟制程為主）的大背景下實現的，其背后是晶圓廠產能和制程規劃，半導體設備、材料的進出口，以及芯片和代工生產定價博弈等諸多因素在起作用。

01、堅定發展成熟制程

據SEMI統計，盡管2023年半導體行業不太景氣，但全球晶圓廠產能仍然增長了5.5%，至每月2960萬片晶圓，中國大陸引領了這一波擴張。數據顯示，2023年中國大陸的成熟制程產能已經占據了全球的29%，位居第一。

在當前的國際貿易環境下，中國大陸發展成熟制程很重要：一方面是因為中國是全球最大的芯片市場，而目前中國本土芯片產能嚴重不足，自給率不高，需要擴產來提高自給率；另一方面，先進制程工藝被美國限制，中國只能從成熟工藝進行積累，再慢慢向先進制程演進。

多位巴克萊分析師認為，未來3年內，中國的芯片產能有提升60%的潛力，特別是40nm~65nm的成熟制程，將是增量的主要貢獻力量。

據統計，除了7座已暫停的晶圓廠，目前，中國大陸已有44座晶圓廠，其中，12英寸晶圓廠25座，6英寸廠4座，8英寸廠15座。此外，還有正在建設的晶圓廠22座，其中，12英寸廠15座，8英寸廠8座。未來，中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等廠商還計劃建設10座晶圓廠，其中，12英寸廠9座，8英寸廠1座。總體來看，預計到2024年底，中國大陸將建設32座大型晶圓廠，且大多鎖定成熟制程。

對于未來發展，TrendForce表示，預計2027年中國大陸成熟制程產能的全球占比將達到39%。

02、半導體設備和材料涌入中國市場

在大力發展本土芯片制造，特別是提升成熟制程芯片產能后，為產業鏈上游的半導體設備和材料廠商帶去了福音。

據SEMI和日本半導體制造裝置協會（SEAJ）統計，由于中國臺灣、北美市場銷售大幅萎縮，拖累2024年第一季度全球半導體設備銷售，較去年同期下滑2%，是近4個季度以來第三度陷入萎縮。在這種情況下，中國大陸市場銷售額達到125.2億美元，同比暴增113%，連續4個季度成為全球最大半導體設備市場。韓國市場銷售額下滑7%，至52億美元，成為全球第二大半導體設備市場;，中國臺灣市場銷售額暴減66%，至23.4億美元，連續3個季度位居第三。

另外，歐洲市場銷售額大增23%，至18.9億美元，美國市場銷售額大減33%，至18.9億美元，日本市場銷售額下滑4%，至18.2億美元。

除了半導體設備，中國大陸對半導體材料的需求量也在明顯增加。

以光刻膠為例，這種精密材料約占晶圓材料制造成本的13%，按照配套使用的光刻機類型，半導體光刻膠可劃分為g/I線膠、KrF膠、ArF膠、ArFi膠和EUV膠，全球市場占比分別為16%、34%、10%、38%和2%。

2023年，中國晶圓產能合計達658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中，12英寸產能占比達到56.9%，主要用到的光刻膠為ArF和KrF。此外，8英寸和6英寸及以下晶圓產能占比分別為24.4%和18.6%，主要用到的光刻膠為g/I線和KrF膠。相對于先進制程工藝，成熟制程對光刻膠的要求中等，為國產光刻膠廠商提供了不少商機，有多家本土企業進入了晶圓廠供應鏈。

長期以來，全球半導體光刻膠市場被日本企業壟斷，TOP5廠商中，東京應化、陶氏化學、JSR和住友化學均為日本企業。目前，中國8英寸和12英寸晶圓產線使用的先進光刻膠仍有90%依賴進口。在國際貿易限制下，先進制程用光刻膠的國產化已取得較大進展，在g/I線和KrF光刻膠中已能實現一定替代，ArF光刻膠則逐步取得核心突破，國產化前景光明。

硅片是大宗半導體材料，中國集成電路產量的增長，直接帶動硅片需求量的增加，這給本土硅片廠商帶來了巨大商機。

6月11日，中國大陸硅片龍頭企業滬硅產業發布公告稱，公司擬投資132億元建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。本次產能升級旨在響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場占有率。

截至2023年底，滬硅產業300mm硅片總產能達到45萬片/月，并在2023年12月實現滿產出貨。滬硅產業預計到2024年底，二期30萬片/月的300mm硅片產能建設項目將全部建設完成，實現60萬片/月的生產能力建設目標。項目建成后，其300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

03、中國芯片產量增長對全球半導體市場的影響

中國大陸芯片產能的增長，以及出口量的增加，正在對全球市場產生影響，例如：在成熟制程市場，對中國臺灣和美國相關晶圓代工廠產生沖擊；越來越受到全球半導體設備和材料廠商歡迎；全球晶圓廠建設，越來越集中在10nm~20nm制程。

從2023年開始，晶圓代工廠降價的傳言便從未間斷，某晶圓代工廠銷售負責人表示，中國大陸晶圓廠的降價力度很大，讓臺系廠商不得不跟進調降成熟制程代工價格，最高降幅達20%。

中國大陸在28nm及更成熟制程擴產方面動作積極，預計2027年成熟制程產能占全球比重有望達到39%，應用領域涵蓋汽車、消費類、服務器和工控等。到那時，臺灣地區成熟制程產能比重恐滑落至40%，全球半導體成熟制程龍頭地位面臨挑戰。

前臺積電研發處處長楊光磊表示，預測未來幾年，中國大陸的成熟制程，很有可能依靠成本優勢橫掃世界。類似的觀點，之前有多位專家都提出過，包括美國芯片專家、力積電CEO等，他們都認為，目前中國大陸在大規模擴產，后續會威脅到臺系、韓系晶圓廠。畢竟中國大陸建設芯片廠的成本全球最低，后期的運營成本也是全球最低。

