中國新能源汽車滲透率已超過39%，價格戰趨緩

中國乘用車市場遵循技術引進、自主創新發展和快速崛起三個階段，受政策刺激、經濟驅動和用戶需求影響，2001-2010年保持高速增長。進入2018年以來，整體市場呈現結構性調整和穩定增長。預計2025年、2030年中國乘用車市場規模分別接近2,740萬輛、3,040萬輛，行業洗牌提速，新能源汽車和海外出口將成為市場拓展的核心驅動力。

2024年1-6月，中國新能源乘用車銷量470萬輛，新能源滲透率達到39.2%，其中插電式混合動力車(PHEV)和增程式電動車(REEV)份額持續擴大，占比已接近41%。總體來看，憑借良好的產品技術配置、新穎的外觀造型和定價優勢，中國自主車企和新勢力品牌在國內、國外市場以及中高端細分市場均取得較好表現，自主品牌市場份額超過61％，且持續保持上升趨勢。

值得注意的是，自主車企新能源滲透率明顯高于外資車企，自主陣營中比亞迪全面電動化，東風、上汽通用五菱新能源份額超過50%；合資陣營通用、寶馬新能源滲透率處于相對領先地位，合資車企需加快本土化布局。

從銷售終端來看，中國各級城市和各省份的新能源滲透率均在快速提高，其中三線城市突破了40%，五線城市達到28%，后續隨著充電樁及新能源汽車加速下鄉等活動的深入，三線及以下城市新能源汽車市場將快速增長。

出口方面，2024年上半年乘用車出口仍保持較高同比增長。自主品牌車企仍是出口的絕對主力，出口量前六名均被自主車企占據，俄羅斯、墨西哥、巴西成為2024年上半年中國汽車出口前三大出口目的國。

2024年汽車市場有超40個汽車品牌、130個車型參與價格戰，從經濟型車到豪華車全面覆蓋，油電之爭愈演愈烈，致使許多經銷商和車企均苦不堪言。下半年伊始，BBA(奔馳、寶馬、奧迪)已率先退出價格戰，但價格戰淘汰賽仍將持續。

從價格分布來看，隨著油電平價車型的陸續推出，10-15萬元新能源汽車規模快速增長，規模超105萬輛；同時新勢力及傳統車企品牌向上和新品不斷上市，25萬元以上中高端車型市場也保持快速發展。

行業人士指出，從市場發展趨勢來看，2030年前以下三方面的動向特別值得關注：

·行業加速洗牌，自主品牌在智能電動汽車領域有望保住先發優勢

電動化賽道來看：決定有沒有。價格戰“卷”出了產業競爭新高度，因新能源汽車絕大多數處于虧損狀態，導致造血能力較弱和轉型較慢的企業將率先出局。

智能化賽道來看：(當前)決定好不好，(未來與電動化)共同決定有沒有。下一輪產業競爭的焦點，當前無論是自主品牌(傳統自主還是新勢力自主)，抑或是中國國內智能化產業生態均具備一定優勢。

·新能源汽車加速存量替代

????2024年，中國新能源汽車(NEV)滲透率預計會超過42%，銷量超過1,130萬輛；2025年，NEV滲透率將接近49%，銷量超過1,350萬輛。而到2030年，NEV滲透率有望超過72%，銷量超過2,200萬輛。

·海外出口市場成為中國玩家的第二增長曲線

2024年中國國產車乘用車出口市場有望突破480萬輛，奇瑞、比亞迪、長安有望保持高速增長。東南亞、拉美和歐洲等市場仍將是值得長期重點關注的市場，對進軍歐洲的車企來說，需進一步加強碳排放合規和本地化建設。

中國車規級芯片發展大提速

芯片作為搶占汽車智能化賽道的制高點，已成為全球智能汽車競爭的關鍵核心，全球大多數國家已制定相關法案。同時，以美國為首的國家對中國啟動了先進芯片和制造設備的出口管制，來進一步限制中國芯片發展。

