市場調研機構國際數據公司（IDC）最新公布的全球半導體集成設備制造商（IDM）排名顯示，2024年第一季度，前五大 IDM 供應商中有三家與內存相關，占據了前十大供應商近一半的收入。

報告期內，數據中心對AI訓練與推理的需求飆升，其中對HBM內存的需求提升尤為明顯。與此同時，HBM自身的高價和對通用DRAM產能的壓縮也推動DRAM平均價格上升，使總體內存市場營收大幅成長。

IDC表示，HBM 價格比傳統內存高出四到五倍，需求不斷增長擠壓了設備市場中 DRAM 的容量，推高了其價格，大幅提升了整體內存市場的收入。同時，新發布的 AI PC 和 AI 智能手機對內存容量的要求比傳統設備更高，這也推動了內存市場的發展。

前十大供應商分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼和村田。

具體來看，三星以148.73億美元的營收位居榜首，同比增長78.8%。

英特爾緊隨其后，營收為121.39億美元，同比增長13.9%。

SK海力士以90.74億美元的營收位列第三，同比增長144.3%。

美光以58.24億美元的營收位列第四，同比增長57.7%。

英飛凌以39.59億美元的收入位列第五。

德州儀器以36.61億美元的收入位列第六。

意法半導體以34.65億美元的收入位列第七。

恩智浦以31.26億美元的收入位列第八。

索尼以25.11億美元的收入位列第九。

村田以24.6億美元的收入位列第十。

受存儲器價格回升和市場需求增長的影響，全球三大存儲器制造商三星、SK海力士、美光在2024年第一季度均實現了超過50%的營收同比增長。

隨著數據中心和設備市場對 AI 的需求不斷增長，預計內存將繼續成為 2024 年下半年 IDM 發展的重要驅動力。

2024年第一季度，計算仍是 IDM 的主要應用領域，占總份額的 35%，高于去年同期的 29%。緊隨其后的是無線通信市場。

在芯片庫存不斷增加的重壓下，汽車市場出現疲軟跡象，而工業市場則集中精力去庫存，去年供應鏈中斷，部分客戶為應對供應鏈風險而重復訂購和囤積貨物。因此，這兩個市場的份額與去年同期相比大幅下降。IDC預計這兩個市場將在 2024 年上半年優先調整庫存，并在第三季度迎來反彈。