業內人士認為，未來韓系、臺系廠，只能努力研發先進制程，畢竟短時間內中國大陸先進制程還追不上來。

面對中國大陸晶圓廠成熟制程的競爭壓力，國際大廠也在想辦法應對。例如，5月，美國晶圓代工廠GlobalFoundries（格芯）宣布，任命洪啟財為亞洲區總裁兼中國區主要負責人。格芯稱，洪啟財在晶圓代工行業擁有30多年經驗，上任后將以中國為重點，領導并發展格芯在亞洲市場的新業務與戰略合作。

格芯首席業務官Niels Anderskouv表示，洪啟財將是推動整個亞洲客戶與合作伙伴關系的理想領導者，尤其是加速格芯在中國市場的業務增長。

格芯在中國市場的業務情況已經不如以前，如果想在中國代工市場攻城拔寨，要面臨不小的挑戰。在成熟制程方面，華虹半導體和中芯國際兩大代工廠是格芯在中國大陸市場繞不開的競爭對手。

據了解，接手格芯在成都的工廠后，上海華力微計劃完成一條12英寸晶圓產線的改造，據悉，這一項目規劃月產能為3萬片。

從營收排名上來看，格芯被中芯國際反超了。5月7日，格芯公布了截至2024年3月31日的第一季度初步財務業績，營收15.49億美元，環比、同比均下降16%，凈利潤1.34億美元，同比、環比均下跌約一半，毛利潤為3.93億美元，環比減少25%，同比下滑24%，毛利率為25.4%，相較之前約28%的水平有所降低。

中國本土芯片產能的提升，進一步增加了對國際半導體大廠的粘性。

為了限制中國半導體產業發展，美國不想讓ASML為已經賣給中國客戶的光刻機提供售后服務。對此，剛從ASML CEO位子上退下來的Peter Wennink直言：“我們可以為他們提供服務，只是不使用美國技術，而且受影響的光刻機系統數量很有限，也依然可以提供安裝服務。其它已經銷售的光刻機，都可以提供安裝和維護服務。”

Peter Wennink此前還曾明確表態：“沒有什么可以阻止我們為中國現有的已安裝系統提供服務。”

2023年，ASML賺取了56.2億歐元的裝機管理銷售收入，包括光刻機的維護、調整和升級服務。

2023年第四季度，ASML共賣出70臺光刻機，其中，中國大陸吸收了49％，環比增加10%。

2024年第一季度，來自中國大陸的收入占ASML總營收的50%左右。雖然受到管制影響，但來自中國大陸客戶的收入占比不降反升，成為該公司第一大客戶群，這主要是由于其它地區的拉貨大幅下滑。在行業周期低迷階段，中國大陸客戶保持逆周期拉貨的節奏。

由于中國大陸大力發展成熟制程，在一定程度上會進一步促進全球各地新建的晶圓廠聚焦在10nm~20nm制程上。

實際上，在全球范圍內，10nm~20nm制程產能和應用市場都很大，全球約有30%的芯片產能是采用這一區間制程的，這還是目前和今后的情況，早些年，其市占率更高，2019年接近40%，但隨著10nm以下先進制程的崛起，10nm~20nm的市占率正在逐漸被蠶食，但損失的市場份額不會太多。

該范圍內的主力制程是16nm（主要由臺積電提供），14nm（主要由三星、英特爾和格芯提供），以及12nm（主要由臺積電和格芯提供）。芯片種類主要是邏輯芯片和高性能的存儲芯片。

邏輯芯片主要以手機處理器，以及英特爾的CPU為代表，該部分市場較為成熟。而采用10nm~20nm制程生產存儲芯片的，主要是行業三強：三星、SK海力士和美光，這部分市場正處于成長期。在20nm以下的制程工藝中，韓國擁有66％的產能，與其它地區或國家相比，韓國的領先優勢仍然明顯得多，這主要是得益于三星、SK海力士對高密度DRAM和3D NAND閃存的重視。

美光是除韓國存儲雙雄之外另一支強勁力量，該公司一直在10nm~20nm制程DRAM方面積極投入。美光公布的先進DRAM路線圖顯示，該公司是以2019年1Z、2020年1α、2021年1β、2022年1γ、2023年1δ的形式（1Z、1α、1β和1γ等是10nm~20nm制程，具體數字根據不同公司的制程特點而略有不同），即“一年一代”的步驟量產先進DRAM。以前，美光和三星都以“兩年一代”的形式量產先進DRAM。然而，2019年以后，美光將方針改為了“一年一代”。這也從一個側面反應出，雖然市占率被10nm以下先進制程壓縮，但10nm~20nm制程依然具有強大的生命力和發展前景。

中國大陸在大力發展28nm及以上成熟制程產線并在全球范圍內站穩腳跟后，下一步要攻克的就是10nm~20nm制程市場。后續發展值得期待。

04、結語

中國出口集成電路大增，說明本土芯片制造業不斷成熟、穩定，特別是成熟制程，對全球產業鏈各環節的影響力在不斷增強。

不止出口，中國大陸進口集成電路的數量和金額也在增長。據海關統計，2024年前4個月，中國進口集成電路數量和價值均實現兩位數增長，分別同比增加14.8%和15.9%。今年前5個月，集成電路進口額同比增長了13.1%。

集成電路進口量的增長，說明中國本土企業，以及跨國公司在中國的子公司對較為先進制程芯片的需求量在增長，因為在美國限制下，在中國本土生產的較為先進制程芯片的數量很有限。這從一個側面說明，作為設備和系統組裝、生產的重要地區，中國大陸的產業鏈地位依然很重要。