從芯片產業鏈來看，雖然中國在材料、晶圓制造和ATP(測試和封裝)等環節布局相對完善，但在前端EDA、核心IP、芯片設計、關鍵制造設備、10nm以下先進制程等領域的競爭力明顯不足。

具體到車規級芯片，按照目前行業的定義與分類，車規級芯片通常指汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。根據實現功能不同，車規級芯片主要可分為控制類、計算類、功率類、傳感類、存儲類、電源管理類、通信類、信息安全類、驅動類、以及其它不屬于上述各類的汽車芯片，共10個類別。

眾所周知，相比消費級芯片，車規級芯片的工作環境更惡劣、可靠性/安全性要求更高、認證流程更長，尤其是進入智能網聯新能源汽車的時代，其安全性、可靠性、性能等要求將進一步提高。

政策層面，在中國已將智能網聯新能源汽車、集成電路等納入國家發展戰略的情況下，多地政府針對汽車芯片產品領域的技術研發、技術培育出臺了多項相關產業政策，鼓勵車規級芯片發展。

從產業端看，中國芯片產業布局車規級芯片的企業相對完善，受國產替代的規劃目標需求，部分零部件企業的車規級芯片已成為國產替代的選擇，目前功率類和存儲類芯片國產化率相對較高，其余芯片相對較低。

在應用端，受缺芯、國產替代、智能化、電動化等共同影響，中國車企也加快通過投資、合資、自主研發等途徑來構建安全和成本可控的芯片供應鏈，其中功率半導體成為布局熱土，智駕計算芯片也有不少入局者。

中國國產MCU芯片切入中高端應用領域

微控制器(MCU)是汽車信息運算處理的核心部件，其廣泛應用于汽車各大系統。在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中，MCU大約占30%，平均每輛車要用到70顆以上的MCU芯片，車身動力總成、車身控制、發動機控制單元、輔助駕駛等是其主要應用領域，而智能汽車由于自動駕駛和輔助駕駛新增的軟硬件需求，平均搭載的MCU數量更是高達300個以上。

過去十年中，車用MCU銷售額約占MCU總銷售額的40%左右，尤其是32位MCU，超過3/4的汽車MCU銷售額均來自于此，汽車電子電氣架構(EEA)從分布式向集中式架構轉變，智能座艙、高精度導航、ADAS、車身電子等日趨復雜的應用趨勢是其背后的重要推手。

圖1：全球MCU銷售額預測  圖片來源：IC Insights

目前全球汽車MCU市場被外資廠商高度壟斷。最新數據顯示，2023年，全球車規級MCU芯片廠商占比中，英飛凌、瑞薩、恩智浦、意法半導體和微芯科技等5家企業的總和約為90%，而中國國產MCU正處于由低端向中高端產品的產業化進階階段。

一方面，越來越多的IC企業開始選擇進軍汽車芯片市場，并選擇車用MCU作為他們發力的“突破口”；但另一方面，整體基礎還比較薄弱，出貨量比較少，還同時面臨著如何持續提升市占率，怎樣順利通過相關標準認證，怎樣在稍縱即逝的窗口期內拿出更多好的產品方案等一系列問題。

這就要求中國芯片廠商具備研發、設計、驗證、測試、運營、應用全鏈條能力，才能夠更加有效的幫助主機廠、Tier1(一級供應商)實現技術上的快速突破。同時，還要在充分了解系統和應用知識的前提下，和主芯片商、系統集成商、算法供應商、主機廠保持長期戰略合作，一起形成合力，建立起適合相關應用的信息安全和功能安全機制，實現從芯片到系統的融合。

高性能車規級SoC快速升級

總體來看，智能駕駛域控芯片供應商中，除特斯拉自研外，英偉達成為主流選擇，地平線、愛芯元智、華為、黑芝麻等中國企業也開始起量；在智能座艙域控芯片供應商來看，高通斷層式領先，中國本土的芯擎科技和華為率先量產搭載。

