半導體行業機構 SEMI 于當地時間昨日公布新一期的世界晶圓廠預測季度報告。

報告認為全球半導體晶圓廠產能將在 2024 和 2025 兩年分別實現 6% 和 7% 的同比增長，在 2025 年創下每月 3370 萬片 8 英寸晶圓當量的歷史新高。

▲ 整體產能變化情況。圖源 SEMI

從產地來看，中國大陸將成為近兩年全球產能提升的主要推動力：華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際和長鑫存儲均在大力投資提升產能。

具體到數值上，中國大陸晶圓廠今年整體產能將同比增長 14%，達每月 885 萬片晶圓當量，而到 2025 年這一數值將再次增長 15%，達每月 1010 萬片晶圓當量，占行業整體的約 1/3。

其余各主要產地近兩年產能增幅有限，IT之家整理如下：

產能單位均為月萬片 8 英寸晶圓當量

按領域劃分，邏輯半導體代工產能將在英特爾和中國企業產能擴張的推動下，于 2024~2025 年實現 10% 和 11% 的增幅，到 2026 年將達每月 1270 萬片晶圓。

其中 5nm 及以下先進工藝的產能漲幅將勝于整體邏輯半導體，分別達 13% 和 17%，這主要受到生成式 AI 芯片需求和 2nm GAA 工藝進入量產階段的影響。

隨著人工智能服務器用 HBM 內存從 8 層堆疊向 12 乃至 16 層堆疊轉移，相關 DRAM 裸片需求不斷提升；

端側人工智能應用的興起帶動主流智能手機內存容量從 8GB 增加到 12GB；

此外配備人工智能助手的筆記本電腦也至少要配備 16GB DRAM 內存。

上述多方面的因素促使 DRAM 領域廠商追加相關投資，2024 和 2025 年的 DRAM 產能漲幅均將達到 9%。

SEMI 認為，3D NAND 閃存市場的復蘇仍然緩慢，NAND 領域今年不會出現產能增長，明年的漲幅也僅有 5%。

SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）表示：

從云計算到邊緣設備，人工智能處理的激增正在推動高性能芯片的開發競賽，并推動全球半導體制造能力的強勁擴張。

這創造了一個良性循環：人工智能將推動半導體內容在各種應用領域的增長，而這反過來又會鼓勵進一步的投資。