世界先進6月26日公告，新加坡子公司VSMC與臺積電達成協議，將支付1.5億美元技術授權費，獲得130nm至40nm BCD等7項技術授權。

6月5日，晶圓代工廠商世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）宣布計劃在新加坡共同成立合資公司，名為VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）。

該公司計劃在新加坡興建一座12英寸（300mm）半導體晶圓制造廠，總投資額為78億美元。其中，世界先進將注資24億美元，并持有60%股權，恩智浦將注資16億美元，持有40%股權；世界先進和恩智浦另外承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供，晶圓廠由世界先進運營。

在首座晶圓廠成功量產后，合作雙方將考慮繼續建造第二座晶圓廠。該合資公司將是一家獨立的晶圓制造服務廠商，為合作的雙方提供一定比例的產能。

VSMC的主要業務是半導體晶圓制造，將采用130nm至40nm的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，支持汽車、工業、消費類電子及移動設備等終端市場的需求。VSMC預計在獲得監管機關批準后，于2024年下半年開始建設，并預計在2027年開始量產。

值得關注的是，過去數十年，全球半導體大廠紛紛選擇在新加坡設廠，比如在晶圓制造環節，新加坡擁有格羅方德、聯電、SSMC等大廠；在設備環節，有ASM、KLA等大型的生產基地，愛德萬、泰瑞達、TEL、泛林集團、應用材料等設備廠在新加坡也有較大的區域總部；在封測環節，星科金朋、ASE、Amkor、長電科技等封測重鎮均在新加坡有設廠。 

據悉，新加坡政府在2021-2025年間計劃維持對研究、創新和企業的投資占該國GDP的比例為1%，即大約250億美元，以支持電子半導體行業抓住新的增長機會。而新加坡的樞紐角色日益顯著，吸引了眾多行業巨頭紛紛涉足，從而為新加坡半導體行業帶來顯著的積極影響和寶貴機遇。