圖2：2023年智能駕駛域控芯片供應商在中國的市占比情況 圖片來源：蓋世汽車研究院

面向智能座艙與自動駕駛快速發展，其所需的SoC芯片性能要求不斷提高，促使產業加速推出新一代SoC芯片。

以NVIDIA DRIVE Thor為例，其設計初衷是用于處理自動駕駛汽車的所有計算需求，目標是在單個AI計算平臺上集成自動駕駛、自動泊車、駕乘人員監控、AI座艙等多種智能功能，取代目前汽車內的獨立計算機。Thor算力最高達2000TFLOPS，是Mobileye EyeQ4的800倍，小鵬P5使用的NVIDIA Xavier(30T)的67倍，特斯拉FSD(144T)的14倍，當前主流的NVIDIA Orin(254T)的8倍。 

地平線在今年4月推出了征程6系列，面向高階智駕市場的征程6P算力達到了560 TOPS，于2024年內開啟首個前裝量產車型交付，并預計于2025年實現超10款車型量產交付。同時，全場景智能駕駛解決方案SuperDrive將于2024年第二季度與多家頂級Tier1和汽車品牌達成合作，將于第四季度推出標準版量產方案，并將于2025年第三季度實現首款量產合作車型交付。

目前，L2級別自動駕駛輔助功能已經下沉到10萬元以下的汽車，而且汽車行業全面進入降本增效周期。這對中國本土芯片企業來說肯定是新的機遇，但怎樣才能提供既具有差異化和競爭力，又極具性價比的產品，也是考驗。作為2023年中國最快實現量產的智能駕駛芯片公司，愛芯元智憑借首款車規級芯片M55H、行泊一體芯片M76H/M77H、以及自動駕駛開發平臺xADEP，迅速覆蓋從城區NOA、高速NOA(自動輔助導航駕駛)到L2級別輔助駕駛的超過90%以上市場需求。

與此同時，我們也注意到，基于融合的物理結構狀態，艙駕融合的層級可劃分為應用層融合、域控物理形式上合二為一、單SoC的艙駕融合多種形式。目前，已有不少Tier1在布局艙駕融合單SoC方案，預計將于2024-2025年期間迎來量產搭載。

單車存儲將加速突破TB級

為實現更高水平的自動駕駛，如今的智能汽車正逐漸成為“車輪上的數據中心”。例如，據汽車行業估計，目前一輛高端現代化智能汽車的軟件代碼行數超過1億行，隨著AI在汽車中的興起，這一數字預計很快將攀升至10億行。

這種復雜性使得一級供應商和OEM廠商面臨巨大的壓力。然而這還僅僅是智能汽車，這一當前最復雜的、由軟件驅動的機器所遇到的挑戰之一，隨之而來的以AI和先進算法為特性的豐富車載體驗、不斷強化的車輛信息安全、更強的環境認知能力、更高的計算能力，讓當前的汽車架構和存儲系統越來越“難以招架”。 

之所以說“難以招架”，一是因為在現有的汽車域架構內，車內系統按照功能進行分組，如車載信息娛樂系統(IVI)、連接、動力總成等。盡管這種方法曾經可行，但隨著汽車系統日益復雜，為了確保汽車具備更強的環境感知能力，越來越多的傳感器和MPU被集成到系統中，汽車電子各功能單元的數據、程序存儲都需要更高性能的閃存。

二是隨著自動駕駛、車聯網和新能源汽車的發展，傳感數據融合的算力需求增加，伴隨著OTA及SOC的使用，讓SOTA(軟件在線升級)、MaaS(出行即服務)得以實現，從而對車載存儲的程序和處理的數據量提出更多新需求。

這些都讓汽車業對大容量(3D NAND/UFS/DRAM)、小容量高可靠性(NOR)汽車存儲解決方案的需求與日俱增，成為存儲芯片中引人關注的新興增長點和決定市場格局的重要力量。

