日月光投控旗下日月光半導體6月21日宣布，與日月光旗下宏璟建設在高雄興建K28廠，預計2026年第四季度完工，重點布局先進封裝終端測試以及人工智能（AI）芯片高性能計算。

日月光投控財務經(jīng)理董宏思表示，K28工廠建設項目由日月光半導體提供持有高雄土地，由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層廠房，雙方協(xié)議合建權利價值分配比例，日月光半導體22.24%，宏璟建設77.76%。興建完成后，由日月光半導體或子公司取得宏璟建設所屬產(chǎn)權的優(yōu)先承購權。

此前消息顯示，日月光高雄廠為應對運營規(guī)劃，針對先進封裝制程的終端測試需求、AI芯片高性能計算及散熱需求，購買了大社土地分二期開發(fā)。其中，第一期K27廠房已于2023年完工進駐，主要設置Flip Chip及IC測試生產(chǎn)線。

今年2月業(yè)績說明會上，日月光投控表示，為應對先進封裝擴充產(chǎn)能，今年整體資本支出將擴大40%至50%，創(chuàng)歷史新高。其中65%比重用于封裝、尤其是先進封裝項目，目前60%多用在封裝測試，30%用在電子代工服務。并且日月光投控看好AI發(fā)展動能，其預計今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規(guī)模，全年AI相關營收將占ATM（封測）業(yè)務總量中個位數(shù)，有望高于去年的低個位數(shù)，法人預期，明年占比可望挑戰(zhàn)高個位數(shù)。

先進封裝正值鼎盛之際，日月光近兩年針對先進封裝布局良多。今年2月，英飛凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控將投資約21億元新臺幣（約合4.79億元人民幣）收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠，擴大在車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，最快今年第2季底完成交易。

今年1月19日，日月光發(fā)布公告，馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，應對運營需求。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光投控此次在馬來西亞檳城的投資，主要是為了布局先進封裝產(chǎn)能。據(jù)悉，日月光半導體已經(jīng)積極擴展其在馬來西亞的封測廠產(chǎn)能，較早之前的2022年11月，檳城新廠四廠及五廠動土，預計于2025年完工。

另外，日月光半導體2023年12月下旬曾公告，承租中國臺灣福雷電子位于高雄楠梓廠房，分別為K21的7樓與K22的7樓，擴充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光半導體將擴充AI芯片先進封裝產(chǎn)能。

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