盤點慕展上的國產SiC產業鏈玩家

2024-07-11 來源：國際電子商情綜合報道

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關鍵詞： SiC

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在今年的慕尼黑上海展上，我們也看到了一些國產SiC產業鏈玩家的身影，包括湖南三安、天域、瑞能半導體、泰科天潤、華潤微、納芯微、辰達半導體等，此外還有一些正在發力SiC，但暫未實現批量商用的企業。

2024年7月8-10日，慕尼黑上海電子展正在如火如荼地開展。與往年相似，汽車類相關的展品仍是今年慕展的重點，尤其是主要應用在汽車上的第三代半導體展品(主要是SiC)更受大家的關注。

國產SiC襯底/外延玩家

目前，無論是碳化硅襯底還是外延，主流尺寸都是4英寸和6英寸。資料顯示，當襯底/外延從6英寸擴大到8英寸時，可切割出的碳化硅芯片數量有望從448顆增加到845顆。當前，SiC襯底和外延廠商都在往8英寸方向發展。

湖南三安、天域都參加了今年的慕尼黑上海展，這兩家是國內SiC材料廠商，前者在SiC襯底方面優勢突出，具備8英寸SiC襯底的生產能力，后者在SiC外延上有較好的表現，也具備8英寸SiC外延的量產能力。

·湖南三安

作為三安光電旗下的全資子公司，湖南三安半導體專注于電力電子領域，可提供功率半導體產品及代工服務，它是國內為數不多的碳化硅產業鏈垂直整合制造平臺，業務包括長晶-襯底制作-外延生長-芯片制備-封裝。截至2023年末，湖南三安的SiC芯片/器件已累計出貨超過2億顆。

最近，由三安光電和意法半導體合資的三安意法半導體項目的廠房建設工作已實現主體結構封頂，目前正在修建周邊配套外墻的階段，根據規該項目將在今年內開始投產。據了解，三安意法半導體項目總投資約300億人民幣，是全國首條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線，項目完成后實現年產48萬片8英寸碳化硅車規級MOSFET功率芯片。

·天域

廣東天域半導體(以下簡稱天域)重點展示了其6英寸、8英寸SiC外延片。該公司成立于2009年，是中國最早實現第三代半導體碳化硅外延片產業化的企業，也是國內首家獲得汽車質量認證(IATF 16949)的碳化硅半導體材料企業。

在SiC外延片領域，Wolfspeed與昭和電工約占據全球90％以上的碳化硅導電型外延片市場份額。而中國由于進口外延爐供貨短缺，國產的外延爐仍需驗證、外延工藝難度大，因此國內SiC外延廠商數量還比較少，且市占率也較低，其中以天域和瀚天天成的產能較為穩定。

天域的6英寸外延已經成熟，在8英寸外延上也有儲備。其實，該公司的6英寸產能早在2022年就達到8萬片，天域正在建設“年產100萬片的6/8英寸SiC外延項目”，預計到2025年實現投產。

國產SiC器件玩家

在中國市場，SiC經過了多年的發展，已形成了相對完善的產業鏈，在襯底、外延、器件、模塊和電路等方面，我們均可看到國產企業的身影。

在SiC器件、模塊等環節的國產參與者較多，這次慕尼黑上海展就來了一些企業，包括瑞能半導體、泰科天潤、華潤微、辰達半導體等，目前有穩定的SiC業務。值得注意的是，此次參展的還有像捷捷微、新潔能、蘇州固锝(SiC封裝)、芯朋微等企業，它們雖均有涉足SiC業務，但目前尚未實現大批量量產。

·瑞能半導體

瑞能半導體帶來了滿足行業多方位發展的最新技術、產品和解決方案，包括了最新發布的碳化硅頂部散熱封裝，以及碳化硅功率模塊等。

該公司的碳化硅二極管器件覆蓋了從2A-40A，650V-1,200V的應用范圍，封裝形式包括SMD和插件封裝；其碳化硅 MOSFET已經推出第二代產品，涵蓋650V/1,200V電壓等級，包含160 m?至30m?的等多種規格。