目前，憑借高速隨機讀取性能優異，可靠性高等特點，NOR閃存大多用于智能座艙、ADAS傳感器融合(Sensor Fusion)、ADAS域(ADAS Domain)、各類型傳感器(攝像頭、毫米波雷達、激光雷達、超聲波)、電池管理系統等高性能、高可靠性的關鍵系統中，但其缺點是容量相對較小，單位存儲容量成本高。而對NAND閃存來說，將有望在汽車事件數據記錄系統(Event Data Recorder, EDR)這樣的應用場景中獲得青睞。

據美光科技預測，到2025年，每輛汽車將配備平均16GB DRAM和204GB NAND，較2021年至少翻了三倍，核心增量主要來源于車載信息娛樂系統、ADAS系統等領域。未來隨著大模型以及更高等級智能駕駛的逐步上車，預計到2030年單車將需要TB級的存儲空間。

Chiplet芯片成為汽車高性能SoC開發新突破口

作為搭積木芯片設計的技術代表，Chiplet具有成本低、周期短等優點，目前行業入局者正在變多，但其要想實現規模化量產，仍需攻克接口標準、功耗和散熱以及可靠性等難題。

具體而言，Chiplet是一種降本增效，解決高性能芯片需求的創新性方案，其功能獨立成芯粒，通過選擇成熟工藝和芯片就能提高生產良率，縮短開發周期。而且，功能還可進一步拆成面積較小的芯粒，從而減少單顆SoC芯片Die的面積，提高良率，

但挑戰也很明顯。例如，不同廠商不同芯片之間的通信接口存在差異；隨著芯片集成度的提高，芯片之間的通信和數據傳輸量也會增加，從而導致功耗的增加和散熱難題的加劇，以及數據傳輸安全也面臨更高要求。

表1：不同廠商、不同芯片之間的通信接口存在差異 制表：國際電子商情 資料來源：各企業官網

RISC-V成為Arm架構之后的新選擇

相較于Arm架構，RISC-V具有開源免費、商業模式靈活的優勢，已獲得了多家頭部汽車芯片企業的青睞。從中長期來看，隨著RISC-V軟件生態逐漸完善，其有望在智駕、座艙、動力和安全等車規場景得到應用。

Omdia的報告指出，在各行業中，工業領域預計將占據RISC-V銷售額的最大比重，達到46%，而汽車行業的增長速度最快，預計年增長率為66%。

該機構特別強調了RISC-V在汽車行業的優勢。與x86和Arm相比，RISC-V的指令集更為精簡，沒有歷史遺留問題，且功耗最低。這些特點使得RISC-V非常適合用于提升汽車系統的整體性能，同時降低制造成本。

在汽車行業的具體應用方面，RISC-V處理器被廣泛應用于車載信息娛樂系統、自動駕駛控制系統、電池管理系統和車輛網絡通信等關鍵領域。

例如，車載信息娛樂系統可以利用RISC-V的高性能處理器實現流暢的多媒體播放和人機交互；自動駕駛控制系統則可以利用RISC-V的實時性和安全性特性，確保車輛在各種復雜環境下都能做出正確的決策；電池管理系統則可以通過RISC-V的精確控制，提高電池的續航能力和安全性。

此外，車輛安全是自動駕駛和智能汽車的首要考量。RISC-V架構在設計時就考慮到了安全性，支持硬件級別的安全特性，如內存保護單元(MPU)和信任根等。

新能源汽車的中長期規劃

回顧汽車行業的變遷歷史，不難發現，2018年成為了“我們了解的汽車”和“新一代汽車”的“分水嶺”，那一年，汽車產業開始從傳統成熟的生態合作體系邁入產品顛覆的時代，并開始遭遇史無前例的“缺芯”潮。隨后，預計從2018-2028年，互聯汽車、ADAS、新能源汽車、軟件定義汽車、百萬級EV平臺開始迎來加速發展的十年。而從2028-2038年，將是“移動即服務”的時代，L4以上級別的自動駕駛技術與移動出行服務緊密的綁定在一起，共同帶來新的經濟模式、盈利模式。

