據北京衛視消息，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。

時隔7年再爆自研芯片最新消息

距離上次小米澎湃S1發布，相隔了7年多時間。

2017年，小米公司宣布了其首款自主研發的移動處理芯片“澎湃S1”， 8核64位處理器，采用了28納米的制造工藝，最高運行頻率可達2.2GHz。該處理器采用了大小核架構設計，旨在平衡性能與功耗，以提供更佳的用戶體驗。

這款芯片首次應用在小米5C智能手機上，標志著小米成為少數幾家擁有自主芯片設計能力的智能手機制造商之一。

此外，它還配備了一顆Mali T860 MP4圖形處理器，確保了設備在處理圖形密集型任務時的流暢性。

在澎湃S1之后，小米并未停下探索的腳步，而是繼續深化其在芯片領域的研究與開發。隨后，小米推出了多款不同定位的芯片產品，包括但不限于澎湃C1、澎湃G1、以及澎湃T1。這些芯片各有側重，旨在滿足不同應用場景的需求。例如，澎湃C1可能專注于圖像信號處理，提升相機成像質量；而澎湃G1和T1則可能分別針對游戲性能和通用計算性能進行了優化，進一步豐富了小米的芯片產品線。

當然，流片成功不代表量產成功，所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。

而從實驗室階段到真正大規模量產，中間還有許多挑戰，包括良率穩定性、成本控制、產能擴充等。

為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是芯片設計企業一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。

是否會導致小米受到貿易制裁？

關于小米此次3nm芯片的成功流片，外界也存在一些擔憂。有外國媒體指出，這一進展被視為中國科技發展的一個重要標志，但也可能引起某些國家的關注，特別是考慮到當前國際上的技術封鎖和貿易限制。例如，美國對華為實施的貿易制裁導致該公司無法與臺積電或三星等先進芯片制造商合作，嚴重影響了華為的產品線。如果小米能夠在3納米技術上取得突破，那么這不僅將增強小米自身的競爭力，也可能為中國其他科技企業提供新的選擇，進而影響全球市場的競爭格局。

盡管如此，目前關于小米這款3納米芯片的具體細節仍然有限，比如其CPU集群、GPU配置、是否采用ARM設計或是完全自研等信息尚未公布。此外，有關該芯片是否會使用臺積電的N3E或更先進的N3P工藝進行量產的消息也尚不明朗。不過，根據早前的報道，小米計劃于2025年上半年推出一款基于臺積電N4P工藝的定制SoC，其性能預計與高通的老款驍龍8 Gen 1相當。此次3納米芯片的流片成功，無疑為小米未來的技術發展奠定了堅實的基礎。