瑞能半導體起源于恩智浦?。2015年?恩智浦、?建恩共同出資1.3億美元設立了瑞能半導體有限公司。2019年1月，?恩智浦將持有的瑞能半導體股份全部轉讓給上海設臻。??盡管如此，?瑞能半導體在技術和管理上仍有延續恩智浦的管理架構和成熟業務。

·泰科天潤

泰科天潤是IDM模式的企業，集設計、研發、制造、應用為一體，其碳化硅產品范圍覆蓋650V-3300V(0.5A-100A)等多種規格，已經在PC電源、光伏逆變器、充電模塊、OBC、DC-DC等多個領域得到批量應用。

泰科天潤本次展出的碳化硅產品包括：6英寸碳化硅晶圓、碳化硅MOSFET、碳化硅混合單管，以及一系列碳化硅方案Demo，比如基于碳化硅2in1半橋模塊的同步Buck變換器、基于SiC器件的30kW充電模塊等。

截至2024年上半年，泰科天潤湖南6英寸晶圓線已累計完成了超3萬片的流片和銷售。同時，北京8英寸晶圓線也已經開工建設，預計在2025年可實現通線投產，項目完成后將年產晶圓2萬片。

·華潤微

華潤微是擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的IDM半導體企業，堅持以“長三角+成渝雙城+大灣區”的兩江三地布局，結合地域、市場和應用優勢，進行資源優化配置。

目前，華潤微SiC產品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模塊產品，其SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽車、充電樁、光伏、儲能等領域的頭部客戶均實現批量出貨，SiC MOSFET產品在SiC功率器件銷售中的比例已提升至60%以上。

·納芯微

納芯微帶來用于驅動SiC功率器件的隔離驅動產品，包括帶米勒鉗位功能、可避免功率器件誤導通的NSI6801M，以及在過流的情況下，通過DESAT功能來保障功率器件不損壞的NSI68515。

近年來，納芯微開始布局SiC領域，并發布了兩大SiC系列——2023年7月推出的1,200V系列SiC二極管產品，該系列產品專為光伏、儲能、充電等工業場景而設計；2024年4月推出的首款1,200V SiC MOSFET NPC060N120A系列產品(可提供車規與工規兩種等級)。

·辰達半導體

辰達半導體也是今年慕尼黑上海展的參展商，它是一家專注于半導體功率器件研發設計、封裝測試及銷售的國家高新技術企業。該公司于2021年下半年開始研發推出碳化硅產品，現在有650V/1,200V/1,700V碳化硅MOSFET，這些產品已經批量使用在充電樁、光伏逆變器等領域。

·其他參與SiC的玩家

此外，還有一些國產功率器件廠商正在發力SiC，或掌握了一定的SiC技術，但此類產品尚處于量產前夕/小批量量產階段，包括捷捷微、新潔能、蘇州固锝(SiC封裝)、芯朋微等企業。

像捷捷微，目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入大批量量產階段。同時，該公司的控股子公司江蘇易矽科技有限公司也承擔了一些碳化硅器件的研發任務。
新潔能已開發完成1,200V 23mohm~62mohm SiC MOSFET系列產品，新開發650V SiC MOSFET工藝平臺，用于新能源汽車OBC、光伏儲能、工業及自動化等行業，相關產品通過客戶驗證，并實現小規模銷售。
蘇州固锝也在第三代半導體領域有展開布局，現在已能向客戶提供GaN和SiC工藝的晶圓封測加工服務。該公司主要業務構成是三大領域，包括半導體分立器件和集成電路封裝產品、MEMS傳感器、新材料及其他光伏新能源產品。
芯朋微針對SiC器件結構和SiC材料等領域的研發已展現成效，陸續推出車規級的SiC器件和內置SiC電源芯片等產品，均適用于新能源汽車400V/800V電壓等級應用。