因此，新能源汽車市場短期內可能會充滿不確定性，但從中長期來看，應該不會有人對市場的潛力產生質疑。那么，在這樣一個市場重塑的過程中，汽車供應鏈和價值鏈會出現強力轉型，汽車行業從業者的思維模式也必須隨之轉變，尤其是在以下四個方面：

• 首先，對汽車成本與碳排放量的關注和管理將從造車階段延伸到整個生命周期；

• 其次，產品創新周期從之前4年縮短到了2年，甚至更短，這對整個行業的創新能力和創新體系都產生了顛覆性的影響；

• 第三，新能源汽車生產平臺產能將從十萬升至百萬級，這對質量體系、供貨體系，全球支持體系和商務體系都提出了新的挑戰；

• 最后，軟件定義邊界條件，即造車的核心技術從鋼鐵變成軟件，造車的方式、想法、迭代速度和企業管理模式將發生巨變。

清華大學車輛與運載學院，清華大學碳中和研究院，教授，中國科學院院士歐陽明高此前曾在一篇署名文章中指出，“2030年，中國要實現從新能源汽車到新能源革命的發展，并在此基礎上，到2035年實現從技術革命到社會觀念與商業模式革命的轉變。”

在文章中，他預測指出：2030年左右，下一代全固態鋰離子電池技術有望實現產業化；屆時全光譜利用的鈣鈦礦與晶硅疊層光伏電池的效率將超過30%，并有望推廣應用；全鏈條綠色氫能技術系統性產業化有望突破；全自動駕駛智能化電動汽車將商業化推廣；全系統耦合的車-網互動與“車-能路-云”智慧能源系統會大規模推廣。

而基于對未來展望來定位現在的發展規劃，核心要從動力電動化發展到能源低碳化。從“三電”(電池、電機和電控)發展到低溫充電、超級充電和雙向充電等。面向市場需求，充電功率達350kW以上的超充是市場迫切需求的，但是挑戰也很大，尤其是在北方冬天低溫工況下使用尤為困難。中國開發了國際領先的?20℃快速預熱—快充系統，預熱3-5min再超級快充，這種速熱超充一體示范站在2022年北京冬奧會時有著很好的示范應用效果。

“在中國，新能源汽車有望顛覆傳統的汽車行業商業模式。”在歐陽明高院士看來，從電動汽車到智能化電動汽車，增加了娛樂和社交功能；再加上低碳化，就是真正的新能源智能化電動汽車，成為“人員-信息-能源”三位一體的多功能移動終端，既是信息終端，也是能源終端，同時也是人員物流的終端。

我們可以適度的展望和想象一下，那時，出行即服務(MaaS)將有望率先在中國大城市實現，自動駕駛將達到L4級，高壓充電站隨著分布式電網而激增，簽約自動駕駛車隊車輛。對OEM而言，這意味著A-C級車輛成為MaaS車隊中的輕型商用車(LCV)，車輛使用里程可達100萬公里，遠遠超過目前普通汽車20萬公里的年限，他們更需要新的業務模式。

在這樣的大背景下，換電也許會更加普及，1250V/600kW甚至高達3MW的大功率充電設備將會面世，更多的雙400V冗余電池系統會出現，也會看到雙400V與800V電池的混用情況。對BMS而言，除了需要具備更長、更好地延長電池使用壽命的能力外，基于人工智能和云計算的軟件算法會更加普及。

當與行駛相關的場景被完善到一定程度后, 車內場景也將向更加豐富、更加生活化的方向延伸——從基本的定位/導航/影音娛樂, 擴展到出行前后的消費性體驗, 例如行程規劃、預約、訂餐、支付等功能。而針對這些新需求, 未來的智能座艙將需要更多的傳感器、更多樣的車載軟件、云平臺的介入、以及更強大的連網與運算能力。

總之，未來的新能源智能化電動汽車，兼具交通、娛樂和盈利的完整功能，并且將來綠色消費還可以獲得碳匯收益。因此，可以預測未來車-網互動有望改變傳統汽車商業模式。